Feuille de cuivre plaqué or nickelé double lumière

La Feuille de cuivre plaquée nickel double est une feuille métallique Composite haute performance réalisée en plaquant ou en plaquant chimiquement une couche de nickel et une couche d'or sur la surface de la Feuille de cuivre double photoélectrolytique à profil bas, spécialement développée pour les circuits haute fréquence à haute vitesse et les applications de connecteurs fins avec des exigences strictes en matière d'intégrité du signal, de résistance à l'oxydation et de fiabilité du contact à long terme. Le produit utilise une feuille de cuivre bi - brillante comme substrat, sa rugosité de surface est faible, ce qui favorise la transmission à faible perte du signal haute fréquence; La couche de nickel agit comme une barrière de diffusion entre le cuivre et l'or, empêchant la migration des atomes de cuivre vers la couche d'or et empêchant la dégradation des propriétés de contact résultant de l'oxydation de surface et de la diffusion; La couche d'or présente une excellente stabilité chimique et offre une résistance de contact faible et stable tout en protégeant le métal sous - jacent de la corrosion environnementale.

En principe, les avantages de la Feuille de cuivre plaquée or nickelé double lumière proviennent de la division fonctionnelle du travail et de la synergie de chaque revêtement. La surface de la Feuille de cuivre à faible profil peut réduire la perte et la réflexion de l'effet de la peau dans la transmission du signal à haute fréquence, garantissant l'intégrité du signal; La dureté de la couche de nickel est plus élevée, en tant que couche barrière inhibe efficacement la production de composés intermétalliques à l'interface cuivre - or, maintient la pureté de l'interface et la force de liaison du placage; La couche d'or a une résistance de contact extrêmement faible et une excellente résistance à l'oxydation et à la vulcanisation, garantissant la fiabilité du contact électrique dans des environnements difficiles tels que des atmosphères humides et polluantes à haute température et élevées. La structure composite multicouche permet à la Feuille de cuivre d'obtenir une amélioration complète de la fonctionnalité de surface tout en conservant une bonne flexibilité, adaptée aux processus de traitement ultérieurs tels que la gravure graphique de circuits haute fréquence, le moulage par emboutissage de précision et l'ajustement par compression à chaud.

Les principaux avantages de ce produit sont les suivants: le substrat en feuille de cuivre bi - optique à profil bas est combiné avec un revêtement Nickel - or, tout en répondant aux exigences de performance composite pour la transmission à haute fréquence et à faible perte avec un contact hautement fiable; L'excellente résistance à l'oxydation et la stabilité chimique garantissent la stabilité électrique pendant le service à long terme; L'épaisseur de la Feuille de cuivre, l'épaisseur de la couche de nickel, l'épaisseur de la couche d'or et la largeur de la feuille peuvent être personnalisées à la demande. Avec le développement continu de la technologie électronique dans la direction de la haute fréquence et de la haute densité, la demande du marché de la Feuille de cuivre plaquée or nickelé double lumière dans les domaines des cartes porteuses IC, des circuits RF, de l'électronique militaire et spatiale et des connecteurs haut de gamme continuera de croître. Advanced Academy (Shenzhen) Technology Co., Ltd peut personnaliser les spécifications des produits en fonction des besoins des applications des clients, fournissant des solutions de matériaux conducteurs clés pour les domaines de l'interconnexion haute vitesse et de précision à haute fréquence.