¿¿ en qué condiciones de proceso son propensos los adhesivos de plata conductores de circuitos integrados a sufrir una disminución de la conductividad eléctrica?

Como un nuevo tipo de material que integra conductividad eléctrica, adherencia y flexibilidad, el pegamento de plata conductor se ha utilizado ampliamente en el embalaje y Unión de componentes y componentes electrónicos como pantallas de cristal líquido (lcd), diodos emisores de luz (led) y chips de circuitos integrados (ic). Sin embargo, en condiciones de proceso específicas, la conductividad eléctrica del pegamento de plata conductor puede disminuir. Este artículo discutirá este fenómeno en detalle y combinará la academia avanzada (shenzhen) Technology co., Ltd.Pegamento de plata conductor de circuito integrado yb6003 de la marca de platino de investigaciónSe analizan los casos reales.

I. factores que afectan la conductividad eléctrica de los adhesivos de plata conductores

1. Temperatura y humedad

   La conductividad eléctrica del pegamento de plata conductor puede verse afectada por la temperatura y la humedad. Los entornos de alta temperatura y alta humedad pueden causar fluctuaciones en la conductividad eléctrica. Por ejemplo, cuando la humedad relativa supera el 80% y la temperatura supera los 30 grados celsius, la resistencia eléctrica del pegamento de plata conductor puede aumentar, afectando así su conductividad eléctrica.

2. Oxidación

   Si las partículas de plata en el pegamento de plata conductor están expuestas al aire durante mucho tiempo, pueden ser oxidadas, formando una capa de óxido con poca conductividad eléctrica, lo que resulta en una disminución de la conductividad eléctrica. Los estudios han demostrado que cuando el espesor de la capa de óxido en la superficie de las partículas de plata alcanza los 5 nm, la conductividad eléctrica se reducirá significativamente.

3. Sustratos y tratamiento de superficie

   Diferentes sustratos tienen un cierto impacto en la resistencia a la Unión y la conductividad eléctrica de los adhesivos de plata conductores. Por ejemplo, en comparación con el sustrato de cobre, el pegamento de plata conductor en el sustrato de aluminio es más susceptible a la corrosión, lo que afecta la conductividad eléctrica. Además, la limpieza de la superficie adherida y los métodos de tratamiento (como lijado y chorro de arena) también pueden afectar la conductividad eléctrica del pegamento de plata conductor.

4. Condiciones de almacenamiento

   Pegamento de plata conductorDurante el almacenamiento, si se expone a la luz solar directa o se encuentra en un ambiente húmedo, puede causar una disminución de la conductividad eléctrica. El estudio muestra que la resistencia eléctrica del pegamento de plata conductor puede aumentar en más del 20% cuando se almacena bajo la luz solar directa durante un mes.

2. análisis de casos de pegamento de plata conductor de circuitos integrados yb6003 de la marca de platino

Instituto avanzado (shenzhen) Technology co., Ltd.Pegamento conductor de plata yb - 6001Con su excelente rendimiento, ha ganado un amplio reconocimiento en el mercado. El contenido sólido del producto es tan alto como 85 ± 1%, lo que garantiza la densidad y durabilidad del material conductor. Su resistencia eléctrica es inferior a 2 × 10 ~ - 4 Ohm · cm, el espesor del electrodo se controla en 8 - 10 micras y la resistencia a la cizalla alcanza los 120n / CM cuadrados. Sin embargo, incluso un producto de esta calidad puede experimentar una disminución de la conductividad eléctrica en condiciones de proceso específicas.

El pegamento de plata conductor del circuito integrado yb6003 de la marca de platino de investigación tiene las características de alta conductividad eléctrica, fuerte adherencia y resistencia a altas temperaturas. Sin embargo, en la aplicación práctica, si no se siguen las condiciones correctas del proceso, su conductividad eléctrica también puede verse afectada. Por ejemplo, durante el proceso de curado a alta temperatura, si el tiempo de curado es demasiado largo o la temperatura es demasiado alta, puede causar la oxidación de partículas de plata, lo que a su vez afectará la conductividad eléctrica.

3. análisis de la disminución de la conductividad eléctrica en condiciones de proceso específicas

1. Curado a alta temperatura

   En condiciones de solidificación a alta temperatura por encima de 150 ℃, las partículas metálicas en el pegamento de plata conductor son propensas a la oxidación, lo que conduce a una disminución de la conductividad eléctrica. La temperatura de curado recomendada del pegamento de plata conductor yb6003 de la marca de platino de investigación es de 130 - 150 ℃. si se excede este rango, puede causar inestabilidad en la conductividad eléctrica.

2. Control de humedad

   En ambientes con una humedad superior al 80%, el aumento de la absorción de humedad del pegamento de plata conductor puede conducir a un aumento de la humedad en el camino conductor, reduciendo así la conductividad eléctrica. Especialmente durante el almacenamiento y el uso, si la humedad no se controla estrictamente, tendrá un impacto negativo en la conductividad eléctrica.

3. Tratamiento inadecuado de la superficie

   Si hay impurezas como aceite, polvo o óxido en la superficie adherida, afectará la resistencia a la adherencia y la conductividad eléctrica del pegamento de plata conductor.Pegamento de plata conductor yb6003 de la marca de platino de investigaciónAntes de su uso, la superficie adherida debe limpiarse y tratarse a fondo para mejorar la resistencia a la adherencia y la conductividad eléctrica.

4. Estiramiento y extrusión excesivos

   Cuando se utiliza un pegamento de plata conductor, si se aplica un estiramiento y extrusión excesivos, puede causar una distribución desigual o rotura de partículas de plata en el camino conductor, reduciendo así la conductividad eléctrica. Por lo tanto, se debe tratar de evitar el estiramiento excesivo y la extrusión durante el uso.

IV. conclusiones y recomendaciones

En resumen, lo anterior,Pegamento de plata conductor de circuitos integradosEn condiciones de proceso específicas, es propenso a la disminución de la conductividad eléctrica. Para garantizar la estabilidad y fiabilidad del pegamento de plata conductor, se recomiendan las siguientes medidas:

1. Controlar estrictamente las condiciones ambientales: al usar y almacenar pegamento de plata conductor, se deben evitar entornos de alta temperatura y alta humedad para reducir las fluctuaciones en las propiedades conductoras.
2. Elija las condiciones de curado adecuadas: solidificar de acuerdo con la temperatura y el tiempo de curado recomendados del pegamento de plata conductor para evitar problemas de oxidación causados por el curado a alta temperatura y el curado a largo plazo.
3. Reforzar el tratamiento de la superficie: antes de usar pegamento de plata conductor, la superficie adherida debe limpiarse y tratarse a fondo para mejorar la resistencia a la adherencia y la conductividad eléctrica.
4. Evitar el estiramiento y la extrusión excesivos: durante su uso, se debe tratar de evitar aplicar estiramiento y extrusión excesivos al pegamento de plata conductor para prolongar su vida útil.

A través de las medidas anteriores, se puede reducir efectivamente el riesgo de que el pegamento de plata conductor del circuito integrado disminuya su conductividad eléctrica en condiciones de proceso específicas y mejorar su estabilidad y fiabilidad.
Los datos anteriores son solo para referencia, y las propiedades específicas pueden variar debido al proceso de producción y las especificaciones del producto.