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Dispositifs de blindage en métal
Bouclier de carte mère
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Bouclier de carte mère

Le masque de blindage de la carte mère est un composant structurel de blindage métallique faisant face à la carte mère PCB, fixé par montage en surface ou par soudage par trou traversant, fermant complètement le circuit numérique haute fréquence, l'extrémité avant RF et le circuit analogique sensible à l'intérieur de la cavité conductrice. Les produits sont choisis en cuivre océanique (c7521) ou en acier inoxydable SUS304, moulé par un moule d'estampage continu de haute précision, la surface est traitée avec du nickel plaqué ou de l'étain plaqué au brouillard pour assurer la soudabilité.

Le principe de fonctionnement est basé sur l'effet de blindage électromagnétique de la cage de Faraday. Le bouclier et la couche de mise à la terre du PCB constituent une connexion électrique à basse impédance par soudage multipoints, formant une cavité fermée conductrice. Le rayonnement électromagnétique provenant d'une ligne d'horloge, d'un bus de données à grande vitesse ou d'une antenne RF subit une réflexion et une atténuation des pertes par courants de Foucault à la surface du capot, tout en inhibant la résonance de la cavité en optimisant l'espacement des plots de terre et la disposition des fenêtres ouvertes, assurant le maintien d'une efficacité de blindage efficace dans la bande de fréquence cible.

Les avantages du produit se reflètent dans les aspects suivants. Ultra - mince et léger: conception d'épaisseur de paroi minimale de 0,08 mm pour économiser de l'espace sur l'axe Z de la carte mère. Contrôle de planéité élevé: l'estampage de précision est complété par un processus de nivellement qui garantit la planéité à moins de 0,05 mm pour assurer la fiabilité du soudage SMT. Intégration Multi - cavités: supporte la séparation interne d'un seul capot en plusieurs cavités blindées indépendantes, individuellement mises à la terre pour différents modules fonctionnels, évitant la diaphonie inter - cavités. Conception collaborative de dissipation de chaleur: la fenêtre de dissipation de chaleur peut être conçue à la demande ou associée à un revêtement conducteur de chaleur pour aider à la conduction de chaleur de la puce. La technologie avancée prend en charge la personnalisation de la forme, de la taille et de la structure de la cavité pour répondre aux besoins d'accompagnement de différentes configurations de carte mère.


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+86-13826586185

Le bouclier de la carte mère est un capot métallique monté sur la carte mère de l'ordinateur, principalement dans le but de réduire les interférences électromagnétiques (EMI) et les rayonnements électromagnétiques (emr), tout en pouvant fournir une certaine protection physique. Le blindage est généralement réalisé en un matériau métallique, par example en aluminium ou en acier inoxydable, pour assurer une bonne conductivité électrique.

Fonction et importance

  1. Blindage des interférences électromagnétiques (EMI): le blindage est capable de bloquer ou de réduire les ondes électromagnétiques générées par les composants électroniques de la carte mère, tels que le CPU, le GPU, les barres de mémoire, etc., qui interfèrent avec d'autres appareils ou d'autres éléments de la carte mère.
  2. Réduction du rayonnement électromagnétique (emr): réduit le rayonnement électromagnétique produit par les composants électroniques sur la carte mère, contribuant ainsi à la conformité aux normes internationales de sécurité radiologique.
  3. Intégrité du signal: le bouclier aide à préserver l'intégrité du signal et à prévenir les erreurs de transmission de données causées par des interférences du signal.
  4. Protection contre les décharges électrostatiques (ESD): le bouclier peut également servir de barrière contre les décharges électrostatiques, protégeant les composants électroniques sensibles contre les dommages.
  5. Protection physique: le bouclier est capable de fournir un certain niveau de protection physique contre les dommages causés à la carte mère par la poussière, l'humidité ou d'autres facteurs externes.主板屏蔽罩

Design et matériaux

  1. Forme et structure: la conception du bouclier doit tenir compte de la disposition des éléments sur la carte mère, en veillant à ce que le bouclier puisse couvrir les sources critiques de rayonnement électromagnétique et laisser suffisamment d'espace pour dissiper la chaleur.
  2. Choix des matériaux: on utilise généralement des matériaux métalliques ayant de bonnes propriétés de conductivité, tels que l'aluminium ou les alliages d'aluminium, qui se caractérisent par leur légèreté, leur facilité de traitement et leur coût relativement faible. L'acier inoxydable est également utilisé dans certains scénarios d'application nécessitant une résistance et une résistance à la corrosion plus élevées.
  3. Ouvertures et coutures: pour dissiper la chaleur et les besoins de transmission du signal, le bouclier peut avoir besoin de concevoir des ouvertures et des coutures spécifiques. Lors de la conception, assurez - vous que ces ouvertures n'affaiblissent pas l'effet de blindage.

Installation et application

  1. Mode de montage: le bouclier peut être fixé à la carte mère par vissage, encliquetage ou collage, etc. Le mode de fixation nécessite d'assurer un bon contact entre le bouclier et la carte mère pour garantir l'effet de blindage.
  2. Caractéristiques supplémentaires: certains écrans peuvent intégrer des fonctionnalités supplémentaires, telles que des supports de ventilateur, des ailettes de refroidissement ou des lumières LED, pour répondre à des besoins supplémentaires de dissipation de chaleur ou d'esthétique.主板屏蔽罩

Tendances futures

Au fur et à mesure que la technologie évolue, la conception du bouclier de la carte mère évolue également pour répondre aux exigences croissantes en matière de performances et de fiabilité. Les tendances futures pourraient inclure:

  1. Conception plus mince et plus légère: pour s'adapter à une conception de carte mère plus compacte, le bouclier peut avoir besoin de matériaux et de structures plus minces et plus légères.
  2. Fonction de dissipation thermique intégrée: en combinaison avec un système de dissipation thermique, le bouclier peut aider la carte mère à dissiper la chaleur tout en fournissant un blindage électromagnétique.
  3. Matériaux respectueux de l'environnement: afin de réduire l'impact sur l'environnement, il est probable que davantage de matériaux recyclables ou biodégradables seront utilisés à l'avenir pour fabriquer des boucliers.

En résumé, le blindage de la carte mère est un composant essentiel pour assurer des performances stables, la compatibilité électromagnétique et la sécurité physique de la carte mère, et sa conception et sa fabrication nécessitent une prise en compte intégrée de plusieurs facteurs pour s'adapter aux exigences de plus en plus complexes des appareils électroniques.

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