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无压烧结纳米铜浆是面向先进封装与精密电子互联需求开发的新型导电材料,由纳米级铜粉、有机载体与分散助剂准确调配而成。产品通过点胶、丝印或喷涂方式涂布,在低温无压条件下烧结形成致密铜导电层,用于芯片贴装、3D封装互连及功率模块连接等应用。
在原理上,纳米铜颗粒具有高比表面积与高表面能,在较低温度下通过表面扩散与晶界扩散机制实现颗粒间冶金结合,无需外部机械压力即可致密化。为防止铜在烧结中氧化,过程需在惰性或还原性气氛保护下完成。烧结形成的致密铜层兼具优异的导电性与机械强度。
该产品的核心优势在于:低温无压烧结降低对基材的热应力与工艺成本;纳米铜体系实现高导电与高致密度;适配精密电子及先进封装对微细间距互联的严苛要求。
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无压烧结纳米铜浆是一种创新的高性能导电材料,它采用纳米级铜颗粒作为导电主体,结合先进的分散技术和特制树脂基体精心配制而成。该产品更大的特点是在烧结过程中无需施加外部压力,即可实现纳米铜颗粒间的有效连接,形成高导电、高导热、高强度的导电层。这一特性使其在微电子封装、柔性电子、太阳能电池及高性能涂料等领域具有广泛的应用前景。
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应用领域
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