Dans la lignée de produits des films aluminisés Pi, les épaisseurs usuelles comprennent 7,5 µm, 12,5 µm, 25 µm, 50 µm, 75 µm, 125 µm, etc. La raison pour laquelle 12,5 μm est l'une des spécifications les plus largement utilisées découle de ses avantages combinés dans plusieurs dimensions d'ingénierie:

• Besoins légers en contrôle thermique spatial.Le MLI est le moyen central de contrôle thermique passif de l'engin spatial - la réflectivité infrarouge élevée de la couche d'aluminium réfléchit la grande majorité de la chaleur rayonnée en arrière, et le substrat Pi fournit un support mécanique et résiste aux environnements extrêmes de l'espace. 12,5 μm réduit considérablement le poids total des composants MLI tout en répondant aux exigences de performance de contrôle thermique.
• Contraintes spatiales des appareils électroniques.Dans les applications où l'espace est limité, comme les smartphones, les wearables, les circuits flexibles, etc., l'épaisseur de 12,5 μm offre à la fois une résistance mécanique et une stabilité dimensionnelle suffisantes sans occuper un espace intérieur excessif.
• Usinabilité et bon taux.Par rapport au substrat ultra - mince de 7 μm, 12,5 μm a une meilleure stabilité dimensionnelle et une tolérance au processus dans le processus de post - traitement du placage à la vapeur sous vide, du refendage, de l'ajustement, etc., avec un rendement de masse plus élevé et un coût plus contrôlable.
• Performance en flexion.Le substrat Pi de 12,5 μm a une bonne flexibilité et peut s'adapter aux exigences de pliage et d'ajustement des circuits flexibles et des dispositifs portables.

Technologie avancée:Produit film aluminisé Pi, épaisseur personnalisée selon la demande. Avec une épaisseur de film Pi allant de 5 μm à 125 μm, il est flexible de choisir un substrat d'épaisseur appropriée en fonction des besoins spécifiques de l'application. Dans les applications MLI, la couche de blindage est généralement en matériau polymère métallisé et a une épaisseur inférieure à 125 µm, alors que 12,5 µm est la spécification de base dans cette gamme.

II. Placage à la vapeur sous vide: couche d'aluminium de qualité optique "croissante" sur un substrat de 12,5 μm

La préparation de la couche d'aluminium du film d'aluminisation Pi de 12,5 μm utilise principalement le processus de vaporisation sous vide - dans un environnement sous vide, un fil d'aluminium de haute pureté ou un bloc d'aluminium est vaporisé à l'état gazeux par chauffage, puis déposé sur la surface du film pi pour former un revêtement. Ce processus nécessite un contrôle précis des paramètres tels que le degré de vide, la température d'évaporation, la vitesse d'évaporation, etc. pour assurer la qualité et l'épaisseur du revêtement.

Le placage à la vapeur sous vide est réalisé sur un substrat de 12,5 µm et la fenêtre du procédé est relativement mature. Par rapport aux substrats ultra - minces de 7 µm, les substrats de 12,5 µm ont une résistance mécanique et une capacité thermique plus élevées et une meilleure tolérance aux fluctuations de température et de tension lors du dépôt à la vapeur, de sorte que l'uniformité et l'adhérence de la couche d'aluminium sont plus faciles à garantir.

Iii. épaisseur de la couche d'aluminium: plage de performance de 0,1 μm à 1 μm

Sur la base d'un substrat Pi de 12,5 μm, des produits de revêtement aluminisé de différentes épaisseurs de couche d'aluminium peuvent être préparés par un contrôle précis des paramètres du processus de placage à la vapeur. L'épaisseur de la couche d'aluminium varie de 0,1 µm à 1 µm, différentes épaisseurs correspondent à différentes propriétés axées sur:

Remarque: l'épaisseur de la couche d'aluminium est la valeur de référence nominale, les propriétés spécifiques sont soumises à la réglementation réelle du produit.

Iv. Performance clé: gaz de base technique de 12,5 μm spécification

Gamme d'épaisseur de substrat: 5 μm – 125 μm

V. trois grandes cartes d'application: de l'engin spatial à l'optique de précision

Considérations de choix: de l'épaisseur du substrat aux spécifications de revêtement

Vii. Conclusion

L'essence du film aluminisé Pi de 12,5 μm est le produit de l'ingénierie pour trouver le meilleur équilibre entre la légèreté et la maniabilité du film pi. Ce n'est pas le plus mince, ni le plus épais - mais c'est le choix le plus universel pour les applications haut de gamme telles que le contrôle thermique spatial, le blindage flexible et l'optique de précision: assez pour répondre aux exigences de performance des environnements extrêmes de l'espace, soutenir les besoins en flexion des circuits flexibles, maintenir un rendement élevé en production de masse.

Pour les ingénieurs, comprendre la logique d’ingénierie derrière ce chiffre d’épaisseur de 12,5 μm – pourquoi 12,5 plutôt que 7 ou 25 – est plus précieux que de simplement se souvenir d’une spécification. Et sur cette plate - forme d'épaisseur, la personnalisation de produits aux propriétés différentes en ajustant l'épaisseur de la couche d'aluminium (de 0,1 µm à 1 µm) est une étape clé dans la transformation de l '« épaisseur standard» en solutions d'ingénierie concrètes.