LTCC基板用填孔金浆的制备工艺中触变性和塑性的保障

1. 引言

随着电子封装技术的发展，LTCC基板因其优异的电气和机械性能而得到广泛应用。其中，用于填充通孔或表面布线的金浆需要具备良好的触变性和塑性，以保证印刷质量和后续烧结过程中的稳定性。

2. 触变性和塑性的定义

• 触变性是指材料在受到剪切力作用时粘度降低，在静止状态下粘度逐渐恢复的能力。对于金浆而言，这使得它可以在印刷过程中流畅地通过丝网，而在印后能够保持形状。
• 塑性指的是材料在外力作用下产生永久变形而不破裂的能力。对于填孔金浆来说，这意味着它能够在压力下流动并填充孔洞，同时在去除外力后不会回缩或形成空隙。

3. 研铂牌YB8106填孔金浆的特点

先进院（深圳）科技有限公司生产的研铂牌YB8106填孔金浆专为LTCC基板设计，具有以下特点：

• 高纯度金粉，确保电导率；
• 良好的触变性，适合高精度印刷；
• 优秀的塑性，保证填充效果；
• 稳定的化学性质，减少与基材反应的风险。

4. 制备工艺中的关键控制点

为了保证金浆的触变性和塑性，制备过程中应关注以下几个方面：

4.1 成分选择

选择合适的金粉粒径分布和添加剂是保证金浆性能的基础。细小且均匀分布的金粉有助于提高触变性；适量添加有机载体和其他助剂可以改善金浆的塑性。

4.2 混合工艺

混合过程中的速度、时间和温度都会影响到金浆的最终性能。适当的搅拌速度可以避免破坏金粉颗粒间的弱连接，维持良好的触变性；而准确控制混合时间则能确保各成分充分融合，增强塑性。

4.3 印刷参数

印刷时的压力、刮刀角度及速度等参数的选择也至关重要。合理的印刷条件可以帮助金浆顺利通过丝网，同时保持必要的形状和厚度，这对于保证金浆的触变性和塑性非常关键。

4.4 烧结过程

最后，正确的烧结温度曲线对于固化后的金浆同样重要。过快或过慢的升温速率都可能导致内部应力不均，进而影响成品的触变性和塑性表现。

5. 结论

通过对研铂牌YB8106填孔金浆制备工艺的研究表明，通过严格控制上述几个关键因素，可以有效地保证金浆的触变性和塑性，从而满足LTCC基板制造过程中的各种需求。未来，随着材料科学和技术的进步，我们期待看到更加先进的金浆产品出现，进一步推动LTCC技术的发展。
以上数据仅供参考，具体性能可能因生产工艺和产品规格而有所差异。