LCP película fina de cobre (ouro, prata, cobre, etc.)

Película fina LCP é um substrato de circuito flexível de alto desempenho feito usando película fina de polimério de cristal líquido como substrato isolante e cobrindo sua superfície com camadas funcionais de metal como ouro, prata, cobre, etc. através de depositos físicos de vapor ou processos de deposito eletroquímico. Polímero de cristal líquido (LCP) é um polímero de cristal líquido termoplástico que tem uma constante dielétrica baixa e estável (Dk de cerca de 2,9-3,1) e um fator de perda dielétrica extremamente baixa (Df tão baixo como 0,001-0,002) em uma ampla gama de frequências. Também tem baixa absorção de umidade, excelente estabilidade dimensional e alta resistência à temperatura. Após cobrir uma camada de metal condutiva na superfície do filme LCP, pode ser feito um substrato de circuito flexível com baixa perda de sinal e alta condutividade, projetado especificamente para band a de frequência de ondas de milímetros e aplicações de transmissão de sinal de alta velocidade.

Em princípio, a vantagem da cobertura LCP de metal com película fina reside na sinergia entre as propriedades dielétricas intrínsecas do substrato e a condutividade do revestimento metal. Na transmissão de sinais de alta frequência, o Dk e Df do substrato afetam diretamente a velocidade de propagação do sinal e o grau de atenuação. Os valores Dk e Df do LCP estão perto do politetrafluoroetileno (PTFE), muito menor que os materiais tradicionais de PI, o que pode efetivamente reduzir o atraso de propagação e a perda dielétrica de sinais de alta frequência no meio, mantendo propriedades dielétricas estáveis em condições de larga temperatura e larga frequência. O revestimento de metal (cobre como camada dominante, ouro ou prata como camada funcional anti-oxidação ou soldagem) fornece um caminho de transmissão de sinais de baixa resistência, que pode satisfazer os requisitos estritos de combinação de impedância e integridade de sinais para antenas de onda de milímetros, linhas de sinais diferenciais de alta velocidade, etc., quando combinados com substratos LCP. Diferentes metais cobertos têm seus próprios focos: coberto coberto fornece alta condutividade e vantagens de baixo custo; A cobertura de prata pode alcançar uma condutividade ultra alta e uma rugosidade de baixa superfície; O revestimento de ouro tem excelente resistência à oxidação e confiabilidade na soldagem.

A vantagem fundamental deste produto reside nas características baixas de Dk/Df e na baixa absorção de umidade do substrato LCP, o que garante baixa perda e estabilidade a longo prazo dos sinais de alta frequência; A combinação de revestimentos de metal é flexível, e diferentes metais como cobre, prata e ouro podem ser selecionados como necessário para satisfazer requisitos diferenciados para condutividade, soldabilidade e resistência à oxidação; A flexibilidade e dobrabilidade do material de filme são adequadas para aplicações como pilhas multicamadas FPC e embalagens 3D. Advanced Institute (Shenzhen) Technology Co., Ltd. pode personalizar espessura de substratos LCP, tipo de metal de revestimento, espessura de revestimento e largura de filme de acordo com as necessidades do cliente, fornecendo soluções de substratos de circuitos flexíveis de alto desempenho e baixa perda para campos como antenas de onda de 5G milímetros, conectores de alta velocidade, radar automotivo, comunicação por satélite e placas de circuitos flexíveis de alto nível.