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银铂浆料-YB8303是一款面向厚膜电子制造工艺开发的导电浆料,采用银铂合金作为导电相,并结合无机粘结剂和有机载体配制而成,可通过丝网印刷工艺在陶瓷、玻璃等基材表面形成稳定的导电线路和功能电极。
其工作原理是在烧结过程中,有机载体逐渐挥发,银铂颗粒相互连接形成连续导电网络,并与基材形成牢固结合,从而获得稳定的电气连接性能。银铂材料兼具银的高导电性和铂优异的耐高温、耐腐蚀及抗氧化性能,可满足电子元器件长期稳定工作的需求。
银铂浆料-YB8303广泛应用于厚膜电路、电子元器件、导电线路、电阻器及功能电极等领域,具有良好的印刷适应性、烧结稳定性、附着力及长期可靠性。先进院(深圳)科技有限公司可根据不同基材、烧结工艺及应用需求提供银铂浆料-YB8303加工定制服务,满足研发、小批量试制及规模化生产需求。
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银铂浆料是一种具有优良导电性、耐焊性和抗氧化性的电子材料,广泛应用于电子和电气行业中。其独特的物理化学性质和广泛的应用领域使得它成为现代工业中不可或缺的重要材料之一。
产品特性
主要成分:银铂合金,其中铂的含量通常小于5%。这种合金的结合使得银铂浆料具有独特的物理化学性质。
导电性:银铂浆料具有优良的导电性,能够满足电子和电气行业中对高导电性能的需求。
耐焊性:铂的加入显著提高了浆料的耐焊性,使其在高温焊接环境中表现出色。
抗氧化性:烧成的银铂合金导电膜具有较好的抗氧化能力,能够在一定程度上抵抗氧化作用的影响。
其他特性:银铂浆料还具有良好的可焊性及抗焊料浸蚀能力,初始附着力高。然而,它不宜与硅片进行低熔共晶焊。

生产工艺
配制:将银铂合金粉末、粘合剂、溶剂和添加剂按特定比例混合。
印刷:使用丝网印刷技术将浆料印刷到基材上。
干燥:在适当的温度下进行干燥,去除溶剂。
烧结:在高温下进行烧结,使银铂合金与基材紧密结合。
车间展示




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