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No campo da embalagem de precisão de componentes eletrônicos modernos de alto nível, alcançando transmissão de sinais de alta fidelidade, confiabilidade a longo prazo e resistência a interferência ambiental severa são os desafios essenciais. Entre eles, o processo de folha de ouro do filme PI (filme poliímido) da Tecnologia do Instituto Avançado, como tecnologia básica de materiais, se tornou a "armadura de ouro" para resolver esses problemas com sua combinação única de desempenho. Não é simplesmente uma combinação de materiais, mas uma técnica excelente que combina ciência de materiais e fabricação de precisão.
O filme de polimida é a pedra angular deste material composto. Ele próprio tem um desempenho extremamente excelente e abrangente: resistência extremamente alta ao calor (temperatura de trabalho a longo prazo superior a 250°), excelentes propriedades de isolamento elétrico, excelente força mecânica e resistência ao fluxo, extremamente baixa absorção de umidade e excelente estabilidade química. Essas características permitem fornecer um portador flexível para circuitos de precisão dimensionalmente estáveis, sólidos, duradouros e isolados de maneira confiável, adaptando-se ao espaço estreito e possíveis deformações dentro do pacote.
A camada de ouro depositada no filme PI desempenha um papel funcional crucial. Ouro é um excelente condutor elétrico que assegura baixa perda e alta fidelidade na transmissão de sinais; Tem propriedades químicas extremamente estáveis e nunca oxida ou corrode, assegurando a confiabilidade da condutividade da interface de conexão sob uso a longo prazo; Ouro também tem excelentes propriedades de soldabilidade e ligação, que podem formar conexões fortes e de baixa resistência com chips, fios ou outros componentes. Esta fina camada de ouro é o núcleo de alcançar funções de interconexão elétrica.

A combinação perfeita de filmes de polímeros orgânicos com propriedades muito diferentes e ouro metálico é a chave do sucesso ou fracasso do processo. Esse processo geralmente envolve tratamento de superfície precisa (como limpeza de plasma para ativar a superfície PI), depositação de camadas de sementes de metal extremamente finos (como cromo, liga de crômio de níquel, etc.) através de sputtering ou deposição de vapor para proporcionar uma forte base de adesão, e finalmente controle preciso da espessura e densidade da camada de ouro através da tecnologia de eletroplating. O processo inteiro requer um ambiente super limpo para assegurar que o revestimento seja livre de defeitos, livre de poluição, e tem forte adesão com o filme de base, evitando a corte durante o processamento ou uso subsequentes.
Para concluir,Advanced Institute (Shenzhen) Technology Co., Ltd.dePI filme revestido de ouroA artesanidade é uma tecnologia eletrônica de embalagem crucial. Ela utiliza inteligentemente o filme PI como um substrato estrutural flexível, isolante e resistente ao calor, ao mesmo tempo endosando-o com condutividade ultra alta, estabilidade e interconectividade alcançada através da placa de ouro. Esse material composto, que combina rigidez e flexibilidade, é como construir um "canal de ouro" para circuitos de precisão, assegurando sinais suaves e conexões de long a duração e confiáveis. É um material e processo essenciais indispensáveis para alcançar embalagens de precisão em chips de alto nível, sensores, aeroespaço, eletrônica militar e outros campos.

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