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Poudre d'alliage d'argent Palladium
  • Poudre d'alliage d'argent Palladium

Poudre d'alliage d'argent Palladium

La poudre d'alliage d'argent et de palladium est faite d'argent et de palladium de haute pureté comme matière première, par fusion d'alliage avec des poudres composites de métaux précieux fabriquées par le processus de fabrication de poudre, dont la pureté peut généralement atteindre plus de 99,95%. Les produits combinent les excellentes propriétés de l'argent et du palladium: les composants en argent offrent une conductivité électrique et thermique extrêmement élevée, tandis que les composants en Palladium inhibent efficacement le phénomène de migration électrique de l'argent sous l'effet de champs humides et électriques élevés à haute température, tout en renforçant la résistance à l'oxydation et à la corrosion de la poudre. Cet effet synergique fait de la poudre d'alliage argent - Palladium une phase fonctionnelle conductrice clé dans le domaine des boues électroniques à couche épaisse.

En principe, la poudre d'alliage argent - Palladium est dispersée dans la phase de liaison du verre, formant une couche conductrice dense à la surface du substrat céramique par sérigraphie et frittage. L'ajout de palladium améliore la résistance à l'immersion dans l'étain de soudure et la stabilité chimique à long terme de la couche conductrice. Le traitement d'alliage permet au palladium argenté de former une solution solide ou un composé Intermétallique dont le coefficient de température de résistance par rapport aux caractéristiques de frittage peut être réglé avec précision en ajustant le rapport d'appariement argent - palladium.

Les principaux avantages de ce produit sont: excellente conductivité électrique et thermique, résistance à l'oxydation et à la corrosion; Les spécifications de pureté et de taille des particules peuvent être personnalisées, adaptées au processus de dispersion et de frittage de différents systèmes de boue; Il est largement utilisé dans les domaines de l'électrode résistive de fin de feuille, de l'électrode interne MLCC et du catalyseur.


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Introduction du produit: poudre d'alliage d'argent - Palladium de haute pureté, de bonne dispersion et de degré d'alliage élevé, poudre d'alliage de poignée d'argent comme pâte épaisse de film pour la phase conductrice, convient aux électrodes internes et externes de condensateurs en céramique multicouche, conducteurs de terminaison de résistance de pièce et électrodes.

Caractéristiques du produit

  1. Excellente conductivité: la poudre d'alliage argent - Palladium hérite de la haute conductivité de l'argent, ce qui en fait le matériau de choix dans la fabrication de connecteurs électroniques, de boues conductrices, de résistances à film épais, etc.

  2. Bonne résistance à la corrosion: l'ajout de palladium améliore la résistance à la corrosion de l'alliage, ce qui rend la poudre d'alliage argent - Palladium exceptionnelle pour les applications nécessitant une résistance aux conditions environnementales difficiles.

  3. Haute stabilité: la stabilité de la poudre d'alliage lui permet de maintenir de bonnes performances dans des environnements à haute température et à humidité élevée, adaptés à l'aérospatiale, à l'électronique militaire et de précision.

  4. Résistance à l'oxydation: la poudre d'alliage argent - Palladium possède de bonnes propriétés antioxydantes et convient à la fabrication de composants électroniques nécessitant de longues heures de travail sans dégradation.

  5. Usinabilité: la poudre d'alliage de palladium argenté a une bonne usinabilité et peut être fabriquée dans différentes formes et tailles pour répondre aux exigences précises de différents composants électroniques.

Domaines d'application

  1. ÉLECTRONIQUE: la poudre d'alliage de palladium argenté est largement utilisée dans la fabrication de pâtes électroniques, de matériaux d'électrodes internes et externes de condensateurs en céramique multicouches et d'autres dispositifs électroniques. Sa bonne conductivité et sa stabilité offrent de fortes garanties de performance de l'électronique.
  2. Domaine chimique: dans l'industrie chimique, la poudre d'alliage d'argent et de palladium peut être utilisée comme catalyseur et comme composant actif dans les réactions catalytiques, facilitant la conduite des réactions chimiques et améliorant l'efficacité de la production.
  3. Aérospatiale: l'industrie aérospatiale a des exigences extrêmement élevées en matière de matériaux, la poudre d'alliage de palladium argenté est utilisée pour fabriquer des alliages à haute température, des instruments de précision et d'autres composants clés en raison de son excellente résistance à la chaleur et à la corrosion.
  4. Fabrication automobile: dans le domaine de la fabrication automobile, la poudre d'alliage de palladium argenté peut être utilisée pour fabriquer des composants tels que des capteurs, des systèmes d'allumage, etc., améliorant ainsi les performances et la fiabilité des voitures.

Processus de préparation

Le procédé de préparation de la poudre d'alliage argent - Palladium comprend principalement les éléments suivants:

  1. Méthode de réduction en phase liquide: avec une solution de nitrate d'argent et de palladium comme oxydant, utilisez un agent réducteur approprié pour effectuer la réaction de réduction, en contrôlant les conditions de réaction pour obtenir la poudre d'alliage d'argent et de palladium souhaitée. La poudre d'alliage préparée par cette méthode a une granulométrie uniforme, une bonne dispersion et convient aux applications haut de gamme telles que les boues électroniques.
  2. Chimie humide: les composés d'argent et de palladium sont transformés en poudre d'alliage par réaction chimique humide. La poudre d'alliage préparée par cette méthode est de haute pureté et de granulométrie contrôlée, mais le processus de préparation est relativement complexe.
  3. Méthodes physiques: telles que la méthode d'alliage mécanique, la méthode de pulvérisation et d'autres méthodes physiques peuvent également préparer la poudre d'alliage argent - palladium. Les poudres d'alliage préparées par ces méthodes sont de granulométrie plus importante, mais peuvent être affinées par un traitement ultérieur.

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