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Materiales absorbentes a base de hierro
Compuesto de absorción de ondas térmicas de pegamento puntual 3w1k
  • Compuesto de absorción de ondas térmicas de pegamento puntual 3w1k
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Compuesto de absorción de ondas térmicas de pegamento puntual 3w1k

Los materiales compuestos absorbentes de ondas térmicas de punto de pegamento 3w1k se basan en polímeros como silicona o resina epoxi como matriz y se mezclan con dos tipos de rellenos funcionales.: una categoría son rellenos conductores de calor como alúmina y nitruro de Boron para construir redes térmicas eficientesLa otra categoría son absorbentes magnéticos como polvo de hierro carbonil y ferritas para proporcionar capacidad de pérdida electromagnética.. El material es ungüento o semisólido y se puede aplicar con precisión en la zona designada mediante dispensación, recubrimiento, etc..

El principio de funcionamiento se basa en el doble mecanismo de conducción térmica y absorción de ondas. En términos de conducción térmica, Los rellenos conductores de calor entran en contacto entre sí para formar una red de transmisión de fonones, que conduce rápidamente el calor generado por fuentes de calor como el chip al disipador de calor.En términos de absorción de ondas, los absorbentes magnéticos convierten la energía electromagnética en energía térmica a través de pérdidas de estancamiento magnético y pérdidas de vórtice en campos magnéticos alternativos, y la energía electromagnética absorbida se puede quitar rápidamente por el canal de conducción térmica. Dos funciones trabajan juntas para resolver simultáneamente los dos principales problemas de disipación de calor e interferencia electromagnética en un solo material..

Las ventajas del producto se reflejan en los siguientes aspectos. Integración de doble función: reemplazar la combinación de "absorbedor de onda de Junta térmica" por un solo material para ahorrar espacio en el interior del equipo. excelente conductividad térmica: conductividad térmica ≥ 3,0 W / M · KReducir efectivamente la temperatura de Unión del chip. Absorción de ondas de banda ancha: absorbe eficazmente la interferencia electromagnética en el rango de banda ancha, especialmente para escenarios de alta frecuencia de 20 GHz y más. dispensación automatizada: la forma de pasta apoya la producción automatizada de dispensación en grandes cantidades, adecuada para superficies irregulares y relleno de grietas complejas. Alta fiabilidad: rango de temperatura de trabajo - 40 ° C a 150 ° CCumplir con el nivel retardante de llama ul94 V - 0 y las normas ambientales RoHS / Reach. la Ciencia y la tecnología de la academia avanzada apoyan la personalización de la conductividad térmica, la viscosidad y las especificaciones de embalaje.


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El compuesto de absorción de ondas térmicas de punto de pegamento 3w1k es un material compuesto multifuncional diseñado especialmente para resolver los problemas de gestión térmica e interferencia electromagnética (emi) en equipos electrónicos. El material se caracteriza por combinar alta conductividad térmica y capacidad de absorción de ondas electromagnéticas, y puede realizar funciones de conducción de calor y absorción de ondas electromagnéticas simultáneamente en un solo material.

Características y ventajas

Los materiales compuestos absorbentes de ondas térmicas de punto de pegamento 3w1k tienen las siguientes características y ventajas:

  • Alta conductividad térmica: la conductividad térmica del material suele ser superior o igual a 3 W / M · k, lo que puede transmitir eficazmente el calor de la fuente de calor.
  • Propiedades absorbentes: el material puede absorber ondas electromagnéticas en un rango de frecuencia específico y reducir la interferencia electromagnética (emi).
  • Facilidad de procesamiento: el material es ungüento o semisólido y se puede aplicar fácilmente en áreas designadas mediante dispensación de pegamento, recubrimiento, etc.
  • Fiabilidad: puede mantener un rendimiento estable en diferentes condiciones ambientales y es adecuado para una variedad de entornos de trabajo.
  • Versatilidad: integra funciones dobles de conducción térmica y absorción de ondas, reduce la cantidad de materiales que deben utilizarse en los dispositivos electrónicos y simplifica el proceso de diseño y montaje.3W1K点胶导热吸波复合材料

Composición y estructura

Este tipo de materiales suelen estar compuestos por los siguientes componentes:

  • Material de matriz: como estructura de soporte, puede ser silicona, resina epoxi u otros polímeros, proporcionando las propiedades básicas del material.
  • Rellenos conductores de calor: rellenos utilizados para mejorar las propiedades de conducción de calor, como alúmina (al ₃o), nitruro de Boron (lote), polvo de plata (ag), etc. estos rellenos pueden mejorar significativamente la conductividad térmica del material.
  • Rellenos absorbentes: rellenos utilizados para mejorar las propiedades de absorción de ondas electromagnéticas, como polvo de hierro carbonil, ferrita, nanotubos de carbono (cnt), etc., que pueden absorber ondas electromagnéticas en un rango de frecuencia específico.
  • Adhesivo: utilizado para unir estrechamente los ingredientes anteriores, proporcionar propiedades de Unión del material y garantizar la estabilidad del material en su aplicación.

Método de preparación

Los materiales compuestos conductores de calor y absorción de ondas de pegamento 3w1k se pueden preparar a través de los siguientes métodos:

  • Mezcla y agitación: mezcle uniformemente el relleno térmico y el relleno absorbente con el material de base y revuelva al Estado requerido a través de una mezcladora.
  • Curado por recubrimiento: aplicar el material mezclado a la superficie necesaria para formar el material compuesto final mediante secado natural o curado por calentamiento.
  • Tecnología de dispensación de pegamento: utilizar equipos de dispensación de pegamento automáticos o manuales para aplicar el material con precisión a la posición designada.3W1K点胶导热吸波复合材料

escenarios de aplicación

Los materiales compuestos absorbentes de ondas térmicas de punto de pegamento 3w1k son ampliamente utilizados en equipos electrónicos que necesitan resolver problemas de gestión térmica e interferencia electromagnética al mismo tiempo, incluyendo, pero no limitado a:

  • Equipos de comunicación: reducir el EMI y mejorar la calidad de la señal en estaciones base, routers y otros equipos.
  • Hardware informático: alrededor de dispositivos de calefacción como CPU y gpu, puede conducir calor y absorber ondas.
  • Electrónica automotriz: reducir el EMI y mejorar la fiabilidad en el sistema de gestión de baterías de vehículos eléctricos, el sistema de entretenimiento a bordo y otras partes.
  • Aeroespacial: reducir la reflexión electromagnética y mejorar la compatibilidad electromagnética en aviones, satélites y otros equipos.
  • Equipos médicos: reducir el impacto del ruido electromagnético en los equipos médicos sensibles.3W1K点胶导热吸波复合材料

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