La Feuille de cuivre pur est le « vaisseau sanguin» d'un circuit électronique avec une nouvelle batterie d'énergie - elle transporte le courant électrique et relie chaque unité fonctionnelle. La résistivité est aussi faible que 1,7 × 10⁻⁶Ω.cm et la conductivité est la deuxième plus faible parmi les métaux industriels après l'argent. Mais dans les scénarios d'application haut de gamme, Pure Copper Foil fait face à trois plaques courtes techniques inévitables:

Nickelé, c'est le chemin crucial pour déchiffrer ces trois points douloureux majeurs. Le Nickel peut spontanément former un film d'oxyde dense (NIO) de seulement 2 à 5 nm d'épaisseur dans l'air, avec une stabilité chimique bien supérieure à celle du cuivre. En déposant une couche de nickel précisément contrôlée à la surface de la Feuille de cuivre, il est possible de conférer au matériau des capacités composites de résistance à l'oxydation, de résistance à la corrosion, de résistance à l'usure et d'excellente soudabilité sur la base de la préservation de la haute conductivité du substrat en cuivre.

II. Qu'est - ce que le nickelage de feuille de cuivre: du matériau conducteur unique au Composite multifonctionnel

Le nickelage de feuille de cuivre est un matériau composite fonctionnel formé par le dépôt d'une couche de nickel métallique (généralement d'épaisseur 0,01 à 2,0 μm) sur une ou deux faces par des procédés tels que le placage galvanique, le placage chimique ou la Pulvérisation magnétron, en utilisant une feuille de cuivre électrolytique ou une feuille de cuivre calandrée comme substrat. Selon la structure, il peut être divisé en trois catégories:

• Feuille de cuivre nickelée d'un côté– nickelé d’un côté, l’autre restant en cuivre écru, idéal pour les scènes où un côté nécessite une protection ou une soudure.
• Feuille de cuivre nickelé double face- nickelé sur les deux côtés, offrant une résistance symétrique à la corrosion et à la conductivité électrique pour les applications telles que les collecteurs de batteries nécessitant une protection double face.
• Feuille de cuivre Composite nickelé multicouche- structures de transition de gradient telles que CR / ni / Cu / ni pour des applications de haute fiabilité dans des environnements difficiles.

Iii. Synergie de blindage électrique et magnétique: la « double identité » de la couche de nickel

La capacité de blindage électromagnétique de la Feuille de cuivre nickelée provient de la collaboration de la Division du travail du cuivre et du nickel.

Le film de cuivre nickelé possède donc à la fois des capacités de blindage électrique et magnétique, dans la bande de fréquences 10mhz - 3ghz, l'efficacité de blindage peut atteindre ≥ 60dB, adapté aux communications 5G, à l'industrie militaire et à d'autres scénarios de blindage de bande complète.

Performance de base: valeur d'ingénierie de la Feuille de cuivre nickelée à partir des données

Source des données: laboratoire scientifique et technologique de l'Académie avancée et données ouvertes de l'industrie

Aspects de résistance à la corrosionLe film dense d'oxyde de NiO formé spontanément dans l'air par la couche de nickel bloque efficacement la pénétration des ions chlorure, sulfure et électrolyte. La Feuille de cuivre nickelée développée par Advanced House Technology n'a montré que de minuscules piqûres de corrosion sur la surface après avoir été testée en continu pendant 1000 heures dans un environnement de brouillard salin NaCl à 5%.

Résistance aux hautes températures et à l'oxydationLa Feuille de cuivre nickelée de haute qualité peut durer jusqu'à 48 heures à une température élevée de 200 ° C sans décoloration et sans oxydation, ce qui en fait le matériau idéal pour les boîtiers de compression à chaud de batterie à l'état solide (80 - 200 ° c) et les connecteurs haute température du compartiment moteur de voiture.

Aspects des propriétés conductrices, la résistivité du nickel (environ 6,9 μΩ.cm) est plus élevée que celle du cuivre (1,7 μΩ.cm), mais en contrôlant précisément l'épaisseur du revêtement (généralement 0,08 à 0,20 μm sur les deux faces), la résistivité globale de la Feuille de cuivre nickelé n'augmente que d'environ 8% par rapport au cuivre pur, toujours bien inférieure à celle d'une feuille ou d'un ruban de nickel traditionnel. Dans le circuit haute fréquence de la station de base 5G, la surface ultra - lisse peut réduire les pertes d'insertion de signal de 0,2 DB / m.

V. de la Feuille de cuivre à la Feuille de cuivre nickelée: chemin de processus pour le placage et la Pulvérisation magnétron

La préparation de la couche de nickel de placage de feuille de cuivre a principalement deux voies de processus, la technologie de l'Académie avancée combine les deux pour former un schéma de processus composite.

Paramètres de performance clés et points clés de sélection

Source des données: Advanced Academy propre laboratoire technologique et rapport d'essai tiers

Les ingénieurs devraient se concentrer sur les dimensions suivantes lors de la sélection du type:

• Le scénario d'application détermine l'épaisseur de la couche de nickel:Les applications de blindage électromagnétique choisissent généralement une couche de nickel de 0,5 à 1 μm; Le collecteur de batterie nécessite une fine couche de nickel de 0,08 à 0,20 μm / face (double face) pour équilibrer la conductivité avec la protection; Les cellules à l'état solide nécessitent une couche épaisse de nickel de 0,5 à 2,0 μm pour construire une interface solide - solide stable.
• Les applications à haute fréquence se concentrent sur la rugosité de surface:Dans les circuits haute fréquence 5G / 6g, il y a un effet cutané important – le courant est concentré dans la couche superficielle du conducteur. Les petites fluctuations de l'épaisseur du revêtement et la rugosité de la surface modifient directement la résistance et les pertes équivalentes de la surface du conducteur. La Feuille de cuivre nickelée à faible rugosité développée par Advanced House Science and Technology contrôle la rugosité de surface de la couche de nickel en dessous de ra 0,08 μm et réduit la perte de signal d'environ 15% par rapport à la Feuille de cuivre traditionnelle à la fréquence de 5 GHz.
• Fiabilité à long terme axée sur l'adhérence et la porosité:Avec une porosité supérieure à 10 / cm², des risques de corrosion et de court - circuit importants apparaissent dans les 300 heures de brouillard salin; Ce n'est qu'en descendant en dessous de 3 / cm² qu'une légère décoloration peut être assurée après 1000 heures de brouillard salin. Advanced House Technology utilise un processus de prétraitement spécial pour le nettoyage complet et le traitement d'activation de la surface de la Feuille de cuivre, assurant que la couche de nickel forme une liaison de niveau atomique avec le substrat en cuivre.

Vii. Scénario d'application de base: du blindage électromagnétique à la nouvelle batterie d'énergie

Viii. Solutions de nickelage de feuille de cuivre pour la technologie avancée de la maison

Advanced Academy (Shenzhen) Technology Co., Ltd a été fondée en 2016, son siège social est situé dans le district de Bao'an, à Shenzhen, avec la marque déposée indépendante "Research Platinum", double base de production à Shenzhen et Dongguan, a passé la certification du système de gestion de la qualité ISO9001. Avec la technologie de placage métallique à son cœur, la société offre des solutions de liaison complètes allant de la sélection des matériaux à la production de masse à grande échelle pour le placage de feuille de cuivre.

Au niveau du processus de base, la technologie de l'Académie avancée utilise une plate - forme de processus composite de placage pulsé bidirectionnel et de Pulvérisation magnétron pour réaliser le contrôle de l'uniformité de l'épaisseur de la couche de nickel à ± 1% et le contrôle de la différence d'épaisseur de placage des deux côtés à ± 0,5 μm. La ligne de production est équipée d'un profilomètre d'épaisseur laser avec détection visuelle ai pour réaliser un balayage de densité de surface 100% en ligne. Le mode de production utilisant la technologie de laminage en continu à cinq rouleaux combinée au processus de placage pulsé contrôle l'épaisseur de la Feuille de cuivre dans la plage de 3 à 100 μm avec une rugosité de surface ra inférieure à 0,2 μm.

Au niveau de la capacité du produit, Advanced House Technology offre deux options de nickelage simple face et double face, l'épaisseur de la couche de nickel de 0,5 à 5 μm peut être personnalisée par pas de 0,1 μm. La pureté du nickelage atteint 99,95% et la conductivité est améliorée d'environ 10% par rapport au nickelage de faible pureté. Standing 20 solde modèle standard, peut produire en masse stable 600mm large double face nickelé feuille de cuivre.

Ix. Conclusion

L'essence du nickelage de la Feuille de cuivre est d'établir une solution matérielle unifiée entre la « haute conductivité du cuivre» et la « fonction protectrice du nickel». Au lieu de « remplacer» le cuivre par du nickel, il « protège» le cuivre avec du nickel - construisant une barrière anti - corrosion dense à la surface de la Feuille de cuivre, tout en permettant aux propriétés de conductivité magnétique du nickel de compléter la plaque courte du cuivre en termes de blindage magnétique, permettant aux propriétés de résistance à haute température du nickel de répondre aux besoins de l'emballage de compression à chaud de la batterie à l'état solide, permettant à la soudabilité du nickel de résoudre le goulot d'étranglement du processus de la Feuille de cuivre dans le soudage automatisé.

Le cuivre est responsable de la conductivité électrique et le nickel de la protection et de la fonctionnalisation - les deux remplissent des fonctions complémentaires dans le même système de matériaux. Des circuits haute fréquence pour les stations de base 5G aux collecteurs de fluides pour les batteries à l’état solide, des connecteurs dans le compartiment moteur d’une voiture aux câbles aérospatiaux – le nickel plaqué feuille de cuivre améliore les « substrats conducteurs» en « composites multifonctions». Comprendre les différences de performance correspondant à différentes épaisseurs de couche de nickel, l'impact de l'uniformité du placage sur l'intégrité du signal à haute fréquence, le rôle décisif de l'adhérence par rapport à la porosité sur la fiabilité à long terme - ce sont les clés pour améliorer le placage de feuille de cuivre de « processus de placage unique» à « décisions d'ingénierie».