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Noticias da empresa

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2025-09-12Material absorvente do tipo de patch de goma [UNK] Propriedades flexíveis e processo complexo de ligação de superfície curva
2025-09-11NFC tag absorving plate [UNK] Low loss NFC device matching material
2025-09-11Material absorvente de ferrito Material de proteção eletromagnética adequado para múltiplos cenários
2025-09-11Sealante absorvente [UNK] Um produto sealante multifuncional que satisfaz os requisitos de compatibilidade eletromagnética
2025-09-10Pasta de prata condutiva resistente ao tempo Excelente estabilidade de conexões eletrônicas em condições meteorológicas difíceis
2025-09-10Pasta de condutor de ouro de camada interna [UNK] Excelente adesão assegura estrutura estável de painel multicamada
2025-09-10O campo de aplicação do adesivo de ouro condutivo abrange cenários de embalagem de componentes eletrônicos
2025-09-09PEN Copper Coating [UNK] Lightweight Design ajuda a atualizar novos equipamentos energéticos
2025-09-09PEN Copper Coating [UNK] Signal Transmission Advantages in High Frequency Communication Scenarios
2025-09-09PEN Copper Coating [UNK] Characteristic Analysis and Core Applications in the Electronic Field
2025-09-08PET Platinum Plated Film [UNK] Reliable Substrate for Conductive Electrodes of Flexible Display Devices
2025-09-08PET Platinum Plated Film [UNK] Material Preferred for RFID Tag Antenna Layer
2025-09-08PET Platinum Plated Film [UNK] Core Material for Conductive Layer of Flexible Electronic Components
2025-09-06Imprimir pasta de ouro [UNK] Material essencial para revestimento inteligente condutivo de hardware
2025-09-06Imprimir pasta de ouro Material de precisão para fazer contatos condutivos de componentes eletrônicos
2025-09-06Imprimir pasta de ouro [UNK] Seleção de preparação confiável de eletrodos eletrônicos componentes
2025-09-05Bluetooth NFC New Era [UNK] Advanced Institute (Shenzhen) Technology Co., Ltd. Leading the Innovation of Absorbing Materials
2025-09-05Guardião Invisível das Etiquetas da NFC
2025-09-05Etiqueta NFC absorvente placa [UNK] Reformar chaves invisíveis para interações futuras
2025-09-04PP Copper Plating Film [UNK] Material Composite for Flexible PCB Board Manufacturing
2025-09-04PP Copper Plating Film [UNK] Innovative Chapter and Future Prospects of Advanced Institute Technology
2025-09-04PP Copper Plating Film [UNK] Technology Innovative Leading the Future Electronic Era
2025-09-03Pasta de prata condutiva de alta temperatura [UNK] Salto inovador liderado pela tecnologia avançada dos institutos
2025-09-03Pasta de prata condutiva de alta temperatura [UNK] Nova revolução material liderada por tecnologia inovadora
2025-09-03Pasta de prata condutiva de alta temperatura [UNK] Pasta de eletrodos eficiente para circuitos cerâmicos LED
2025-09-02Nova Era da Proteção Magnética [UNK] The Innovation Journey of Metal Magnetic Plates Led by Advanced Institute (Shenzhen) Technology Co., Ltd
2025-09-02O mistério dos separadores magnéticos RFID - Desbloquear os guardiões invisíveis da era da Internet das coisas
2025-09-02O Secreto do Barreiro Magnético RFID Desbloqueando a Nova Chave para a Segurança IoT
2025-09-01Materiales absorventes de grafeno [UNK] A força central da nova geração de proteção eletromagnética
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