Lors de la sélection des revêtements en cuivre PET, la première question à laquelle sont confrontés les ingénieurs n’est souvent pas « quelles performances? », mais « quelle épaisseur de film? ».
L'épaisseur totale du revêtement de cuivre pet est déterminée conjointement par l'épaisseur du substrat PET et l'épaisseur de la couche de cuivre. L'épaisseur du substrat varie de 4,5 µm à 188 µm, couvrant une lignée complète allant de l'emballage ultra - mince aux films épais de qualité industrielle. Dans cette envergure, le 25 μm occupe une position particulière: ce n’est pas le plus mince, ni le plus épais, mais c’est l’une des spécifications les plus utilisées et les plus demandées.
Insights de base:La réponse réside dans « l'équilibre» - un substrat pet de 25 μm atteint le point d'équilibre optimal reconnu par l'industrie entre résistance mécanique, flexibilité, adaptabilité au traitement et coût. Cette épaisseur est suffisante pour fournir un support physique fiable et une stabilité dimensionnelle, tout en étant suffisamment mince pour supporter un processus d'enroulement à grande vitesse et un contrôle des coûts. Il ne se froisse pas facilement, ne se déforme pas en traction dans l'impression et le composite à grande vitesse, comme le 6µm ou le 12µm, ou n'augmente pas le coût des matériaux et le poids de la bobine, comme les spécifications de 50µm ou plus. C'est ce « juste à faire» qui fait de 25 μm une norme d'épaisseur universelle dans de nombreux domaines tels que le blindage électromagnétique, les circuits flexibles, les batteries à énergie nouvelle et bien plus encore.
II. Cuivre plaqué sous vide: construction d'une couche conductrice de précision sur un substrat de 25 μm
La préparation de la couche de cuivre du revêtement de cuivre pet de 25 μm utilise principalement le processus de Pulvérisation magnétron sous vide bobine à bobine - dans un environnement hautement sous vide, les atomes de cuivre sont pulvérisés par bombardment ionique à haute énergie d'une cible de cuivre anaérobie de haute pureté, déposée uniformément sur la surface du film PET sous l'action d'un champ électromagnétique, formant une couche conductrice de cuivre d'épaisseur uniforme et d'adhérence forte. L'épaisseur de la couche de cuivre peut être contrôlée jusqu'à ± 0,1 μm. En outre, certains produits peuvent également utiliser un processus de placage chimique, en utilisant une réaction chimique pour déposer du cuivre sur la surface du PET, ce qui permet d'obtenir un revêtement de cuivre uniforme sur un substrat complexe.
Le cuivrage est réalisé sur un substrat de 25 µm avec une fenêtre de procédé relativement large. Par rapport aux substrats ultra - minces de 6µm ou 4µm, les substrats de 25µm ont une plus grande capacité thermique, une plus grande résistance mécanique et une meilleure tolérance aux fluctuations de température et de tension lors de la pulvérisation, de sorte que l'uniformité et l'adhérence de la couche de cuivre sont plus facilement garanties. C'est également la base du processus pour lequel la spécification de 25 μm permet une production de masse stable et une qualité constante.
Technologie avancée:Différentes épaisseurs de revêtement de cuivre PET peuvent être personnalisées selon les besoins du client, l'épaisseur du substrat couvre de 4,5 μm à 188 μm et l'épaisseur de cuivre revêtu couvre de 500 nm à 25 μm. L'épaisseur de la couche de cuivre et la rugosité de surface affectent directement la valeur de résistance carrée, qui peut être contrôlée dans la plage de 0,01 à 1 Ω / □ en ajustant la puissance de pulvérisation ou le temps de dépôt.
Iii. épaisseur de la couche de cuivre: de 0,5 μm à 3 μm
Sur la base d'un substrat pet de 25 μm, des produits revêtus de cuivre de différentes épaisseurs de couche de cuivre peuvent être préparés en contrôlant précisément les paramètres du processus de pulvérisation. L'épaisseur de la couche de cuivre varie de 0,5 µm à 3 µm, différentes épaisseurs correspondent à différentes propriétés axées sur:
| Type de produit |
Épaisseur de la couche de cuivre |
Caractéristiques clés |
Applications typiques |
| 25 0.5pet revêtement de cuivre |
~0.5 μm |
Couche mince de cuivre, bonne flexibilité, conductivité modérée |
Blindage électromagnétique, emballage antistatique, électrodes flexibles |
| 25 revêtement de cuivre 1pet |
~1 μm |
Couche de cuivre standard, conductivité et flexibilité équilibrées |
Ligne de signal FPC, antenne 5G, blindage électromagnétique |
| 25 revêtement de cuivre 3pet |
~3 μm |
Couche de cuivre plus épaisse, faible résistance carrée, capacité de transport de courant plus élevée |
FPC à courant élevé, film dissipateur de chaleur, nouvelle batterie d'énergie |
Remarque: l'épaisseur de la couche de cuivre est la valeur de référence nominale, la performance spécifique est soumise à la réglementation réelle du produit. Résistance carrée typique ≤ 18 mΩ / □ pour une épaisseur de cuivre de 1 µm.
Recommandations de type:Plus la couche de cuivre est mince (0,5 μm), meilleure est la flexibilité et plus la précision de gravure, adaptée aux lignes fines de haute précision et aux applications de blindage de type mince et léger; Plus la couche de cuivre est épaisse (3 μm), plus la résistance carrée est faible et plus la capacité de transport de courant est élevée, ce qui convient aux scénarios nécessitant un courant plus important ou une dissipation thermique efficace.
Iv. Performance clé: gaz de base technique de 25 μm spécification
Propriétés conductrices
Résistance carrée épaisse de cuivre de 1 μm ≤ 18mΩ / □, résistance carrée plus épaisse de la couche de cuivre, plus faible, uniformité de résistance carrée ± 5% près.
Adhérence du placage
Résistance au pelage ≥ 1,5 N / MM, classe d'adhérence 5B (ASTM d3359 la plus élevée).
Mécanique et résistance à la chaleur
1000 variations de résistance en flexion < 2%, résistance à la traction ≥ 100 MPa; Résistance à la température 120 ° C, 160 ° c >
Résistance à la corrosion
Avec le traitement de passivation, il est possible de passer un test de brouillard salin de 96 heures sans rouille et une solution de NaCl à 5% pendant 72 heures sans Corrosion significative.
| Indicateurs de performance |
Valeurs typiques |
Normes de référence |
| Épaisseur du substrat |
25 μm (peut être personnalisé) |
– |
| Épaisseur de la couche de cuivre |
0,5 – 3 μm (peut être personnalisé 500nm – 25μm) |
Épaisseur de film XRF |
| Résistance carrée (épaisseur de cuivre de 1 μm) |
≤ 18mΩ / □ |
Méthode à quatre sondes |
| Uniformité de la résistance carrée |
à ± 5% |
Scan de résistance carrée en ligne |
| Adhérence |
Niveau 5b |
Ruban adhésif 3M 610 |
| Force de pelage |
≥1.5N/mm |
Test de pelage à 180° |
| Résistant aux plis |
1000 fois, changement de résistance < 2% < >
|
Test de flexion dynamique |
| Température d'utilisation |
- 40°C à 120°c |
Choc haute et basse température |
| Résistance à la corrosion (brouillard salin) |
96 heures sans rouille |
Test de brouillard salin |
V. scénario d'application de base: du blindage électromagnétique à la nouvelle batterie d'énergie
Blindage électromagnétique et protection EMI
Applications classiques. La surface de revêtement en cuivre PET possède des propriétés conductrices de l'électricité et de la chaleur, largement utilisées dans les équipements de communication, le blindage des câbles à grande vitesse, le blindage interne des produits électroniques et d'autres scénarios, le substrat de 25 μm fournit un support mécanique et une stabilité dimensionnelle.
Circuits flexibles et antennes 5g
Un choix important pour le substrat conducteur FPC et l'antenne flexible 5G, qui combinent flexibilité et conductivité, une bonne adaptabilité au traitement du substrat de 25 μm et une taille stable.
Nouveau Energy Battery Composite collecteur de fluide
Feuille de cuivre Composite plaqué cuivre double face pour remplacer la Feuille de cuivre électrolytique traditionnelle, isolation en PET pour amortir l'isolation, réduire le risque de perte de contrôle thermique; Réduction de poids de 50 à 80%, augmentation de la densité énergétique; Réduire le coût des matières premières.
Dissipation thermique et conduction thermique
La conductivité thermique élevée du cuivre combinée à la flexibilité du substrat PET, la spécification de 25 μm maintient une bonne usinabilité tout en offrant un chemin de conductivité thermique efficace.
Considérations de choix: de l'épaisseur de la couche de cuivre au scénario d'application
Choix de l'épaisseur de la couche de cuivre
0,5 μm convient aux lignes fines de haute précision et au blindage léger et mince; 1 μm convient à la ligne de signal FPC et à l'antenne 5G; 3 μm convient aux courants élevés, à la dissipation de chaleur et aux nouvelles batteries d'énergie.
Adaptation du traitement
Le substrat de 25 μm a une bonne fenêtre de processus dans la gravure, l'ajustement et le découpage, la technologie avancée de l'Académie soutient l'ajustement flexible de l'épaisseur de la couche de cuivre, la fonctionnalisation du PET et le dépôt de motifs.
Environnement de travail
Température d'utilisation à long terme du PET 120 ° C, au - delà de ce qui est nécessaire pour prendre en compte le substrat Pi; Passivation facultative de la surface traitée lorsque la résistance à la corrosion est requise.
Vii. Conclusion
La raison pour laquelle le revêtement de cuivre pet de 25 μm est la spécification d'épaisseur la plus largement utilisée dans l'industrie n'est pas qu'il soit extrême dans une certaine dimension de performance, mais qu'il offre un équilibre optimal entre la résistance mécanique, la flexibilité, l'adaptabilité au traitement et le coût du substrat pet. Ce n’est pas « mince à la limite» comme 6μm ou « épais à redondant» comme 50μm – c’est le choix qui est « juste bon» dans la plupart des scénarios d’application.
Et sur cette plate - forme d'épaisseur, la personnalisation des produits avec différentes propriétés de conductivité et capacités de transport de courant en ajustant l'épaisseur de la couche de cuivre (de 0,5 µm à 3 µm) est une étape clé dans la transformation de « l'épaisseur standard» en solutions d'ingénierie concrètes. Du blindage électromagnétique aux circuits flexibles, des antennes 5G aux nouvelles batteries énergétiques, le revêtement en cuivre pet de 25 μm positionne l’ingénierie « Universal Thickness » en une option de matériau fiable dans des scénarios d’applications multiples.
Coordonnées
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