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El circuito integrado híbrido de película gruesa (hic) es una forma de circuito que integra componentes pasivos como resistencias, condensadores e inductores y dispositivos semiconductores en el mismo sustrato. Entre ellos, la pulpa de plata y paladio, como un importante material conductor, es ampliamente utilizada en el proceso de fabricación de hic. Sin embargo, la uniformidad del espesor de la película de la pulpa de paladio de plata afecta directamente el rendimiento y la fiabilidad del circuito. Por lo tanto, cómo controlar la uniformidad del espesor de la película de la pulpa de plata y paladio se ha convertido en uno de los problemas clave en la fabricación de circuitos integrados híbridos de película gruesa. Este artículo discutirá este tema e introducirá la academia avanzada (shenzhen) Technology co., Ltd. y suInvestigación de la pulpa de paladio de plata de circuitos integrados híbridos de película gruesa de la marca de platinoTecnología relacionada.
La pulpa de plata y paladio es una combinación de plata y paladio.Pulpa conductora. tiene una excelente conductividad eléctrica, resistencia a altas temperaturas y buena resistencia a la oxidación. En los circuitos integrados híbridos de película gruesa, la pulpa de paladio de plata se utiliza principalmente para hacer rutas conductoras, resistencias y otros componentes pasivos. La uniformidad del espesor de su película afecta directamente la conductividad eléctrica, la estabilidad de la resistencia y la fiabilidad general del circuito.
Los factores que afectan la uniformidad del espesor de la película de pulpa de plata y paladio incluyen principalmente los siguientes aspectos:
A través de la optimizaciónPulpa de paladio de plataLa fluidez puede mejorar significativamente la uniformidad de su espesor de película. Por ejemplo, la viscosidad y la fluidez del tamaño se pueden ajustar ajustando la proporción de aditivos como disolventes, plastificantes y dispersantes en el tamaño. Además, la tecnología avanzada de dispersión y el proceso de mezcla también pueden mejorar la uniformidad de la pulpa.
La mejora del proceso de impresión también es un método importante para mejorar la uniformidad del espesor de la pulpa de plata y paladio. Por ejemplo, se puede utilizar una imprenta de malla de alambre de alta precisión para controlar con precisión parámetros de proceso como la presión de impresión, la velocidad de impresión y el ángulo de la espátula. Además, el uso de moldes de impresión avanzados y plantillas de impresión también puede mejorar la uniformidad del espesor de la película.
Mejorar la planitud del sustrato también es un método eficaz para controlar la uniformidad del espesor de la película de pulpa de plata y paladio. Por ejemplo, se puede utilizar un equipo de procesamiento de sustrato de alta precisión para garantizar la planitud de la superficie del sustrato. Además, el uso de procesos avanzados de limpieza y tratamiento de sustratos también puede mejorar la planitud de los sustratos.
La optimización del proceso de sinterización también es un medio importante para mejorar la uniformidad del espesor de la película de pulpa de plata y paladio. Por ejemplo, se puede utilizar un horno de sinterización de alta precisión para controlar con precisión parámetros de proceso como la temperatura de sinterización, el tiempo de sinterización y la tasa de enfriamiento. Además, la tecnología avanzada de control de la atmósfera de sinterización también puede mejorar la uniformidad del espesor de la película.
Advanced Academy (shenzhen) Technology co., Ltd. es una empresa de alta tecnología centrada en la investigación y el desarrollo y producción de pulpa electrónica. La pulpa de plata y paladio de circuito integrado híbrido de película gruesa de la marca de platino producida por la compañía tiene una excelente conductividad eléctrica, resistencia a altas temperaturas y buena capacidad antioxidante. Su espesor de película es de alta uniformidad y es adecuado para la fabricación de varios circuitos integrados híbridos de película gruesa de alta precisión y alta fiabilidad.
Los resultados experimentales muestran que,Investigación de la pulpa de paladio de plata de circuitos integrados híbridos de película gruesa de la marca de platinoLa uniformidad del espesor de la película en diferentes sustratos puede alcanzar más del 95%, que es mucho más alta que la media de la industria. Además, la pulpa de plata y paladio de la compañía también tiene buenas propiedades de impresión y sinterización, y puede mantener propiedades estables en diversas condiciones de proceso complejas.
El control de la uniformidad del espesor de la película de la pulpa de plata y paladio de los circuitos integrados híbridos de película gruesa es un eslabón importante para mejorar el rendimiento y la fiabilidad de los circuitos. La uniformidad del espesor de la película de la pulpa de plata y paladio se puede mejorar significativamente optimizando la fluidez de la pulpa, mejorando el proceso de impresión, mejorando la planitud del sustrato y optimizando el proceso de sinterización.Academia avanzada (shenzhen) Technology co., Ltd.Sus resultados de investigación en este campo proporcionan un fuerte apoyo para la fabricación de circuitos integrados híbridos de película gruesa.
Con el desarrollo continuo de la Ciencia y la tecnología, la investigación sobre la uniformidad del espesor de la película de la pulpa de plata y paladio de circuitos integrados híbridos de película gruesa continuará profundizándose, y su aplicación en la industria electrónica será cada vez más amplia. En el futuro, esperamos la aparición de más pulpa de plata y paladio de alto rendimiento, que hará mayores contribuciones a la mejora del rendimiento y la fiabilidad de los productos electrónicos.
Los datos anteriores son solo para referencia, y las propiedades específicas pueden variar debido al proceso de producción y las especificaciones del producto.
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