¿¿ cuál es el impacto de la viscosidad de la pulpa de cobre de soldadura sinterizada a baja temperatura en la adaptabilidad de soldadura?

I. Introducción

La pulpa de cobre de soldadura sinterizada a baja temperatura desempeña un papel importante en los campos del embalaje electrónico y la microconexión. Su viscosidad es una propiedad física clave que afecta directamente todos los aspectos del proceso de soldadura y, a su vez, tiene muchos efectos en la adaptabilidad de la soldadura. Este artículo discutirá en profundidad el impacto de la viscosidad de la pasta de cobre de soldadura sinterizada a baja temperatura en la adaptabilidad de la soldadura, y explicará en detalle en combinación con los datos, al tiempo que presentará la tecnología de la academia avanzada (shenzhen) co., Ltd.Pulpa de cobre de soldadura sinterizada a baja temperatura yb1099 de la marca de platino de investigaciónCaracterísticas relevantes en este sentido.

2. composición y principio de soldadura de la pulpa de cobre de soldadura sinterizada a baja temperatura

La pulpa de cobre de soldadura sinterizada a baja temperatura se compone principalmente de polvo de aleación de cobre de estaño, flujo y portador orgánico. Durante el proceso de soldadura, cuando se calienta a una temperatura de sinterización a baja temperatura, el flujo elimina los óxidos de la superficie metálica, derrite el polvo de aleación de estaño - cobre y forma una unión metalúrgica con la superficie metálica soldada.

III. el efecto de la viscosidad en la adaptabilidad de la soldadura

I) efectos en las propiedades de impresión

1. Viscosidad y precisión de impresión
   • La viscosidad afecta directamentePulpa de cobre de soldaduraPrecisión de impresión. La pulpa de cobre de soldadura de menor viscosidad (por ejemplo, con una viscosidad entre 10 y 20 pa · s) fluye más fácilmente durante el proceso de impresión y es capaz de llenar con mayor precisión las pequeñas aberturas de la plantilla de impresión. El estudio muestra que cuando la viscosidad es de 10 pa · s, para una plantilla de impresión con una distancia de 0,2 mm, la precisión de impresión puede alcanzar ± 0,02 mm; Y cuando la viscosidad aumenta a 50 pa · s, la precisión de impresión puede reducirse a unos ± 0,05 mm. Esto se debe a que la pulpa de cobre de soldadura de alta viscosidad sufre una mayor resistencia al pasar por pequeñas aberturas y es propensa a obstrucciones o rellenos incompletos.
   • Al controlar con precisión la viscosidad, la pulpa de cobre de soldadura sinterizada a baja temperatura de la marca de platino yb1099 puede mantener una alta precisión de impresión al imprimir patrones de circuito con pequeñas distancias, cumpliendo con los requisitos de impresión de alta precisión de los envases electrónicos modernos.
2. Viscosidad y velocidad de impresión
   • La viscosidad también puede afectar la velocidad de impresión. La pulpa de cobre de soldadura de baja viscosidad puede mantener una buena calidad de impresión a una alta velocidad de impresión. Por ejemplo, la pulpa de cobre de soldadura con una viscosidad de 15 pa · s puede alcanzar una velocidad de impresión de 100 - 150 mm / s; Por su parte, la pulpa de cobre de soldadura con una viscosidad de 30 pa · s puede tener que reducirse a 50 - 80 mm / s para garantizar la calidad de la impresión. Esto se debe a que la pulpa de cobre de soldadura de alta viscosidad es propensa a defectos de impresión como dibujo y salpicaduras de tinta cuando se imprime a alta velocidad.

Ii) efectos sobre la humectabilidad

1. Viscosidad y humectabilidad inicial
   • La viscosidad de la pulpa de cobre de soldadura tiene un impacto significativo en su humectabilidad inicial en la superficie soldada. Las pastas de cobre de soldadura de baja viscosidad (por ejemplo, la viscosidad es de 15 - 25 pa · s) pueden extenderse más rápido en la superficie metálica. Los datos experimentales muestran que cuando la viscosidad es de 15 pa · s, el tiempo de humectación inicial en la superficie del cobre puede tardar solo 1 - 2 segundos; Y cuando la viscosidad aumenta a 40 pa · s, el tiempo de humedad inicial puede extenderse a 3 - 5 segundos. Esto se debe a que la pulpa de cobre de soldadura de baja viscosidad fluye más fácilmente en la superficie metálica, y el flujo puede reaccionar más rápidamente con los óxidos de la superficie metálica, promoviendo así la humectación de la aleación de cobre de Estaño.
   • Pulpa de cobre de soldadura sinterizada a baja temperatura yb1099 de la marca de platino de investigaciónTiene una viscosidad adecuada, puede lograr una humectación inicial rápida en la superficie de soldadura y mejorar la eficiencia de la soldadura.
2. Viscosidad y humectabilidad final
   • Aunque la baja viscosidad ayuda a la humectación inicial, si la viscosidad es demasiado baja, puede afectar la humectabilidad final. Por ejemplo, la pulpa de cobre de estaño con una viscosidad inferior a 10 pa · s puede causar una extensión excesiva de la aleación de cobre de estaño debido a una movilidad excesiva durante la soldadura y no puede formar una buena forma de soldadura. Por su parte, cuando la viscosidad está entre 20 y 30 pa · s, puede formar una soldadura completa y regular en forma sobre la base de garantizar una buena humectación inicial, y el ángulo de contacto de la soldadura se puede controlar entre 15 ° y 30 °, lo que favorece la mejora de la resistencia mecánica y las propiedades eléctricas de la soldadura.

Iii) efectos en el proceso de sinterización

1. Viscosidad y uniformidad de la sinterización
   • En el proceso de sinterización a baja temperatura, la viscosidad de la pulpa de cobre de soldadura afecta la uniformidad de la sinterización. La pulpa de cobre de soldadura con viscosidad moderada (como 20 - 30 pa · s) puede distribuirse uniformemente y derretirse durante el proceso de sinterización. Si la viscosidad es demasiado alta (por ejemplo, más de 40 pa · s), durante el proceso de sinterización, el polvo de aleación de estaño - cobre en el interior puede no derretirse completamente, lo que resulta en una sinterización desigual, lo que puede hacer que haya partículas no completamente fundidas en el interior de la soldadura, afectando la conductividad eléctrica y la resistencia mecánica de la soldadura. El estudio muestra que cuando la viscosidad es de 30 pa · s, la estructura interna de la soldadura después de la sinterización es uniforme y el rango de fluctuación de la resistencia está dentro de ± 5%; Y cuando la viscosidad es de 45 pa · s, el rango de fluctuación del valor de resistencia puede ampliarse a ± 10% - 15%.
   • Pulpa de cobre de soldadura sinterizada a baja temperatura yb1099 de la marca de platino de investigaciónAl optimizar la viscosidad, se garantiza que la sinterización uniforme se pueda lograr durante el proceso de sinterización a baja temperatura y se mejora la calidad de las juntas de soldadura.
2. Viscosidad y velocidad de sinterización
   • La viscosidad también puede afectar la velocidad de sinterización. La pulpa de cobre de soldadura de baja viscosidad (por ejemplo, 10 - 20 pa · s) durante el proceso de calentamiento, debido a que el polvo de aleación de cobre de estaño es más fácil de mover y derretir, la velocidad de sinterización es relativamente rápida. Por ejemplo, la pulpa de cobre de soldadura con una viscosidad de 10 pa · s puede completar el proceso de sinterización en solo 10 - 15 segundos después de alcanzar la temperatura de sinterización; Por su parte, la pulpa de cobre de soldadura con una viscosidad de 30 pa · s puede tardar entre 15 y 20 segundos. Sin embargo, como se mencionó anteriormente, una viscosidad demasiado baja también puede traer otros problemas, por lo que debe considerarse de manera integral.

IV. Conclusiones

La viscosidad de la pulpa de cobre de soldadura sinterizada a baja temperatura tiene muchos efectos en su adaptabilidad de soldadura, incluyendo propiedades de impresión, humectabilidad y proceso de sinterización. En la aplicación práctica, es necesario controlar con precisión la viscosidad de la pulpa de cobre de soldadura de acuerdo con los requisitos de soldadura específicos.Academia avanzada (shenzhen) Technology co., Ltd.A través de un diseño de viscosidad razonable, la pulpa de cobre de soldadura sinterizada a baja temperatura yb1099 de la marca de platino de investigación ha tenido un excelente desempeño en la adaptabilidad de soldadura y puede satisfacer las necesidades de una variedad de envases electrónicos y microconexiones.
Los datos anteriores son solo para referencia, y las propiedades específicas pueden variar debido al proceso de producción y las especificaciones del producto.