Pi plaqué cuivre plaqué argent

Le revêtement d'argent plaqué cuivre pi est un matériau de film conducteur Composite flexible fabriqué à partir d'un film de Polyimide haute performance comme substrat isolant, en utilisant un processus de revêtement multicouche pour déposer successivement une couche de cuivre et une couche d'argent. Ce matériau est conçu pour les applications électroniques haut de gamme avec des exigences élevées en matière de conductivité électrique, de conductivité thermique, de transmission de signaux à haute fréquence et de performances de soudage. Le substrat en polyimide présente une résistance dans un large domaine de température, une excellente résistance mécanique et un faible coefficient de dilatation thermique; La couche de cuivre comme couche conductrice intermédiaire fournit une bonne base conductrice avec un tampon mécanique; La couche d'argent extérieure, en raison des caractéristiques de conductivité électrique et thermique les plus élevées du métal argenté, confère au matériau de film une conductivité électrique élevée et une excellente capacité de dissipation thermique, tandis que la couche d'argent a une excellente soudabilité et résistance à l'oxydation, répondant aux besoins d'interconnexion fiable de l'électronique de précision.

En principe, les avantages de performance du revêtement cuivre - argent Pi proviennent de la synergie du substrat avec le revêtement bimétallique. La Haute isolation du substrat Pi fournit un support stable pour les circuits haute fréquence, et ses propriétés de résistance à haute température permettent au matériau de membrane de résister au soudage à reflux multiple et aux environnements de service à haute température. La couche de cuivre agit comme une couche de connexion avec la couche de renfort conductrice, d'une part pour optimiser la force de liaison entre le revêtement et le substrat Pi, d'autre part pour former une structure conductrice composite avec la couche d'argent, réduisant la résistance globale. Avec une faible résistivité et une conductivité thermique élevée, la couche d'argent peut réduire efficacement les pertes de conducteurs dans la transmission de signaux à haute fréquence, tout en conduisant rapidement la chaleur et en atténuant les problèmes d'élévation de température locale des dispositifs à haute densité de puissance. L'excellente soudabilité de la couche d'argent facilite l'interconnexion électrique fiable par le processus de soudage et la résistance à l'oxydation garantit la stabilité du contact pendant le service à long terme.

Les principaux avantages du produit sont les suivants: les caractéristiques de conductivité électrique et thermique élevée de la couche d'argent répondent aux exigences doubles des circuits RF, des dispositifs Térahertz pour l'intégrité du signal et les performances de dissipation thermique; La structure de revêtement composite cuivre - argent combine la force de liaison mécanique avec les propriétés électriques; Le substrat Pi confère au matériau de film des avantages combinés tels que la flexibilité, la résistance à haute température et la stabilité dimensionnelle. Advanced Academy (Shenzhen) Technology Co., Ltd peut personnaliser l'épaisseur du substrat Pi, l'épaisseur de la couche de cuivre, l'épaisseur de la couche d'argent et la largeur du matériau de film en fonction des besoins des clients, fournissant des solutions de matériaux conducteurs thermiques flexibles de haute fiabilité pour les communications RF haut de gamme, l'électronique aérospatiale et les appareils électroniques à haute densité de puissance.