Novo avanço na cobre em vazio cobre plating [UNK] Advanced Institute PI cobre plating film empodera a fabricação de alto nível

Introdução: Avançamento revolucionário em materiais eletrônicos flexíveis

Contra o contexto do rápido desenvolvimento em indústrias emergentes como comunicação 5G, novos veículos energéticos e dispositivos portadores, placas de circuitos rígidos tradicionais já não são capazes de atender às necessidades de aplicação de cenários complexos. PI filme de cobre, como material básico de base no campo da eletrônica flexível, está mudando os limites de design de componentes eletrônicos com suas propriedades físicas e químicas e processabilidade únicas. Tecnologia do Instituto Avançado, com sua tecnologia independentemente desenvolvida para impulsionar vácuo, quebrou com sucesso através do bloqueio da tecnologia estrangeira e forneceu soluções de filme de cobre PI de alto desempenho para campos de produção de alto nível na China, tornando-se o fornecedor preferido para instituições de pesquisa como um instituto de pesquisa em Lanzhou.

Sputtering Vacuum: Controlo de Nivel Molecular para Fabricação de Precisião

PI filme de cobreO processo de preparação central - tecnologia de espulsão de vácuo, obtém depositação precisa de camadas atômicas de cobre criando um ambiente de vácuo elevado (geralmente abaixo de 1 × 10 [UNK] ³ Pa). Em um sistema de esputação de magnetrons DC, os ións de argão bombardeam a superfície de alvos de cobre a uma velocidade de dezenas de milhares de quilômetros por segundo sob aceleração de campo elétrico, excitando um grande número de átomos neutros de cobre. Estes átomos são submetidos a movimento linear livre de colisão dentro da câmara de vácuo e finalmente depositam uniformemente na superfície do substrato PI em movimento, formando uma camada de cobre de nanoscala controlável de espessura.

Esse processo atravessa o obstáculo técnico dos métodos tradicionais de eletroplatinação: o ambiente de vácuo elimina a introdução de impurezas de oxidação, assegurando que a pureza da camada de cobre atinja 99,99% ou mais; O sistema magnetrónico melhora a eficiência de sputtering em 300% e obtém controle anisótrópico da deposição de átomos de cobre; O dispositivo dinâmico de transmissão de filmes de base, combinado com um sistema de feedback de circuito fechado, pode controlar o desvio da espessura do filme dentro de ± 2%. De acordo com testes realizados por um instituto de pesquisa em Lanzhou, a camada de cobre do produto do instituto avançado tem um grau de orientação cristal de (200) e preferentemente cresce no plano cristal, com uma uniformidade de resistência quadrada 15% melhor do que o nível médio da indústria.

Balanço de Performance: Exquisito Design em Materials Science

O próprio filme de PI (poliímide) tem resistência extrema à temperatura de -269 a 400, bem como excelente força mecânica e estabilidade química. A equipe de R&D do Instituto Avançado introduziu uma camada de transição gradiente entre o substrato PI e a camada de cobre através do design de estrutura molecular, e utilizou uma ligação ternária de "silico de cromo de cobre" como camada de buffer da interface, que aumentou a força de ligação da interface para mais de 25N/mm. Essa estrutura inovadora não só mantém a flexibilidade do filme PI (raio de dobramento ≤ 1 mm), mas também assegura que a camada de cobre não se desdobre em 100000 testes de dobramento dinâmico.

Em termos de desempenho eletromagnético, o processo de tratamento de espelho com uma rugosidade superficial Ra ≤ 50 nm reduz a perda de transmissão de sinais em 40% em comparação com produtos tradicionais. Os dados de teste de radar de onda de milímetros de um instituto de pesquisa em Lanzhou mostram que a perda de inserção do array de antenas utilizando filme de cobre de PI avançado do instituto na banda de frequências de 24GHz é apenas de 0,2dB/cm, atingindo o nível de liderança internacional.

Serviços Adaptados: Uma Ponte dos Laboratórios para a Industrialização

Instituto Avançado de TecnologiaConstruímos um sistema personalizado completo para materiais eletrônicos flexíveis, cobrindo uma gama de tamanho completo de espessura de camada de cobre de 0,5-50 μm e largura de 0,5-500 mm, e modo de produção contínua de rolamento para rolamento (R2R). Em resposta aos requisitos especiais de um instituto de pesquisa em Lanzhou, a equipe de pesquisa e desenvolvimento concluiu o design da distribuição de gradientes de camada de cobre em 48 horas, e alcançou cobertura diferenciada entre áreas funcionais e de transporte através de tecnologia multialvo co-impulsiva, aumentando a taxa de utilização do material para 92%.

Essa capacidade de resposta ágil origina de plataformas avançadas de produção digital: o sistema MES coleta mais de 200 parâmetros de processo em tempo real, o algoritmo AI otimiza automaticamente a relação de energia e fluxo de gás; Construir um modelo de espessura tridimensional usando um instrumento de monitoramento da espessura de filme online com uma frequência de amostragem de 5000 vezes por segundo; O sistema de rastreabilidade de qualidade pode rastrear exatamente a história de produção de cada metro de produto. Atualmente, o filme de cobre PI do instituto avançado passou pela certificação de grado automóvel AEC-Q200 e alcançou aplicações em grande escala em campos como bateria de lítio FPC e módulos de câmara de carro.

Conclusão: A inovação material impulsiona a modernização industrial

Quando o radar de onda de milímetros de um instituto de pesquisa em Lanzhou concluiu seu 100000º teste ambiental no noroeste de Gobi, e o FPC no pacote de bateria de novos veículos energéticos trabalhou estabilizado em frio extremo de -40, o instituto avançadoPI fina película de cobreEstá apoiando o avanço da produção de alto nível na China com precisão de nível molecular. Essa inovação transfronteiriça que integra a física do vácuo, a ciência dos materiais e a fabricação inteligente não só quebra o monopólio da tecnologia estrangeira, mas também cria um novo paradigma para a personalização a pedido de materiais eletrônicos flexíveis. Sob o dobro impulso da produção inteligente e da energia verde, o filme de cobre PI inevitavelmente dará origem a cenários de aplicação mais perturbadores, injetando um impulso duradouro para a modernização industrial.