La Colle d'argent conductrice pour dispositifs discrets est un adhésif spécial spécialement conçu pour l'encapsulation et le collage de dispositifs discrets électroniques. Un tel adhésif contient des particules d'argent comme charge conductrice, est capable de durcir à basse température et possède de bonnes propriétés de conductivité et de collage.

Caractéristiques du produit
Haute performance et durcissement rapide à basse température: la colle d'argent conductrice a un composant unique, des caractéristiques de haute performance et peut durcir rapidement à basse température, la température requise pour le durcissement est beaucoup plus basse que la température de soudage étain - plomb, évitant la déformation du matériau, les dommages thermiques de l'électronique et La formation de contraintes internes pouvant résulter de la soudure à haute température.
Stabilité de l'impédance résistive: l'impédance résistive de la colle d'argent conductrice est stable, peu de changement d'impédance avant et après le test de fiabilité, moins de phénomène de migration de l'argent, garantissant la stabilité et la fiabilité des composants électroniques.
Processus simple, facile à utiliser: le processus de colle d'argent conductrice est simple, facile à utiliser, adapté au travail de pipeline, peut améliorer considérablement l'efficacité de la production.
Protection de l'environnement: la colle d'argent conductrice évite la pollution de l'environnement causée par le plomb lourd dans la soudure étain - plomb et répond aux exigences du développement durable.

Processus de préparation
Préparation de la résine de matrice: Choisissez une matrice de résine appropriée, telle que la résine époxy, la résine de silicone, etc., et effectuez un broyage et un mélange adéquats pour former un mélange homogène.
Ajout de particules conductrices: les particules conductrices (telles que la poudre d'argent, les Nanofils d'argent, etc.) sont ajoutées à la matrice de résine dans une certaine proportion et les particules conductrices sont uniformément réparties dans la matrice de résine par des processus tels que l'agitation et la dispersion.
Ajout d'agent de durcissement: l'agent de durcissement est ajouté au mélange de particules conductrices avec la matrice de résine et une agitation et un mélange suffisants sont effectués pour disperser uniformément l'agent de durcissement dans le mélange.
Traitement de démoulage: la colle d'argent conductrice mélangée est soumise à un traitement de démoulage pour éliminer les bulles et les impuretés, améliorer la qualité et les performances de la colle d'argent conductrice.
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