3.1 μm filme ultra fino de cobre PET [UNK] Seleção precisa de materiais condutivos flexíveis a partir de dados de resistência quadrada, enquanto espessura do substrato se aproxima dos limites físicos

1[UNK] O que significa 3,1 μm? —O valor de engenharia dos substratos ultra finos

A espessura do filme PET foi reduzida de 25 μm e 12 μm convencionais para 4,5 μm e 3,1 μm - cada cruzamento de espessura está redefinindo os limites físicos do design eletrônico flexível.

O substrato PET de 3,1 μm apresenta múltiplos desafios no controle da tensão, na precisão do controle da temperatura e na uniformidade de revestimento no rolo para a produção contínua de revestimento. PET film itself has excellent mechanical strength, chemical stability, and low moisture absorption. A especificação ultra fina de 3,1 μm amplifica ainda mais a vantagem de flexibilidade do PET - raio de dobramento menor, estresse de dobramento menor e peso mais ligeiro por área de unidade.

No cabo de câmbio de teléfonos de teléfono de teléfono dobrável, para cada redução de 1 μm na espessura do substrato, o espaço de projeto do mecanismo de câmbio pode ser libertado mais um minuto; Nos microsensores de dispositivos portadores, mais finos o substrato, maior o conforto de usar o dispositivo. A espessura de 3,1 μm aproximando-se do limite físico é precisamente em resposta a esses requisitos de engenharia de "espaço como desempenho".

Tecnologia do Instituto Avançado utiliza tecnologia de pulverização de magnetrons de vácuo para depositar uma camada condutiva de cobre livre de oxigênio de alta puridade em um substrato PET ultra fino de 3,1 μm. A espessura da camada de cobre pode ser exatamente processada de acordo com os requisitos do cliente. Ao usar a tecnologia de revestimento contínuo para rolar, a uniformidade e uniformidade de revestimento dos substratos ultra finos durante a operação de alta velocidade são garantidas.

2[UNK] Matriz de produto de dados de resistência ao quadrado: quatro espessuras da camada de cobre, quatro posições de desempenho

A condutividade é o indicador funcional central do filme de cobre PET, e a resistência à folha é o parâmetro mais direto para medir o desempenho da condutividade. Quanto menor a resistência quadrada, menor a perda de transmissão do sinal e maior a eficiência de condutividade nas mesmas condições.

A s érie de filmes de cobre de 3,1 μm de tecnologia do Instituto Avançado apresenta quatro opções de espessura da camada de cobre, cobrindo a gama completa de desempenho, desde dobramento de alta frequência até alta condutividade:

A relação entre espessura da camada de cobre e resistência quadrada não é simplesmente uma diminuição linear. A resistência teórica do modelo 0,7 μm (0,4 Ω) é, na verdade, maior que a do modelo 0,3 μm (0,1 Ω), o que não é anormal - o efeito combinado da estrutura de grãos da camada de cobre e do processo de depositação determina a condutividade final. As camadas de cobre excessivamente espessas em substratos ultra finos podem causar coarsão de grãos devido à acumulação de estresse, o que, por sua vez, afeta a eficiência do caminho condutivo.

Among the four models, 3.1 1PET copper plated film achieved a measured square resistance of 40-50m Ω with a 1 μ m copper layer, making it the most conductive model in the series and suitable for scenarios with strict requirements for low resistance. 3.1 0,3PET filme de cobre plateado atinge o melhor equilíbrio entre condutividade e flexibilidade com uma resistência medida de 225 m Ω, tornando-o o modelo principal universal desta série.

3[UNK] De 40m Ω a 520m Ω: Diferentes resistências quadradas correspondem a diferentes cenários

3.1 1PET cobre de cobre (40-50 m Ω) - Tipo de alta condutividade

A camada de cobre de 1 μm e a resistência quadrada medida tão baixa como 40-50 m Ω são o "teto" do desempenho de condutividade desta série. Ultra baixa impedância significa perda extremamente baixa de transmissão de sinal e capacidade de carregamento de corrente mais forte. Em cenários de escudo eletromagnético que requerem alta condutividade, baixa impedância corresponde diretamente a maior eficácia de escudo. Em linhas de transmissão de sinais de alta frequência, baixa impedência assegura integridade do sinal. Tecnologia avançada do Instituto pode controlar a resistência quadrada dentro do intervalo de 0,01-1 Ω/□ ajustando a potência de espulsão ou o tempo de cobertura química. 40-50 m Ω está perto do limite inferior deste processo e é adequado para cenários com necessidades de condutividade extrema - linhas de antena de alta frequência, circuitos flexíveis de alta corrente e camadas de escudo eletromagnético de alta performance.

3.1 0.3PET Copper Plating Film (225 m Ω) - Balanced Universal Type

Uma camada de cobre de 0,3 μm e uma resistência quadrada medida de 225 Ω encontraram o equilíbrio ótimo entre condutividade e flexibilidade. A espessura da camada de cobre de 0,3 μm assegura uma densidade suficiente de caminho condutivo sem afetar significativamente o desempenho de dobramento do substrato devido à espessura excessiva. A força de ligação da interface entre camada de cobre e substrato PET pode ser otimizada através do processo de pré-tratamento, e a força da pele pode alcançar ≥ 1,5 N/mm. A square resistance of 225m Ω is sufficient to meet the conductivity requirements of the vast majority of flexible circuits and electromagnetic shielding scenarios, making it the most widely applicable model in this series - flexible circuit boards, electromagnetic shielding films, and conductive lines for wearable devices.

3.1 0.7PET Copper Plated Film (380m Ω) - Highly Reliable and Durable Type

0,7 μm de camada de cobre, resistência quadrada medida de 380 m Ω. Embora a resistência teórica quadrada (0,4 Ω) seja maior do que o modelo de 0,3 μm, uma camada de cobre mais espessa significa melhor resistência ao uso e resistência ao arranque. Em cenários que requerem inserção repetida, fricção ou exposição a leve desgaste mecânico, a camada de cobre de 0,7 μm proporciona uma "margem de segurança" adicional. Após 96 horas de teste de pulverização de sal, não há padrão de corrosão. A superfície da camada de cobre pode ser melhorada ainda mais para a resistência à corrosão através de eletroplatinação ou tratamento de passivação química - interfaces de equipamentos de controle industrial, conectores eletrônicos de veículos e superfícies de selagem de cobertura de manutenção que requerem operação frequente.

3.1 0.1PET película de cobre (520m Ω) - extremamente flexívelTipo

0,1 μm de camada de cobre, resistência quadrada medida de 520m Ω. A camada de cobre é a mais fina e tem o menor impacto na flexibilidade do substrato. Em cenários que requerem raios de dobramento extremamente pequenos e dobramento de alta frequência, camadas de cobre ultra finas significam estresse de dobramento menor e vida de fadiga maior. Testes laboratoriais mostraram que o filme de cobre PET otimizado tem uma taxa de mudança de resistência inferior a 2% após 1000 ciclos de dobramento. A camada de cobre de 0,1 μm é projetada para maximizar a vantagem de vida de dobramento de cabos de pendura de tela dobráveis, sensores flexíveis e circuitos dinâmicos flexíveis que requerem dobramento repetido.

4[UNK] Garantia de processo: Magnetrons vacíos sputtering e rolling para rolar revestimento contínuo

Tecnologia do Instituto Avançado produz 3,1 μm de filme de cobre com placa de PET usando tecnologia de sputtering de magnetrons de vácuo. In a highly vacuum environment, copper atoms sputtered by magnetic field control are uniformly deposited on the surface of PET film, forming a dense and low defect conductive film. A controlabilidade da espessura da camada de cobre atinge ± 0,1 μm.

Em resposta ao desafio especial de 3,1 μm de substrato ultra fino, a empresa alcançou preciso controle de tensão e controle de temperatura no rolo para rolar linha de produção contínua de revestimento. A adesão da camada de cobre pode atingir o nível 5B de acordo com o teste ASTM D3359. A rugosidade da superfície da camada de cobre pode ser otimizada de acordo com os requisitos. Em resposta à alta sensibilidade de perda de frequência no campo de comunicação 5G, a rugosidade da superfície pode ser reduzida para Ra ≤ 50 nm.

Tecnologia do Instituto Avançado apoia espessura personalizada da camada de cobre e especificações de substratos, conforme necessário. Se requer um design ultra fino para satisfazer os requisitos estritos de espaço e peso para dispositivos eletrônicos de precisão, ou um design mais espesso para aumentar a condutividade, pode ser alcançado um ajustamento preciso.

5[UNK] Sugerição de seleção: Como escolher o modelo mais adequado para sua aplicação?

Ao selecionar, é necessário avaliar compreensivamente fatores como a faixa de temperatura de trabalho (resistência ao calor do substrato PET de cerca de 120 [UNK]), frequência de dobramento e raio, risco de corrosão ambiental (pulverização de sal, umidade), etc. Tecnologia avançada do Instituto fornece suporte técnico de processo completo desde a produção de ensaios amostrais até a entrega de lotes.

Filme de cobre PET combina inteligentemente a flexibilidade dos filmes de polímeros com a excelente condutividade do cobre. Driven by the popularization of flexible electronics, the explosion of wearable devices, and the continuous growth of electromagnetic shielding demand, the 3.1 μm ultra-thin PET copper plated film is providing engineers with precise matching of conductive substrates for different scenarios with a complete coverage range from 40-50 m Ω to 520m Ω.