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导电银浆

银钯导体浆料

银钯导体浆料是面向高可靠性厚膜电路与电子元器件导电互联需求开发的高性能导电浆料，用于厚膜混合集成电路、多层陶瓷器件及高温传感器等对导电层抗电迁移和耐焊锡浸蚀有严格要求的应用场景。产品由银钯合金粉、特种玻璃粘结相与有机载体调配而成，通过丝网印刷涂布于陶瓷基板表面，经高温烧结形成致密银钯合金导电层。

在原理上，银组分提供高导电率，保障信号与电流的高效传输；钯组分可有效抑制银在高温高湿及电场作用下的电迁移现象，同时增强导电层的耐焊锡浸蚀能力和化学稳定性。玻璃粘结相在烧结后与基材形成化学键合，赋予导电层牢固的附着力与机械强度。

该产品的核心优势在于：银钯合金体系兼顾高导电性与优异的抗电迁移、耐高温性能，可显著提升电子元器件的长期可靠性与稳定性，适用于高端电子制造领域。

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银钯导体浆料是一种高性能的导电材料，专为电子制造中的高端应用而设计。该浆料采用高品质银粉和钯粉作为主要导电成分，并结合特殊树脂基体，通过精细的搅拌和分散工艺制成。它具备出色的导电性、耐高温性能和良好的附着力，适用于多种基材，如陶瓷、金属、玻璃以及高分子材料等。

产品特性

卓越的导电性：银钯合金含量高，确保导电层具有极低的电阻率，显著提升导电性能。
出色的耐高温性：钯的加入使得浆料能够承受高温环境，保持稳定的导电性能。
优异的附着力：树脂基体提供良好的附着力，确保银钯浆料在各种基材上都能稳定附着。
抑制银离子迁移：钯的添加有效抑制了银离子在高温高湿环境中的迁移现象，增强了导电膜的稳定性。
良好的工艺适应性：浆料具有优异的流动性和触变性，适用于丝网印刷、喷涂等多种工艺。

产品优势

提升导电性能：高银钯含量确保浆料具有出色的导电性能，满足高端电子元器件的需求。
增强耐高温能力：钯的添加使得浆料能够在高温环境下保持稳定的导电性，拓宽了应用范围。
提高电路稳定性：固化后的导电层具有高可靠性，能够增强电子元器件的稳定性和延长使用寿命。
降低成本：优异的附着力和工艺适应性减少了制造过程中的缺陷，有助于降低制造成本。
环保无污染：产品符合环保标准，使用过程中无有害气体释放，对环境友好。

应用领域

高端电子设备：用于高端电子设备中的厚膜电路和传感器导电层，提供卓越的导电性和耐高温性能。
汽车电子：应用于汽车电子领域中的导电连接部分，满足高温和可靠性要求。
航空航天：在航空航天领域的电子设备中使用，承受恶劣环境条件下的导电需求。
工业控制：用于工业控制设备中的导电元件，确保信号的稳定传输。
其他高端应用：适用于需要高导电性、耐高温和可靠性的其他高端应用领域。

车间展示

技术资料

特性：无铅、无镉、高温烧结、高导电性、对96%氧化铝瓷基片有极佳的附着力。

适用范围

适用于厚膜混合集成电路、分离元器件的线路引线、电极，高温烧成制作电路的内部连线及端头引出线，半导体陶瓷器件电极等。

浆料的技术指标

产品编号	固体含量%	粘度Pa·s	细度µm
PC-Ag-8110	79-82	500±100	<10

使用工艺

丝网目数/掩膜厚度（SCREEN MESH/EMULSION）:325目/25µm

流平时间（LEVELING TIME）: (25℃)5-10minutes

干燥条件（DRYING）: 125℃/10-15minutes

烧成峰值温度（FIRING TEMPERATURE）: 850℃±10℃

峰值包温时间(TIME AT PEAK): 10-12minutes

升温/降温速率（RATE OF ASCENT/DESCENT）: 60-100℃/minutes

烧结周期（TOTAL CYCLE）: 45-60minutes

基片规格（SUBSTRATE OF CALIBRATION）: 96%alumina

稀释剂（THINNER）: 松油醇

性能指标

产品牌号

印刷分辨率

µm

方阻

mΩ/□

烧结厚度

µm

可焊性

220℃±5℃

剥离附着力

N/2×2mm

8110

125×125

5-15

7-15

优

>40

注意事项

1、安全使用：浆料如被误吞、吸入或与皮肤接触是有害的，故使用后要立刻彻底清洗，要避免同眼睛、皮肤或衣服接触，不要靠近火种或燃烧物。因为它为易燃品，不用时要紧盖，避免吸入挥发气体，使用时要保持空气流通。

2、此浆料为即用型产品，不用稀释，如需稀释，加入分量不要超过3%（重量比），稀释剂过多会直接影响浆料之性能。

3、所印线路本身的厚度不能低于4μm，否则导电性能不稳定。

4、此浆料宜贮藏在4~25℃之间，阴凉干燥的地方。

5、储存期：原包装密封六个月。

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