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Nos últimos anos, o rápido desenvolvimento de AI gerativa, treinamento de grandes modelos e computação de alto desempenho levou a demandas crescentes de integridade de sinais, estabilidade de condutividade e confiabilidade material em servidores AI, equipamento de mudança de alta velocidade e embalagens avançados de semicondutores. Ao mesmo tempo, indústrias emergentes como exibições flexíveis, dispositivos portables, eletrônica médica e novos veículos energéticos continuam a expandir, conduzindo um rápido crescimento no mercado de materiais eletrônicos flexíveis.
O próprio material PI tem excelente resistência à alta temperatura, desempenho de isolamento, estabilidade dimensional e força mecânica, e é um dos substratos de alto desempenho mais utilizados em eletrônica flexível. Ao depositar uma camada de ouro de alta pureza na superfície de filmes finos PI, o material pode ser dotado de excelente condutividade, resistência à oxidação e confiabilidade a longo prazo, combinando as duas vantagens de substratos flexíveis e condutores de metais preciosos. Tem perspectivas de aplicação amplas em interconexão de alta velocidade, embalagens microeletrônicos e sistemas eletrônicos altamente confiáveis. Nos últimos anos, filmes metalizados por PI foram amplamente utilizados em campos como eletrônica flexível, dispositivos portables, interconexões de alta densidade e embalagens avançados.

Película de cobertura de ouro PI pode equilibrar as vantagens de substratos flexíveis e materiais de metal precioso, mantendo desempenho estável em ambientes eletrônicos complexos.
Primeiro, a camada de ouro tem excelente condutividade e extremamente baixa resistência ao contato, que pode satisfazer os requisitos de transmissão de sinais de alta velocidade e interconexão eletrônica de precisão. Ao mesmo tempo, os materiais de ouro têm boa capacidade antioxidante, e mesmo expostos a alta umidade, alta temperatura ou ambientes complexos por um longo tempo, eles ainda podem manter condutividade estável, melhorando significativamente a vida de serviço dos produtos eletrônicos.
Em segundo lugar, o substrato PI tem uma excelente resistência à alta temperatura, que pode se adaptar a ambientes de processo de alta temperatura, como o soldamento reflow SMT e embalagens avançados, e manter boa estabilidade dimensional, tornando-o menos propenso a distorção ou deformação, fornecendo garantia confiável para fabricação de alta precisão.
Além disso, o filme PI com placa de ouro tem excelente flexibilidade e pode manter condutividade estável mesmo sob curvatura repetida, curvatura e condições de trabalho dinâmicas, tornando-o muito adequado para placas de circuitos flexíveis (FPC), produtos eletrônicos dobráveis e terminales inteligentes flexíveis de nova geração.
Para o fabrico eletrônico de alto nível, a adesão material é igualmente crucial. Tecnologia do Instituto Avançado otimiza o tratamento de superfície e os processos de revestimento de vácuo para formar uma ligação estável entre a camada de metal e o substrato PI, melhorando a resistência à dobragem do produto e a confiabilidade a longo prazo, e fornecendo suporte estável para ambientes complexos de aplicação. Estudos relacionados mostraram que otimizar processos de modificação da superfície do PI e metalização podem melhorar significativamente a adesão e flexibilidade das camadas de metal.
Tecnologia do Instituto Avançado estabeleceu um sistema de produção abrangente para revestimento flexível de substratos, adotando revestimento avançado de vácuo (PVD) e rolando para rolar tecnologia de produção contínua para alcançar a metalização contínua fabricação de filmes finos PI.
A empresa continua otimizando uniformidade de revestimento, controle da espessura do filme e processos de ligação de interface, melhorando eficazmente a adesão e durabilidade do produto, assegurando alta condutividade. Podemos proporcionar produtos de filme PI com diferentes espessuras, tamanhos e estruturas de acordo com as necessidades do cliente.
Ao mesmo tempo, a tecnologia de produção contínua independentemente desenvolvida da empresa para rolos de aquecimento eletromagnético pode melhorar ainda mais a consistência do revestimento, assegurar qualidade estável de produtos durante a produção em massa e fornecer garantias fiáveis para clientes de eletrônica de consumo, eletrônica automotiva e eletrônica industrial.
Com a atualização contínua dos produtos eletrônicos, o filme de placa de ouro PI está jogando um papel importante em múltiplos campos de alto nível.
Em servidores de AI e centros de dados, GPUs de alta velocidade, interruptores e conectores de alta velocidade requerem materiais de interconexão condutivos estáveis e confiáveis. Filme PI com prato de ouro pode satisfazer os requisitos de transmissão de sinais de alta velocidade e operação a longo prazo.
No campo da eletrônica flexível, PI é amplamente utilizado em placas flexíveis de circuitos impressos (FPCs), terminales de tela dobráveis, dispositivos vestíveis e eletrônica médica inteligente, fornecendo soluções condutivas ligeiras e altamente confiáveis para produtos.
No campo das embalagens de semicondutores avançados, com o desenvolvimento de Chiplets, embalagens de alta densidade e tecnologias avançadas de interconexão, a demanda de materiais de metalização flexíveis de alta precisão continua a crescer, e o filme de cobertura de ouro PI está se tornando um dos materiais básicos importantes.
Além disso, o filme PI é amplamente utilizado em aeroespaço, equipamento de comunicação de alto nível, sensores de precisão e novos sistemas eletrônicos de veículos energéticos devido a sua alta resistência à temperatura, alta confiabilidade e resistência à corrosão. Materiales de filmes finos PI são atualmente amplamente utilizados em indústrias como FPC, exibições OLED, semicondutores e novos veículos energéticos, e continuam expandindo-se nos campos da AI e eletrônica de alto nível.

Advanced Institute (Shenzhen) Technology Co., Ltd. há muito tempo dedicado à pesquisa e produção de revestimento de substratos flexíveis, revestimento de metales preciosos e materiais funcionais de filme. Com experiência madura na fabricação de filmes metalizados PI, podemos fornecer soluções personalizadas diversificadas de acordo com as necessidades do cliente.
A empresa apoia o processamento de diferentes espessuras de PI, diferentes espessuras de camadas de ouro, revestimentos unilaterais e duplos, rolos e folhas, e pode personalizar e desenvolver condutividade, adesão, resistência à dobra e especificações de tamanho baseadas nas necessidades de aplicação de produtos, fornecendo aos clientes soluções de produtos que sejam mais em consonância com cenários práticos de aplicação.
Com base em um sistema de R&D sonoro e capacidades de fabricação em grande escala, a Tecnologia do Instituto Avançado continua a fornecer materiais condutivos flexíveis de alto desempenho para clientes em servidores de AI, eletrônica de consumo, novos veículos energéticos, eletrônica médica e eletrônica industrial, ajudando a inovar continuamente a próxima geração de produtos eletrônicos.
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