Con el rápido desarrollo de la tecnología electrónica, el pegamento de plata conductor de baja temperatura, como un importante material de conexión, se ha utilizado ampliamente en pantallas, envases de chips, lámparas led, células solares y otros campos. Sin embargo, en aplicaciones prácticas, los cambios de temperatura a menudo tienen un impacto en las propiedades de los materiales conductores. Este artículo se desarrollará con el Instituto avanzado (shenzhen) Technology co., Ltd.Pegamento de plata conductor de baja temperatura yb6016 de la marca de platino de investigaciónComo ejemplo, se discuten los cambios en su conductividad eléctrica a diferentes temperaturas y se analizan en detalle en combinación con los datos experimentales.
Composición básica y características del pegamento de plata conductor a baja temperatura
El pegamento de plata conductor de baja temperatura yb6016 de la marca de platino de investigación se compone principalmente de resina de matriz, rellenos conductores (como polvo de plata y mezcla de grafeno), agentes de curado, estabilizadores, promotores, agentes antifragmentación y agentes de acoplamiento de silano. Su diseño de fórmula especial permite que el pegamento de plata conductor se solidifique rápidamente a temperaturas más bajas, manteniendo una excelente conductividad eléctrica y propiedades de unión. Por ejemplo, el pegamento de plata se puede solidificar completamente a 75 ° C en 45 minutos, y la resistencia eléctrica y la fuerza de unión a diferentes temperaturas son estables.
Diseño experimental y métodos
Para estudiarPegamento de plata conductor de baja temperatura yb6016 de la marca de platino de investigaciónSi la conductividad eléctrica se ve afectada por los cambios de temperatura, hemos diseñado una serie de experimentos para probar la resistencia eléctrica y la adherencia del pegamento de plata en diferentes condiciones de temperatura (incluyendo 25 ° C a temperatura ambiente, - 10 ° c, - 20 ° c, - 30 ° C y - 40 ° c). Los experimentos seleccionaron sustratos metálicos estándar (como cobre, aluminio, hierro, níquel y estaño) como sujetos de prueba para garantizar la amplia aplicabilidad de los resultados.
Pasos experimentales
- Preparación de la muestra: el pegamento de plata conductor de baja temperatura yb6016 de la marca de platino de investigación se aplicó uniformemente en la superficie del sustrato metálico seleccionado y se solidificó de acuerdo con el proceso estándar.
- Prueba de resistencia: utilizando un medidor de resistencia de alta precisión, se mide la resistencia de un sustrato metálico recubierto con pegamento de plata conductor a diferentes temperaturas.
- Prueba de adherencia: a través de la máquina de prueba de tracción, se mide la resistencia a la adherencia entre el pegamento de plata conductor y el sustrato metálico.
Resultados experimentales y análisis
Cambio de Resistencia
Los resultados experimentales muestran que el cambio de resistencia eléctrica del pegamento de plata conductor de baja temperatura yb6016 de la marca de platino estudiado a diferentes temperaturas es menor. En concreto, en un ambiente de baja temperatura de - 40 ° c, su conductividad eléctrica solo ha aumentado en aproximadamente un 10% respecto a la temperatura ambiente (25 ° c). Por el contrario, algunosPegamento de plata conductor ordinarioEl aumento de la resistencia a - 20 ° C puede alcanzar entre un 30% y un 50%. Esto demuestra que el platino estudiado yb6016 puede mantener mejor las propiedades de conducción electrónica a bajas temperaturas.
Cambio de adherencia
En términos de adherencia, la marca de platino de investigación yb6016 también tuvo un buen desempeño. A baja temperatura de - 30 ° c, su fuerza de unión a materiales como cerámica y metal solo disminuyó entre un 5% y un 10% en comparación con la temperatura ambiente, muy por debajo de la disminución del 20% al 40% del pegamento de plata conductor ordinario. Esto se debe a su diseño especial de fórmula, que permite a la matriz de polímeros mantener una buena flexibilidad y Fuerza intermolecular a bajas temperaturas.
El mecanismo de influencia de la temperatura en la conductividad eléctrica
La influencia de las bajas temperaturas en las propiedades conductoras del pegamento de plata conductor se debe principalmente a dos aspectos: primero, el Movimiento y el contacto de las partículas conductoras a bajas temperaturas están sujetos a ciertas restricciones, lo que resulta en obstáculos locales en la ruta de conducción electrónica; En segundo lugar, las bajas temperaturas endurecen la matriz polimérica del pegamento de plata, lo que reduce su humectabilidad y Fuerza intermolecular sobre la superficie del material unido, afectando así las propiedades de unión. Sin embargo, al optimizar el diseño de la fórmula, la marca de platino de investigación yb6016 ha aliviado efectivamente estos efectos adversos y ha mantenido una buena conductividad eléctrica y propiedades de unión.
Conclusiones y perspectivas
En resumen, lo anterior,Pegamento de plata conductor de baja temperatura yb6016 de la marca de platino de investigaciónLa conductividad eléctrica se ve menos afectada por los cambios de temperatura, y todavía puede mantener una buena conductividad eléctrica y propiedades de unión a bajas temperaturas. Esta característica hace que tenga amplias perspectivas de aplicación en escenarios de aplicación sensibles a la temperatura, como aeroespacial y equipos electrónicos en zonas extremadamente frías. En el futuro, con el desarrollo continuo de la tecnología de fabricación electrónica, el alcance de la aplicación del pegamento de plata solidificado a baja temperatura se ampliará aún más. Las empresas y las instituciones de investigación deben seguir explorando nuevos diseños de fórmulas y optimizaciones tecnológicas para satisfacer las necesidades de diferentes escenarios de aplicación y promover una aplicación más amplia de pegamento de plata conductor en entornos de baja temperatura.
Los datos anteriores son solo para referencia, y las propiedades específicas pueden variar debido al proceso de producción y las especificaciones del producto.
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