Cómo reducir los cambios de resistencia en el circuito para mejorar la estabilidad del Circuito con pulpa de plata conductora a baja temperatura

1. Introducción

Pulpa de plata conductora a baja temperaturaDebido a su baja temperatura de curado y excelente conductividad eléctrica, se ha utilizado ampliamente en placas de circuito flexibles (fpc), dispositivos electrónicos impresos y diversas aplicaciones emergentes. Sin embargo, durante el uso real, debido a factores ambientales o efectos de trabajo a largo plazo, la pulpa de plata puede sufrir deriva de resistencia, lo que resulta en una disminución del rendimiento del circuito. Por lo tanto, el estudio de cómo reducir eficazmente los cambios de resistencia se ha convertido en uno de los temas clave.

2. factores que afectan el cambio de la resistencia de la pulpa de plata conductora a baja temperatura

2.1 fluctuaciones de temperatura

Los cambios de temperatura pueden causar directamente cambios en la resistencia eléctrica de los materiales metálicos. Para la pulpa de plata, aunque tiene un coeficiente de temperatura más bajo en sí misma, todavía puede producir ciertas fluctuaciones de resistencia en condiciones extremas. Además, los cambios de temperatura también pueden causar cambios en el Estado de contacto entre las partículas de plata, lo que a su vez afectará la conductividad eléctrica general.

2.2 humedad ambiental

En ambientes de alta humedad, el agua se filtra fácilmente en el interior de la pulpa de plata, causando corrosión por oxidación y aumentando el valor de resistencia. Especialmente cuando la pulpa de plata está expuesta al aire, la superficie es propensa a formar una capa de óxido de plata, lo que no es bueno para la conductividad eléctrica.

2.3 efectos del envejecimiento a largo plazo

Con el tiempo, la estructura interna de la pulpa de plata puede sufrir cambios sutiles, como la migración de partículas, la aglomeración, etc., que pueden tener un impacto negativo en la estabilidad de la resistencia. Especialmente en entornos de alta temperatura y alta humedad, este efecto de envejecimiento es más obvio.

3. estrategias técnicas para reducir los cambios en la resistencia

3.1 optimización de la fórmula de pulpa de plata

• SelecciónPolvo de plata de alta pureza: el uso de polvo de plata con mayor pureza puede reducir el impacto de las impurezas en la conductividad eléctrica, al tiempo que reduce la posibilidad de oxidación.
• Añadir antioxidantes: la adición adecuada de ingredientes antioxidantes puede inhibir la reacción de oxidación de la pulpa de plata en un ambiente húmedo hasta cierto punto.
• Introducción de rellenos a escala nanométrica: Los rellenos a escala nanométrica pueden llenar los huecos entre las partículas de plata, mejorar las vías de conducción y mejorar la conductividad y estabilidad Generales.

3.2 Mejorar el proceso de solidificación

• Controlar con precisión los parámetros de solidificación: incluir factores como el tiempo, la temperatura y la presión para garantizar que la pulpa de plata pueda completar el proceso de solidificación en las condiciones más adecuadas y evitar daños estructurales causados por sobrecalentamiento o sobreenfriamiento.
• Esquema de solidificación en varias etapas: lograr gradualmente una solidificación completa a través de un calentamiento paso a paso ayuda a aliviar el problema de concentración de esfuerzo y reducir los cambios de resistencia en el uso posterior.

3.3 mejorar la tecnología de tratamiento de superficie

• Protección del recubrimiento: el tratamiento especial del recubrimiento de la superficie de la pulpa de plata, como el recubrimiento de níquel, el recubrimiento de oro, etc., no solo puede prevenir la oxidación, sino también proporcionar protección mecánica adicional.
• Sello de recubrimiento: aplicar un recubrimiento orgánico o inorgánico cerrado para aislar la interferencia ambiental externa y mantener la estructura interna estable de la pulpa de plata.

4. academia avanzada (shenzhen) Technology co., Ltd. y pulpa de plata conductora de baja temperatura yb8601 de la marca de platino de investigación

4.1 innovación tecnológica

Academia avanzada (shenzhen) Technology co., Ltd.Centrándose en el desarrollo de materiales electrónicos de alto rendimiento, su pulpa de plata conductora de baja temperatura de la marca de platino de investigación yb8601 utiliza muchas de las tecnologías avanzadas mencionadas anteriormente, con el objetivo de proporcionar a los clientes una excelente experiencia de producto. Este producto no solo tiene excelentes características de solidificación a baja temperatura, sino que también tiene un excelente desempeño en estabilidad a largo plazo y resistencia a interferencias ambientales.

4.2 casos de aplicación

4.2.1 placas de circuito flexibles (fpc)

En la fabricación de placas de circuito flexibles, la aplicación de la pulpa de plata conductora de baja temperatura yb8601 mejora significativamente la fiabilidad de los puntos de conexión de la línea, manteniendo una buena conductividad eléctrica incluso en curvas frecuentes, reduciendo la tasa de falla causada por cambios de resistencia.

4.2.2 productos electrónicos impresos

Para los dispositivos electrónicos impresos, la pulpa de plata conductora de baja temperatura yb8601 logra una impresión precisa de patrones complejos con sus ventajas de excelente adaptabilidad a la impresión y solidificación rápida, lo que garantiza la consistencia y la alta calidad de los productos terminados. Especialmente en los dispositivos portátiles, sus características ligeras y flexibles son particularmente prominentes.

4.2.3 vehículos de nueva energía

El sistema de gestión de baterías de vehículos de nueva energía (bms) plantea requisitos exigentes para los materiales conductores.Yb8601 pulpa de plata conductora a baja temperaturaCon sus excelentes propiedades eléctricas y adaptabilidad ambiental, se ha aplicado con éxito a muchos vehículos de marcas conocidas, lo que garantiza el funcionamiento seguro y confiable del sistema.

5. Conclusiones

En resumen, reducir los cambios de resistencia de la pulpa de plata conductora a baja temperatura en el circuito es una de las medidas importantes para garantizar la estabilidad del circuito. Al optimizar el diseño de la fórmula, mejorar el proceso de solidificación y mejorar la tecnología de tratamiento de superficie, se puede reducir efectivamente el riesgo de fluctuación de la resistencia y prolongar la vida útil del producto. Advanced Academy (shenzhen) Technology co., Ltd. y su pulpa de plata conductora de baja temperatura de la marca de platino yb8601 se basan en estos conceptos para desarrollar materiales electrónicos de alta calidad, que continuarán dedicados a la innovación tecnológica en el futuro y promoverán el desarrollo y progreso continuo de la industria.
Los datos anteriores son solo para referencia, y las propiedades específicas pueden variar debido al proceso de producción y las especificaciones del producto.