PI Silver Plated Film: A New Generation of Conductive Thin Film Materials Empowering Flexible Electronics and High Frequency Communication

1[UNK] Vista geral de materiais: Combinação de alto desempenho de PI e Capa de prata

No contexto do rápido desenvolvimento de novos veículos energéticos, servidores de inteligência artificial, equipamento de comunicação 5G e eletrônica flexível, os dispositivos eletrônicos estão se movendo em direção a maior integração, maior frequência e dimensões mais leves e finas. Embora materiais condutivos tradicionais como fólia de cobre e folhas de metal tenham boas propriedades elétricas, sua aplicação em superfícies curvas complex as, dobramento dinâmico e ambientes de alta temperatura é limitada em certa medida.

PI filme de prata é um novo tipo de material condutivo composto formado usando filme de poliímide (PI) como substrato flexível e depositando uma camada de metal de prata em sua superfície através de tecnologia de revestimento de precisão.

Entre eles, o substrato PI tem excelente resistência à alta temperatura, estabilidade dimensional e for ça mecânica, que pode se adaptar a ambientes de trabalho complexos por um longo tempo; Silver (Ag), como um dos metais mais condutivos, tem extremamente baixa resistência elétrica e boa capacidade de reflexão eletromagnética.

Através da sinergia de PI e materiais de camada de prata, o filme de prata PI possui simultaneamente:

• A adaptabilidade de dobramento trazida por substratos flexíveis;
• A alta condutividade trazida pela camada de prata;
• Capacidade de proteção eletromagnética das superfícies metal ísticas;
• Avantagens da estrutura ligeira.

Essa estrutura composta de "camada de metal de alto desempenho de substratos flexíveis" torna o filme de prata PI um material básico importante no campo da eletrônica flexível.

2[UNK] vantagem estrutural: Design colaborativo de substratos flexíveis e revestimento de metal precioso

O valor central do filme de prata PI não só vem do próprio material de prata, mas também depende da capacidade de ligação interfacial entre a camada de metal e o substrato de polímero.

Tecnologia do Instituto Avançado adota tecnologia flexível de revestimento de substratos para alcançar depositação uniforme de camada de prata na superfície de filmes PI de diferentes espessuras, que podem fornecer:

Seleção de substratos PI multiespecificações

De acordo com diferentes requisitos de aplicação, podem ser fornecidas várias especificações de espessura de filme PI como 5 μm, 12,5 μm, 25 μm, 50 μm, 75 μm, 100 μm e 125 μm.

Substratos PI mais finos são adequados para dispositivos eletrônicos com espaço limitado e altos requisitos de flexibilidade, enquanto substratos PI mais espessos têm maior for ça mecânica e são adequados para suporte estrutural e aplicações de alta confiabilidade.

Estrutura uniforme contínua de camada de prata

A cobertura de prata pode formar um caminho condutivo contínuo, reduzir a resistência global do material e melhorar a eficiência da transmissão do sinal. Entretanto, ao controlar a espessura dos parâmetros de revestimento e processo, é possível satisfazer os requisitos de diferentes aplicações para condutividade, desempenho de escudo eletromagnético e controle de peso.

Estrutura flexível e confiável

Os materiais PI têm boa resistência à dobra e podem manter a estabilidade estrutural mesmo em ambientes de deformação mecânica a longo prazo. Após formar um vínculo estável com o substrato PI, a camada de prata pode satisfazer os requisitos de aplicação em circuitos flexíveis, dispositivos vestíveis e componentes de conexão dinâmica.

3[UNK] Processo central: Tecnologia de precisão de cobertura de prata melhora o desempenho material

A chave para fabricar filmes de alta performance PI com prata está no controle da ligação entre a camada de metal e o substrato de polímero.

Com base em anos de experiência em revestimento flexível de substratos, a Advanced Institute Technology adota vários processos avançados para alcançar composto de alta qualidade entre filme PI e camada de prata.

Tecnologia de revestimento de vácuos

Usando métodos de revestimento de vácuo como depositação física de vapor (PVD), átomos de prata são depositados uniformemente na superfície do PI para formar um filme fino de metal denso.

Comparado aos métodos tradicionais de revestimento, revestimento de vácuo pode alcançar:

• maior pureza da camada de prata;
• Mais espessura uniforme do filme;
• Melhor coerência da superfície;
• Performação elétrica mais estável.

Tecnologia de tratamento de superfície de plasma

Devido ao PI ser um material de polímero de alto desempenho com baixa energia de superfície, o revestimento direto pode afetar a força de ligação de metal.

Pelo pré-tratamento plasma, a atividade superficial do PI pode ser melhorada, a capacidade de adesão da camada de prata pode ser melhorada, e uma estrutura de interface mais estável pode ser formada entre a camada de metal e o substrato.

Processo de produção contínuo

Em resposta à demanda de aplicação em grande escala de materiais de filme flexíveis, a Tecnologia do Instituto Avançado tem a habilidade de cobrir contínuamente rolos, o que pode alcançar processamento de filme flexível em grande área, melhorar a eficiência de produção e a coerência de produtos.

4[UNK] Performance breakthrough: unity of high conductivity, high temperature resistance, and flexible reliability

O filme de prata PI combina as vantagens de metal de prata e filme fino PI, mostrando características distintas em múltiplas dimensões de desempenho.

Excelente desempenho de condutividade

A prata tem uma das maiores condutividades elétricas entre todos os metais, com resistência de aproximadamente 1,59 × 10 [UNK]8312m; Ω· m, o que pode efetivamente reduzir perdas de transmissão eletrônica.

O revestimento de prata pode ajudar a melhorar a eficiência da transmissão de sinais e reduzir a perda de energia em dispositivos eletrônicos de alta frequência, circuitos flexíveis e componentes de RF.

resistência à alta temperatura

O filme PI, como material comumente usado no aeroespaço e campos eletrônicos de alto nível, tem resistência à alta temperatura a longo prazo e pode manter desempenho estável em uma ampla gama de temperaturas.

Portanto, o filme PI com prata pode se adaptar ao complexo ambiente térmico em novos sistemas de controle eletrônico de veículos energéticos, equipamento eletrônico da aviação e equipamento eletrônico industrial.

Excelente desempenho de flexibilidade

Comparado com folhas metálicas tradicionais, o filme de prata PI tem melhor adaptabilidade de dobramento e pode ser projetado para ligação de acordo com a estrutura do equipamento.

Em aplicações como exibições flexíveis, dispositivos vestíveis e sensores inteligentes, os materiais podem satisfazer os requisitos de deformação leve e dinâmica.

5[UNK] Escenário de aplicação: cobrir os requisitos da tecnologia eletrônica da próxima geração

Elektrônica Flexível e Dispositivos Portáveis

Com o desenvolvimento de dispositivos inteligentes, sensores flexíveis e tecnologia eletrônica da pele, componentes eletrônicos precisam ter capacidades de conexão ligeiras, flexíveis e confiáveis.

PI filme pratado pode ser usado como uma camada condutiva flexível, material de conexão de circuitos e material de eletrodos sensores, fornecendo suporte material para braços inteligentes, parches médicos e dispositivos eletrônicos flexíveis.

Protecção eletromagnética e IME

O funcionamento de dispositivos eletrônicos de alta velocidade gerará problemas de interferência eletromagnética cada vez mais complexos.

PI filme pratado utiliza a excelente condutividade e capacidade de reflexão eletromagnética da camada de prata, que pode ser usada para o design de estrutura de escudo eletromagnético, ajudando a reduzir a interferência eletromagnética entre dispositivos e melhorar a estabilidade do sistema eletrônico.

Os cenários de aplicação incluem:

• equipamento de comunicação 5G;
• Servidor de alta velocidade;
• Instrumentos eletrônicos de precisão;
• Sistemas eletrônicos para novos veículos energéticos.

Comunicação de alta frequência e componentes de RF

Com o desenvolvimento da tecnologia de comunicação 5G Avançada e futura 6G, a transmissão de sinais de alta frequência aumentou os requisitos para perda de material.

PI filme pratado, com baixa perda, alta condutividade e flexibilidade, pode ser aplicado a antenas flexíveis, estruturas de conexão RF e componentes eletrônicos de alta frequência.

Equipamento eletrônico aeroespacial

Equipamento aeroespacial tem longamente enfrentado desafios como altas temperaturas, vibrações e limitações espaciais.

O filme de prata PI, combinado com a resistência ambiental do substrato PI e a vantagem de condutividade da camada de prata, pode ser usado para conexões eletrônicas da aviação, circuitos flexíveis e componentes condutivos ambientais especiais.

6[UNK] Capacidade de personalização: atender às necessidades de diferentes cenários de aplicação

Existem diferenças nos requisitos de desempenho para PI filme pratado em diferentes campos de aplicação.

Tecnologia avançada do Instituto pode fornecer soluções personalizadas de acordo com as necessidades do cliente, incluindo:

• Seleção da espessura do substrato PI: 5 μm, 12,5 μm, 25 μm, 50 μm, 75 μm, 100 μm, 125 μm;
• Optimização da espessura da placa de prata;
• Ajustamento do processo de tratamento de superfície;
• Adaptação das propriedades elétricas e mecânicas;
• Processo de bobinas de grande área.

Ao combinar design material, controle de processos e experiência de aplicação, ajudamos os clientes a alcançar uma transição rápida de pesquisa experimental e desenvolvimento para aplicações em grande escala.

7[UNK] Perspectivas da indústria: Tecnologia flexível de revestimento promove a modernização da indústria eletrônica

O desenvolvimento de servidores de inteligência artificial, novos veículos energéticos, comunicação 5G e eletrônica flexível está conduzindo a evolução de materiais eletrônicos em direção a alto desempenho, ligeiro e flexível.

Como um dos produtos importantes para cobertura flexível de substratos, o filme PI com prata irá desempenhar um papel cada vez mais importante em futuras interconexões eletrônicas de dispositivos, compatibilidade eletromagnética, comunicação de alta frequência e campos terminales inteligentes.

O Advanced Institute (Shenzhen) Technology Co., Ltd. foi criado em 2016, focando na pesquisa e desenvolvimento de revestimento flexível de substratos, materiais de escudo eletromagnético, materiais condutivos térmicos e tecnologias de revestimento de metais preciosos. Tem sua própria marca "Research Platinum".

A empresa tem a habilidade de fabricar vários filmes metalizados como placa de ouro flexível de filmes, placa de prata, placa de cobre e placa de alumínio, e passou a certificação de sistema de gestão de qualidade ISO9001 e certificação de proteção ambiental RoHS. Ela pode proporcionar aos clientes soluções de um ponto de vista desde pesquisa e desenvolvimento material, otimização de processos até produção em massa.

No futuro, a Tecnologia do Instituto Avançado continuará a promover a inovação em tecnologia flexível de filmes finos metalizados, usando filmes de alta performance PI com prata para apoiar o desenvolvimento de eletrônica flexível, fabricação de alto nível e indústrias de tecnologia inteligente.