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纳米导电银胶是面向高精度微电子封装需求开发的导电粘接材料,由纳米级银粉均匀分散于树脂基体中制成。纳米银颗粒具有高比表面积与高表面活性,可在较低温度下实现颗粒间的烧结互联,形成致密导电通路。产品适用于射频标签、触摸屏边缘走线、传感器电极连接及半导体芯片贴装等场景。
在原理上,纳米导电银胶的导电性能源于纳米银颗粒的尺寸效应与烧结驱动。纳米级银粉表面原子比例高,在加热固化时表面扩散速率显著提升,颗粒间在远低于块体银熔点的温度下即可发生颈缩与融合,形成金属连接。树脂基体在固化过程中交联收缩,进一步压实银粉网络,实现低体积电阻率与高粘接强度的统一。
该产品的核心优势在于:纳米银颗粒实现低温快速固化与低电阻导电连接;精细线路印刷能力适配小间距封装需求;树脂体系提供良好的粘接强度与工艺操作窗口。
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纳米导电银胶是一种采用纳米级银颗粒作为导电填料的导电粘合剂。它通过树脂基体的粘接作用,将纳米银颗粒紧密结合在一起,形成高密度的导电网络,从而实现被粘材料之间的高效导电连接。纳米导电银胶以其独特的纳米效应和高导电性能,在电子、光电、通讯等领域具有广泛的应用前景。
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应用领域
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