Ruban adhésif en feuille de cuivre étamé

Le ruban adhésif en feuille de cuivre étamé se compose de trois parties: le substrat en feuille de cuivre, le revêtement étamé et le revêtement adhésif. La Feuille de cuivre fournit la conductivité et la flexibilité de base; La couche d'étain est recouverte de la surface de la Feuille de cuivre par un processus de placage ou de trempage à chaud, l'épaisseur peut être contrôlée à la demande; La couche de colle peut être une colle conductrice ou une colle sensible à la pression non conductrice, sélectionnée selon le scénario d'application. La surface étamée est plate, excellente soudabilité et convient aux occasions où des connexions soudées sont nécessaires.

Le principe de fonctionnement est basé sur la conduction à faible résistance de la Feuille de cuivre avec les caractéristiques de protection de la couche d'étain. La Feuille de cuivre crée une réflexion sur les ondes électromagnétiques incidentes et une atténuation des pertes par courants de Foucault, le ruban adhésif Après montage forme une connexion électrique à faible résistance avec la couche de mise à la terre de l'équipement ou le boîtier métallique pour réaliser le blindage EMI et la fonction de mise à la terre. La couche d'étain forme une couche de protection dense sur la surface de la Feuille de cuivre, retarde efficacement l'oxydation et la corrosion de la Feuille de cuivre, maintient des propriétés de conductivité stables dans les environnements conventionnels et humides. La surface étamée a une bonne mouillabilité de soudage à l'étain, soutient le processus de soudage manuel et de soudage par refusion, ce qui facilite la connexion des composants et la réparation du circuit.

Les avantages du produit se reflètent dans les aspects suivants. Excellente soudabilité: la surface étamée soutient les opérations de soudage à l'étain, convient à la réparation des points de soudure et à la connexion des composants. Protection antioxydante: la couche d'étain protège efficacement contre l'oxydation de la Feuille de cuivre et convient aux scénarios d'utilisation à long terme. Propriétés de conductivité stables: le substrat en feuille de cuivre conduit à faible résistance et la couche d'étain n'augmente pas significativement la résistance de contact. Coût économique: le processus d'étamage est mature, le rapport qualité - prix est supérieur aux produits plaqués or et argent. La technologie avancée prend en charge la personnalisation de l'épaisseur, de la largeur, de la longueur et du type de colle arrière pour répondre aux besoins de différentes applications.