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Noticias de la industria

¿¿ cómo evitar la formación de agujeros internos en el proceso de sinterización de pasta de plata sin presión?

Time:2025-01-13Number:552

En el campo de los envases electrónicos, las pastas de plata aglomeradas sin presión tienen una amplia gama de aplicaciones, como las producidas por Advanced Academy (shenzhen) Technology co., Ltd.Pasta de plata sinterizada sin presión yb1100 de la marca de platino de investigación. Sin embargo, en el proceso de sinterización de pasta de plata sinterizada sin presión, la formación de huecos internos es un problema importante que debe resolverse, ya que estos huecos afectan la densidad, la conductividad térmica, las propiedades mecánicas y la conductividad eléctrica de los cuerpos sinterizados, etc. A continuación se detallarán los métodos para evitar la formación de agujeros internos durante el proceso de sinterización.

I. optimización de la temperatura de sinterización

  1. Control preciso del rango de temperatura
    • Cuando la temperatura es demasiado baja, la descomposición incompleta de los componentes orgánicos en la pasta de plata nanométrica obstaculizará la formación y el crecimiento del cuello de sinterización, mientras que la fuerza motriz insuficiente para el crecimiento del grano a baja temperatura dará lugar a una mala calidad de la capa de plata sinterizada y es fácil formar huecos. Tomando como ejemplo la pasta de plata sinterizada sin presión yb1100 de la marca de platino de investigación, es necesario determinar la temperatura mínima de sinterización adecuada de acuerdo con sus características del producto. en general, es necesario garantizar que los componentes orgánicos se puedan descomponer completamente y promover la sinterización efectiva de partículas de plata.
    • Aunque la temperatura demasiado alta puede promoverNanopartículas de plataEl contacto mutuo forma un cuello de sinterización, pero puede causar una sinterización excesiva, causando daños o deformaciones en la estructura de la capa de plata, y también puede producir huecos. Por lo tanto, de acuerdo con los parámetros técnicos del producto proporcionados por Advanced Academy (shenzhen) Technology co., ltd., la temperatura máxima de sinterización debe controlarse estrictamente para evitar efectos adversos causados por el sobrecalentamiento.
  2. Garantía de uniformidad de temperatura
    • Durante el proceso de sinterización, es muy importante garantizar la uniformidad de la temperatura en toda la zona de sinterización. La distribución desigual de la temperatura hará que la velocidad de sinterización de la pasta de plata en diferentes áreas sea inconsistente y será propensa a agujeros locales. El uso de equipos de calefacción avanzados, como secadores de soplado con control de temperatura preciso y función de calentamiento uniforme, etc., puede resolver eficazmente este problema. Al recomendar equipos de sinterización, Advanced Academy (shenzhen) Technology co., Ltd. también debe considerar la uniformidad de temperatura del equipo para satisfacer las necesidades de sinterización de la pasta de plata sinterizada sin presión de la marca de platino yb1100.无压烧结银膏

2. control razonable del tiempo de sinterización

  1. Evitar tiempos de sinterización demasiado cortos
    • Si el tiempo de sinterización es demasiado corto, puede causar una sinterización insuficiente y una conexión débil entre las partículas de plata, formando así un vacío. Para el estudio de la pasta de plata sinterizada sin presión de la marca de platino yb1100, el tiempo de sinterización más corto debe determinarse de acuerdo con su composición y propiedades. Durante el proceso de producción, se opera estrictamente de acuerdo con este estándar de tiempo para garantizar que las partículas de plata tengan tiempo suficiente para fusionarse entre sí para formar una estructura densa de sinterización.
  2. Evitar el tiempo de sinterización excesivo
    • El tiempo de sinterización excesivo (por ejemplo, más de 60 minutos) no solo puede reducir la eficiencia de la producción y aumentar el consumo de energía, sino que también puede producir huecos debido a la sinterización excesiva de partículas de plata y cambios estructurales. Por lo tanto, es necesario controlar con precisión el tiempo de sinterización y minimizar el tiempo de sinterización bajo la premisa de cumplir con los requisitos de calidad de sinterización.Academia avanzada (shenzhen) Technology co., Ltd.A través de una gran cantidad de experimentos y experiencia de producción, se puede proporcionar el mejor rango de tiempo de sinterización para el estudio de la pasta de plata sinterizada sin presión de la marca de platino yb1100.无压烧结银膏

III. garantizar la calidad de la interfaz

  1. Selección de materiales de interfaz
    • El material de recubrimiento de interfaz de las juntas de soldadura sinterizadas sin presión tiene un impacto significativo en la calidad de la sinterización. Por ejemplo, cuando el recubrimiento de la interfaz es de plata, la resistencia a la cizalla de las juntas de soldadura sinterizadas es alta, lo que también ayuda a reducir la formación de huecos. En usoPasta de plata sinterizada sin presión yb1100 de la marca de platino de investigaciónAl mismo tiempo, si es posible, trate de elegir el material de interfaz de recubrimiento de plata con buena adaptabilidad a la pasta de plata para mejorar la calidad de sinterización.
  2. Mantenimiento de la limpieza de la interfaz
    • Si hay impurezas como aceite y óxido en la interfaz, afectará la fuerza de unión entre la pasta de plata sinterizada y el sustrato, lo que dará lugar a una disminución de la calidad de la sinterización y, a su vez, a la creación de huecos. Antes de la sinterización, la interfaz debe limpiarse a fondo. En la Guía de uso del producto, Advanced Academy (shenzhen) Technology co., Ltd. debe enfatizar la importancia de la limpieza de la interfaz y proporcionar las recomendaciones de limpieza correspondientes para garantizar que la pasta de plata sinterizada sin presión de la marca de platino de investigación yb1100 se pueda combinar bien con la interfaz durante la sinterización.无压烧结银膏

IV. composición y control de calidad de la pasta de plata

  1. Control de calidad de las materias primas de pasta de plata
    • La calidad de la materia prima de la pasta de plata sinterizada sin presión de la marca de platino yb1100 afecta directamente el efecto de sinterización. En el proceso de producción, Advanced Academy (shenzhen) Technology co., Ltd. debe seleccionar estrictamente la calidad de las materias primas como el polvo de plata para garantizar que la pureza y la distribución del tamaño de las partículas del polvo de plata cumplan con los requisitos. El polvo de plata de alta calidad puede integrarse mejor durante el proceso de sinterización y reducir la formación de huecos debido a problemas de materias primas.
  2. Uso racional de aditivos
    • Los aditivos en la pasta de plata sinterizada sin presión también juegan un papel importante en el proceso de sinterización. Por ejemplo, algunos aditivos pueden mejorar la fluidez y las propiedades de sinterización de las pastas de plata. EnPasta de plata sinterizada sin presión yb1100 de la marca de platino de investigaciónEn investigación y desarrollo y producción, estos ingredientes deben añadirse razonablemente y su contenido debe controlarse con precisión. Los aditivos adecuados pueden hacer que la pasta de plata llene el espacio de manera más uniforme durante el proceso de sinterización y evitar la formación de huecos.

A través de las medidas anteriores desde muchos aspectos, como la temperatura de sinterización, el tiempo de sinterización, la calidad de la interfaz y la composición y el control de calidad de la pasta de plata, se puede evitar efectivamente la formación de huecos internos en el proceso de sinterización y mejorar la calidad de sinterización, aprovechando así mejor las ventajas de rendimiento de La pasta de plata sinterizada sin presión de la marca de platino yb1100 en envases electrónicos y otros campos.
Los datos anteriores son solo para referencia, y las propiedades específicas pueden variar debido al proceso de producción y las especificaciones del producto.
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