Pasta de prata condutiva de baixa temperatura [UNK] Materiales chave no campo da fabricação eletrônica e práticas inovadoras de tecnologia avançada dos institutos

1[UNK] Características materiais e avanços tecnológicos

Pasta de prata condutiva de baixa temperaturaComo material básico no campo da fabricação eletrônica, ele obtém alta condutividade e compatibilidade com substratos sensíveis ao calor, curando a baixas temperaturas de 80-150 [UNK]. É composto principalmente por pó de prata, carregador orgânico e aditivos. A polvere de prata flake construi uma rede condutiva eficiente através do "efeito de ponte", e quando combinada com resin a époxi ou portadores de resina poliuretano, pode alcançar uma resistência de volume tão baixa como 10 Ω· cm, e a taxa de mudança de resistência é inferior a 15% após 1000 horas de envelhecimento em um ambiente RH de 85 [UNK]/85%. Advanced Institute (Shenzhen) Technology Co., Ltd. (a seguir denominada "Advanced Institute Technology") está profundamente envolvido neste campo há muitos anos. Sua pasta de prata condutiva de cerâmica co-disparada de baixa temperatura (LTCC) é desenvolvida usando uma fórmula especial de pó de vidro e sinterada em uma atmosfera de ar de 650-850 [UNK]. A for ça de ligação com o substrato de cerâmica alcança mais de 4B nível, considerando também alta condutividade térmica e estabilidade de transmissão de sinais de alta frequência, tornando-a o material preferido para comunicação, componentes de microondas e outros campos.

2[UNK] Principais padrões de desempenho e indústria

Os indicadores de desempenho da pasta de prata condutiva de baixa temperatura incluem estabilidade de condutividade, flexibilidade, adesão à interface e adequação à impressão. Por exemplo, a pasta de prata para substratos flexíveis precisa passar por 100000 testes de dobramento (com raio de curvatura de 3 mm), e a taxa de mudança de resistência deve ser controlada dentro de 20%; A capacidade de impressão de linha fina precisa alcançar um espaço de largura/linha de linha de ≤ 30 μm. A série de pesquisa platina de pasta de prata de baixa temperatura do Advanced Institute Technology tem uma força de adesão de 4B em substratos PET e PI, com um índice de tixotropia de 3,8, que pode alcançar um controle gráfico exato de bordo sob a impressão de tela de 200 malhas. Seu produto de filme de proteção de sinais EMI tem uma resistência quadrada tão baixa como 20m Ω, e a transparente tecnologia óptica de fios de nano prata revestidos PET quebrou o equilíbrio entre condutividade e transparência no campo de exibição flexível.

3[UNK] Scenários de aplicação de múltiplos domínios

Flexível Electronics and New Energy Vehicles: Em smartphones de tela dobráveis,Pasta de prata de baixa temperaturaUsado para conectar circuitos FPC em módulos OLED; No campo de novos veículos energéticos, o Platinum 600 Silver Paste do Advanced Institute Technology é aplicado ao filme flexível de aquecimento a bordo, com uma estabilidade de resistência de ± 5% em um ambiente de -40 [UNK] a 105 [UNK]. O sistema de desfritação de um novo modelo de veículos energéticos utiliza seu fio de aquecimento de pasta de prata, que mantém aquecimento uniforme mesmo a uma densidade de potência de 1,2W/cm ².
Embalagem fotovoltaica e semicondutora: As células solares de heterojunção (HJT) dependem de pasta de prata de baixa temperatura para fazer eletrodos de linha de porta, e o processo de impressão de dois lados combinado com a pasta de prata de baixa resistência da tecnologia avançada do instituto pode aumentar a eficiência de conversão em 0,5% e reduzir o custo por watt em 0,08 yuan.
Médico e IoT: Sensores implantáveis usam pasta de prata melhorada biocompatível, com temperatura de cura abaixo de 100 [UNK] e liberação de íons de prata controlada abaixo de 0,3 μg/cm ²/dia, satisfazendo os requisitos de segurança de dispositivos médicos como eletrodos ECG.

4[UNK] Inovação tecnológica e distribuição do mercado de tecnologia avançada do Instituto

Instituto Avançado de TecnologiaCom a "inovação material que impulsiona a modernização industrial" como núcleo, foram feitos avanços na direção da composição e da verdura nos últimos anos: a resistibilidade da curva composta de grafeno/prata foi reduzida em 40%, e a quantidade de prata utilizada foi reduzida em 30%; O conteúdo de VOC da pasta de prata sem solvente é controlado abaixo de 50 ppm, e as emissões zero são alcançadas através da tecnologia de pressão quente. No campo LTCC, a pasta de prata desenvolvida pela empresa tem excelente compatibilidade com o combustível com substratos de cerâmica e foi amplamente utilizada em componentes da estação de base de 5G RF; No campo da eletrônica automotiva, a pasta de prata série R&D Platinum 600 suporta em tecnologia eletrônica de molde (IME), reduzindo o peso do sistema integrado da consola central em 30% e aumentando a eficiência de produção em 40%.

5[UNK] Trends Industry and Future Prospects

Com a explosão de eletrônica flexível, dispositivos vestíveis e novas indústrias energéticas, a demanda de mercado de pasta de prata condutiva de baixa temperatura continua a crescer. Tecnologia do Instituto Avançado está implementando tecnologias avançadas como impressão de tinta de prata nano 4D e pasta de prata condutiva esticável (com uma extensão de fractura de 180%), ao mesmo tempo promovendo a implementação de soluções de baixo custo como cobre revestido de prata e nano prata. No futuro, os compostos materiais (como a sinergia do nanotubo de carbono de prata) e a inteligência dos processos (parâmetros de impressão controlados por AI) tornarão-se principais, enquanto os institutos de tecnologia avançada, com sua experiência acumulada em sinterização de baixa temperatura e engenharia de interface, devem ocupar uma posição mais central em cenários como 5G, Internet das coisas e energia verde.

LTCC de baixa temperatura co-disparou pasta de prataA evolução tecnológica não só promoveu a ligeira ponderação e precisão do fabrico eletrônico, mas também se tornou uma alavanca chave para a conservação da energia e redução das emissões sob o objetivo de "duplo carbono". Tecnologia avançada do Instituto está integrando profundamente o desempenho material com a demanda da indústria através da inovação contínua, proporcionando suporte básico para a modernização da indústria eletrônica global.