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Slurry conducteur platine
Boue de conducteur de platine
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Boue de conducteur de platine

La pâte conductrice de platine est une pâte conductrice de film épais de haute performance développée pour les besoins de fabrication de composants électroniques à haute température et haute fiabilité, composée de poudre de platine de haute pureté, de phase de liaison inorganique et de mélange précis de supports organiques. Les produits sont enduits sur la surface du substrat en céramique par le processus d'impression par sérigraphie, par frittage à haute température pour former une figure conductrice en platine dense, qui peut être utilisée comme électrode d'extrémité de résistance à film mince, électrode de condensateur, électrode de capteur à haute température et élément chauffant à film épais.

En principe, les particules de poudre de platine réalisent une liaison métallurgique par diffusion atomique lors du frittage, formant un réseau conducteur dense et continu. La phase de liaison verre ou oxyde forme une liaison chimique avec le substrat céramique après frittage, assurant une adhérence solide. Le platine a un point de fusion extrêmement élevé avec une excellente inertie chimique, la couche conductrice de platine frittée peut encore conserver des propriétés de conductivité stables dans une atmosphère oxydante à haute température, sans oxydation ni dégradation, tout en ayant une bonne adaptation de la dilatation thermique avec une variété de substrats céramiques.

Les principaux avantages du produit sont les suivants: le système de poudre de platine de haute pureté offre une excellente conductivité électrique et une stabilité chimique; Les caractéristiques de résistance à l'oxydation à haute température répondent aux besoins de fabrication de composants à haute température; Bonne performance d'impression, surface de l'électrode lisse et délicate après frittage.

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La pâte conductrice de platine est un matériau spécial qui est principalement utilisé pour fabriquer des pistes conductrices ou des électrodes dans les composants électroniques. Ce type de pâte est largement utilisé dans de nombreux domaines en raison de son excellente conductivité électrique, de sa stabilité chimique et de sa résistance à la corrosion, en particulier dans les appareils électroniques qui doivent fonctionner dans des environnements extrêmes.
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Caractéristiques du produit

Conductivité: le platine a de bonnes propriétés de conductivité et convient à la fabrication de composants électroniques de précision.

Stabilité chimique: le platine est très stable à la plupart des produits chimiques et peut résister à des environnements de travail difficiles.

Résistance à la corrosion: le platine n'est pas facilement corrodé et conserve des propriétés stables même dans des conditions de température élevée.

Imprimabilité: la pâte est conçue pour pouvoir être appliquée par sérigraphie, impression jet d'encre ou revêtement rotatif, etc.

Force adhésive: l'adhésif assure une bonne adhérence entre les particules de platine et le substrat, garantissant la stabilité et la fiabilité de l'électrode.

Conditions de frittage: la pâte est frittée à une température et une atmosphère spécifiques pour une conductivité électrique et des propriétés mécaniques optimales.

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Processus de production

Formulation de la pâte: la poudre de platine, le liant, le support organique sont mélangés dans certaines proportions et broyés sous forme de pâte.

Impression ou revêtement: la pâte est appliquée sur le substrat à l'aide de techniques d'impression appropriées.

Séchage: le solvant de la bouillie est éliminé et généralement séché par chauffage.

Frittage: la pâte est solidifiée et étroitement liée au substrat à haute température.

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