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填孔银浆是面向PCB、IC载板及LTCC多层器件导通孔填充需求开发的导电浆料，由超细银粉、玻璃粘结相与有机载体调配而成。产品通过丝网印刷或真空填孔工艺填入通孔或盲孔，经烧结形成致密银导电柱体，实现不同导体层之间的垂直电气互连。
在原理上，银粉在烧结过程中通过原子扩散形成连续致密导电网络。玻璃粘结相与孔壁基材形成化学键合，保障填充体与基板的结构匹配。有机载体赋予浆料优异的流变特性，确保微孔被完全均匀填充。
该产品的核心优势在于：优异的流动性与填充性确保微孔完全填充；高导电导热性保障层间电气连接可靠；与陶瓷及PCB基材匹配性好，提升电路板集成度与可靠性。
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随着电子技术的不断发展，对填孔银浆的性能要求也越来越高。未来，填孔银浆将朝着更高导电性、更好烧结性能、更强耐久性等方向发展。同时，随着环保意识的提高，绿色、环保的填孔银浆也将成为市场的新宠。
产品特性
导电性能高：填孔银浆中的纳米银粒子具有良好的导电性能，可以实现低电阻连接。
烧结性能好：在高温条件下，填孔银浆可以烧结成致密的导电层，使其与基板紧密结合。
耐久性强：经过烧结后形成的导电层具有良好的耐磨损性和耐腐蚀性。
适用范围广：填孔银浆可以应用于各种共烧LTCC系统，包括电子产品、通信设备、汽车电子等领域。
应用范围
印刷电路板（PCB）： 适用于多层PCB中通孔、盲孔和埋孔的填充。
半导体封装： 可用于芯片级封装（CSP）、球栅阵列（BGA）等高级封装技术中的导电连接。
微电子组装： 适用于MEMS器件和其他微型电子组件的制造。
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