cn 
Wechat QRcode
Hotline:0755-22277778
电话：0755-22277778
手机：13826586185（段先生）
传真：0755-22277776
邮箱：duanlian@xianjinyuan.cn
低温共烧陶瓷导电银浆是面向LTCC多层陶瓷器件制造需求开发的高性能导电浆料，用于LTCC滤波器、集成模块等元器件的内电极布线、表面导体及填孔互连。产品由超细银粉、特种玻璃粘结相与有机载体调配而成，通过丝网印刷涂布于陶瓷生带，经叠层后在850℃以下低温共烧形成致密银导电层。
在原理上，银粉在共烧过程中通过原子扩散形成连续致密的导电网络。玻璃粘结相在烧结温度下软化流动，与陶瓷基体实现同步收缩与化学键合，保障导电层与介质层的热膨胀匹配。有机载体赋予浆料优异的流变特性，满足精密印刷分辨率需求。
该产品的核心优势在于：低温烧结高效环保，与LTCC工艺完美兼容；高导电性与强附着力保障电气连接长期稳定；适配通信、电子、医疗等领域对小型化高可靠模块的制造要求。
来我们的资讯中心了解更多导电银浆技术资料！+86-13826586185
低温共烧陶瓷导电银浆是一种采用银粉作为功能相的导电浆料，主要用于LTCC技术中的电极制作。它能够在低温下烧结，并与陶瓷基板形成良好的结合，从而实现电子元器件的高密度互联和封装。
产品特性
导电性好：由于银粉的高导电性，使得低温共烧陶瓷导电银浆具有优异的导电性能。
导热性优异：银粉同时也是优良的导热材料，有助于提升电子元器件的散热性能。
加工性优良：可以在空气中进行烧结，且烧结温度较低，适合与LTCC基板共烧。
匹配性好：通过调控银粉、玻璃粉的粒径及分布与含量等，以及采用合理的烧结温度和时间，可以确保银浆料与LTCC基板的烧结匹配性和产品可靠性。
附着力强：烧结后的银电极与陶瓷基板间结合力强，不出现分层、开裂等现象。
发展趋势
随着应用终端向“轻、薄、短、小”方向不断发展，LTCC技术对电极银浆的要求也越来越高。未来，LTCC导电银浆的研发将更加注重提高其性能指标、降低成本以及满足不同领域的应用需求。同时，随着材料科学和制造工艺的不断进步，新型导电材料和制备方法的出现也将为LTCC导电银浆的发展带来更多可能性。
车间展示
先进院(深圳)科技有限公司， © 2021 www.xianjinyuan.cn. All Rights Reserved. 粤ICP备2021051947号 网站地图
English
Español
Français
Português
