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银铂浆料-YB8306是一款面向厚膜电子制造领域开发的银铂导电浆料,主要由银铂合金粉末、无机粘结剂和有机载体组成,可通过丝网印刷工艺将浆料均匀印刷于陶瓷、玻璃等基材表面,经烧结后形成稳定的导电线路或电极结构。
其工作原理是在烧结过程中,有机载体逐步挥发,银铂导电颗粒形成连续导电网络,同时与基材建立良好的结合,从而获得稳定的导电性能和机械附着力。银与铂的复合导电体系兼顾了优良的导电性能及较好的耐腐蚀、耐氧化能力,可满足多种电子器件对电极材料的性能要求。
相比普通银浆,银铂浆料-YB8306具有更好的高温稳定性、抗迁移能力及长期可靠性,可在复杂工作环境下保持稳定的电气性能。同时,产品具有良好的印刷流平性、图形分辨率及烧结一致性,适用于厚膜混合集成电路、传感器、电阻网络、汽车电子及各类电子元器件制造。先进院(深圳)科技有限公司可根据不同基材、烧结工艺及应用需求提供银铂浆料加工定制方案,满足研发及批量生产需求。
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银铂浆料主要用于一般布线、电阻器的端头连接和引线连接等应用。在微波集成电路中,银铂浆料还可以代替金浆料使用,降低生产成本并提高性能。
产品特性
优良的导电性:银铂浆料继承了银的优良导电性,能够满足各种电子元器件对导电性能的要求。
耐焊性:铂的加入提高了浆料的耐焊性,使其能够在高温焊接环境中保持稳定的性能。
抗氧化能力:烧成的银铂合金导电膜具有较好的抗氧化能力,能够延长产品的使用寿命。
可焊性及抗焊料浸蚀能力:银铂浆料具有良好的可焊性和抗焊料浸蚀能力,便于与其他材料进行连接和封装。
初始附着力高:浆料在涂布后能够迅速附着在基材上,形成牢固的涂层。

生产工艺
印刷性:具有良好的印刷性能,易于通过丝网印刷等方法进行涂覆。
烧结条件:在特定的温度条件下进行烧结,以确保良好的结合力和电性能。
耐焊性:银铂浆料在高温焊接环境下表现出色,能够保持稳定的性能。
车间展示




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