La cubierta de blindaje del módulo inalámbrico es una pieza estructural de blindaje metálico diseñada especialmente para el módulo de comunicación inalámbrica, que se fija a la placa de PCB a través de SMT o soldadura a través de agujeros, cubriendo completamente el circuito frontal de radiofrecuencia y la red de emparejamiento de antenas dentro de la cavidad conductora. El material del producto se selecciona cobre blanco extranjero (c7521), acero inoxidable sus304 o banda de acero recubierta de estaño, que se forma una vez a través de un molde de estampado continuo de precisión, y la superficie generalmente se trata de níquel o estaño recubierto con niebla para garantizar la soldabilidad y la capacidad antioxidante a largo plazo.
El principio de funcionamiento se basa en el doble mecanismo de reflexión y absorción del blindaje electromagnético. La cubierta de blindaje del módulo inalámbrico y la lámina de cobre de tierra en la placa de PCB forman una conexión eléctrica a través de la soldadura multipunto, formando una cavidad conductora casi cerrada. Cuando las ondas electromagnéticas externas entran en la superficie de la cubierta blindada, la mayoría de las ondas electromagnéticas se reflejan en la superficie de la cubierta debido a la diferencia en la resistencia de las ondas entre el material conductor y el aire; La parte que penetra en el cuerpo de la cubierta produce pérdidas de vórtice en el interior del material conductor, que se absorben y atenuan en forma de energía térmica, reduciendo así efectivamente la intensidad de la señal de interferencia que penetra en el interior de la cavidad. Las características de blindaje bidireccional hacen que las fugas de radiofrecuencia generadas por el propio módulo también se inhiban, lo que favorece que toda la máquina pase la certificación de compatibilidad electromagnética como FCC y ce.
Las ventajas del producto se reflejan en los siguientes aspectos. Garantizar la sensibilidad de recepción: reducir efectivamente la interferencia del ruido de banda ancha generado por los circuitos digitales periféricos (como cpu, fuente de alimentación DC - dc) en el enlace de recepción inalámbrica y evitar el deterioro de la sensibilidad. Optimizar el diseño espacial: se puede diseñar de acuerdo con la forma del módulo para lograr un ajuste compacto y maximizar la eficiencia del blindaje en un área limitada de pcb. Adecuado para diferentes procesos de montaje: soporte de cubierta de soldadura integrada, estructura de clip de blindaje desmontable y diseño de ventanas abiertas de disipación de calor huecas para satisfacer las necesidades del proceso de soldadura de retorno SMT y pruebas de mantenimiento posteriores. La tecnología avanzada de la Academia admite la personalización del tamaño y la estructura de la cubierta de blindaje, que puede proporcionar productos específicos para diferentes esquemas de módulos inalámbricos.