PI cobre e filme de prata

PI cobre e película de prata é um material de película condutivo composto flexível feito usando filme de poliímide de alto desempenho como substrato isolante e depositando camadas de cobre e prata sequencialmente através de processo de cobertura multicamada. Este material é projetado especificamente para aplicações eletrônicas de alto nível que têm requisitos extremamente elevados para condutividade, condutividade térmica, transmissão de sinais de alta frequência e desempenho de soldamento. Os substratos de polimida têm grande tolerância à temperatura, excelente força mecânica e baixo coeficiente de expansão térmica; A camada de cobre serve como camada condutiva intermediária, fornecendo uma boa fundação condutiva e buffering mecânico; A camada de prata externa, com as maiores características de condutividade elétrica e térmica do metal de prata, dota o material de filme de alta condutividade e excelente capacidade de dissipação de calor. Ao mesmo tempo, a camada de prata tem excelente resistência à soldabilidade e oxidação, atendendo aos requisitos de interconexão confiáveis de dispositivos eletrônicos de precisão.

Em princípio, a vantagem de desempenho do PI película de cobre revestida em prata vem da cooperação sinergista entre o substrato e o revestimento bimetalico. A alta isolação do substrato PI proporciona suporte dielétrico estável para circuitos de alta frequência, e sua resistência à alta temperatura permite ao material de filme resistir múltiplos ambientes de soldamento reflow e serviço de alta temperatura. A camada de cobre serve como camada de conexão e camada de reforço condutiva, otimizando a adesão entre o revestimento e o substrato PI, e formando uma estrutura condutiva composta com a camada de prata para reduzir a resistência global. A camada de prata, com sua baixa resistência e alta condutividade térmica, pode efetivamente reduzir perdas de condutores na transmissão de sinais de alta frequência, ao mesmo tempo que rapidamente conduz o calor e alivia o problema de aumento da temperatura local de dispositivos de alta densidade. A excelente soldabilidade da camada de prata facilita a interconexão elétrica confiável através de processos de soldagem, enquanto sua resistência à oxidação assegura a estabilidade de contato durante o serviço a longo prazo.

A vantagem central deste produto reside em sua alta condutividade e condutividade térmica, que satisfazem os dois requisitos de integridade do sinal e desempenho de dissipação de calor para circuitos RF e dispositivos terahertz; A estrutura de revestimento composto de prata de cobre equilibra a ligação mecânica e o desempenho elétrico; O substrato PI proporciona ao material de filme vantagens abrangentes como flexibilidade, dobrabilidade, resistência à alta temperatura e estabilidade dimensional. Advanced Institute (Shenzhen) Technology Co., Ltd. pode personalizar espessura do substrato PI, espessura da camada de cobre, espessura da camada de prata e largura do filme de acordo com as necessidades do cliente, fornecendo soluções de material condutivo e condutivo térmico flexíveis altamente confiáveis para comunicação RF de alto nível, eletrônica aeroespacial e dispositivos eletrônicos de alta densidade.