I. Introducción
Lámina de cobre doradaTiene una amplia aplicación en muchos campos, como la electrónica y las comunicaciones, pero la fragilidad del recubrimiento siempre ha sido un problema clave que limita su mejora del rendimiento. Esto no solo afecta la fiabilidad y la vida útil del producto, sino que también puede conducir a un aumento de la tasa de residuos en el proceso de producción. Con su equipo profesional de investigación científica y equipos técnicos avanzados, Advanced Academy (shenzhen) Technology co., Ltd. ha logrado avances notables en la superación de este problema.
2. análisis de las causas de la gran fragilidad del recubrimiento
(1) composición e impurezas del baño de chapado
Factores como la concentración de sal principal, el tipo y el contenido de complejos en el baño de galvanoplastia tienen un impacto significativo en la calidad del recubrimiento. Si la concentración de sal principal es demasiado alta o la proporción de complejos es inadecuada, la cristalización del recubrimiento será desigual, lo que producirá un mayor estrés interno y dará lugar a un aumento de la fragilidad. Además, las impurezas en el baño, como los iones metálicos (hierro, cobre, etc.) y las impurezas orgánicas, se mezclan en el recubrimiento, destruyendo la integridad de la estructura cristalina del recubrimiento, haciendo que el recubrimiento sea frágil.
(2) parámetros del proceso de galvanoplastia
La densidad de corriente excesiva es una de las causas comunes de la fragilidad del recubrimiento. Una densidad de corriente demasiado alta hará que los iones de oro se depositen rápidamente en el cátodo, el recubrimiento crezca demasiado rápido, formando granos gruesos y estructuras sueltas, y el estrés interno aumentará, lo que hará que la fragilidad del recubrimiento aumente. Al mismo tiempo, el bajo control de parámetros como la temperatura y el pH del recubrimiento también afectará la estructura organizativa y las propiedades del recubrimiento, lo que a su vez aumentará la fragilidad del recubrimiento.
(3) pretratamiento de la superficie de la lámina de cobre
La rugosidad de la superficie de la lámina de cobre, la contaminación por aceite y los residuos de óxido pueden afectar la fuerza de Unión del recubrimiento con la lámina de cobre y la forma de crecimiento del recubrimiento. Si la rugosidad es demasiado grande o el pretratamiento no es completo, causará una concentración de estrés en el recubrimiento durante el crecimiento, lo que hará que el recubrimiento sea propenso a grietas y muestre características frágiles.
3. soluciones de Advanced Academy (shenzhen) Technology co., Ltd.
(1) optimizar la fórmula del baño de chapado
A través de una gran cantidad de experimentos y análisis microscópicos,
Academia avanzada (shenzhen) Technology co., Ltd.Se ha desarrollado una nueva fórmula de baño de chapado. Ajustar con precisión la proporción de sal principal y agente complejante para que esté en el mejor estado y garantizar que la cristalización del recubrimiento sea uniforme y meticulosa. Al mismo tiempo, se utilizan técnicas avanzadas de eliminación de impurezas, como resina de intercambio de iones y sistemas de filtración de precisión, para eliminar eficazmente todo tipo de impurezas en el baño de galvanoplastia y reducir los factores causantes de la fragilidad del recubrimiento desde la Fuente.
(2) regulación precisa del proceso de galvanoplastia
El sistema inteligente de control de galvanoplastia desarrollado independientemente por la compañía puede monitorear y controlar con precisión los parámetros del proceso de galvanoplastia en tiempo real. Ajustar automáticamente la densidad de corriente de acuerdo con el crecimiento del recubrimiento para evitar una densidad de corriente demasiado alta o demasiado baja, y garantizar que el recubrimiento crezca uniformemente a la tasa adecuada. Además, la temperatura y el pH también se controlan con precisión para mantener la estabilidad del baño y las buenas propiedades del recubrimiento, reduciendo efectivamente el estrés interno y la fragilidad del recubrimiento.
(3) pretratamiento de la superficie de la lámina de cobre reforzada
Se ha desarrollado un proceso avanzado de tratamiento de la superficie de la lámina de cobre, que primero utiliza tecnología de molienda y pulido finos para controlar la rugosidad de la superficie de la lámina de cobre en un rango muy pequeño, proporcionando una base de crecimiento plana y uniforme para el recubrimiento. Luego, se utilizan agentes de limpieza respetuosos con el medio ambiente y métodos de limpieza electroquímica para eliminar completamente el aceite y los óxidos en la superficie de la lámina de cobre, mejorar la fuerza de Unión del recubrimiento con la lámina de cobre, reducir la concentración de estrés durante el crecimiento del recubrimiento y mejorar la tenacidad del recubrimiento.
IV. Conclusiones
A través de una investigación en profundidad e innovación tecnológica sobre la fórmula del baño de galvanoplastia, el proceso de galvanoplastia y el pretratamiento de la superficie de la lámina de cobre, Advanced Academy (shenzhen) Technology co., Ltd. ha resuelto con éxito
Lámina de cobre doradaEl problema de la gran fragilidad del recubrimiento. Estos logros tecnológicos no solo mejoran la calidad y el rendimiento del producto de la lámina de cobre Chapada en oro, sino que también brindan un fuerte apoyo para el desarrollo de industrias relacionadas. Con el progreso continuo de la tecnología y la promoción de aplicaciones, se cree que la lámina de cobre Chapada en oro aprovechará sus ventajas en más campos y hará mayores contribuciones al desarrollo de la industria de la información electrónica. Al mismo tiempo, la compañía también continuará trabajando en la investigación y el desarrollo de tecnología de tratamiento de superficie de materiales, explorando y resolviendo constantemente más problemas técnicos en la producción real y promoviendo la mejora continua del nivel técnico de la industria.
Los datos anteriores son solo para referencia, y las propiedades específicas pueden variar debido al proceso de producción y las especificaciones del producto.