Análisis de la vida útil del pegamento de plata conductor a baja temperatura en dispositivos electrónicos

I. Introducción

El pegamento de plata conductor de baja temperatura es un adhesivo con cierta conductividad eléctrica después de solidificarse o secarse, que es ampliamente utilizado en el embalaje y Unión de componentes y componentes electrónicos como pantallas de cristal líquido (lcd), diodos emisores de luz (led), chips de circuitos integrados (ic) y componentes de placas de circuito impreso (pcba).Pegamento de plata conductor de baja temperatura yb6016 de la marca de platino de investigaciónComo uno de los líderes, ha atraído una gran atención de la industria por sus características de alta conductividad eléctrica, buenas propiedades de unión y solidificación rápida a baja temperatura. Sin embargo, en los dispositivos electrónicos, la vida útil de los adhesivos de plata conductores a baja temperatura está directamente relacionada con la fiabilidad y estabilidad del producto. Por lo tanto, es de gran importancia práctica llevar a cabo un estudio en profundidad de su vida útil.

2. estudiar las propiedades básicas del pegamento de plata conductor de baja temperatura yb6016 de la marca de platino

El pegamento de plata conductor de baja temperatura yb6016 de la marca de platino de investigación se compone principalmente de polvo de plata, matriz de resina, agente de curado y otros auxiliares. Tiene las características de alta resistencia a la cizalla y bajo módulo, y tiene una buena adherencia a metales, sustratos cerámicos, chips de silicio, aceite verde, etc. Al mismo tiempo, el adhesivo tiene una excelente estabilidad de almacenamiento, una baja temperatura de curado, el curado tiene buenas propiedades eléctricas y mecánicas y resistencia a la humedad y el calor. Los datos experimentales muestran que,Marca de platino de investigación yb6016Se puede solidificar completamente horneando a 80 ° C durante 36 minutos, con una resistencia al volumen inferior a 00008 Omega cm, una resistencia a la cizalla superior a 24 kg / die, una resistencia a la tracción superior a 2500 PSI y una conductividad térmica de 6,5 W / mk, mostrando excelentes propiedades integrales.

3. análisis de la vida útil de los adhesivos de plata conductores a baja temperatura en dispositivos electrónicos

I) factores que influyen en la vida útil

1. Temperatura ambiente de trabajo
   • La vida útil del pegamento de plata conductor a baja temperatura está estrechamente relacionada con la temperatura ambiente de trabajo. En ambientes de alta temperatura, la matriz de resina en el pegamento de plata puede acelerar el envejecimiento, lo que resulta en una disminución de la conductividad eléctrica y la adherencia. Los datos experimentales muestran que cuando la temperatura ambiente de trabajo supera los 100 ° c,Pegamento de plata conductor de baja temperatura yb6016 de la marca de platino de investigaciónLa conductividad eléctrica puede disminuir entre un 20% y un 30%, y la resistencia a la adherencia también puede disminuir significativamente.
2. Humedad
   • La humedad es otro factor importante que afecta la vida útil de los adhesivos de plata conductores a baja temperatura. En ambientes de alta humedad, la humedad en el pegamento de plata puede promover la oxidación y corrosión de las partículas de plata, reduciendo así la conductividad eléctrica. Al mismo tiempo, la humedad también puede causar estratificación o desprendimiento de la interfaz de unión entre el pegamento de plata y el sustrato.
3. Acción de estrés
   • Los dispositivos electrónicos a menudo están sujetos a diversas tensiones durante el trabajo, como tensiones mecánicas, térmicas, etc. Estas acciones de estrés pueden causar microcracks o daños en la interfaz de unión entre el pegamento de plata y el sustrato, afectando así su vida útil.

Ii) estrategias para prolongar la vida útil

1. Elegir las condiciones de solidificación adecuadas
   • La temperatura y el tiempo de curado tienen un impacto importante en las propiedades y la vida útil de los adhesivos de plata conductores a baja temperatura. La elección de las condiciones de curado adecuadas puede garantizar el curado completo del pegamento de plata, reduciendo al mismo tiempo la disminución del rendimiento causada por el curado inadecuado. Para el pegamento de plata conductor de baja temperatura yb6016 de la marca de platino, se recomienda hornear a 80 ° C durante 36 minutos para lograr el mejor efecto de curado.
2. Optimizar el entorno de trabajo
   • Trate de colocar los dispositivos electrónicos en un ambiente con temperatura adecuada y baja humedad para prolongar la vida útil del pegamento de plata conductor a baja temperatura. Para los dispositivos electrónicos que requieren trabajar en entornos de alta temperatura o alta humedad, se pueden considerar medidas de protección adicionales, como la instalación de dispositivos de disipación de calor o controladores de humedad.
3. Mejorar la calidad de la interfaz de unión
   • La calidad de la interfaz de unión afecta directamentePegamento de plata conductor a baja temperaturaVida útil. Durante el proceso de unión, se debe garantizar que la superficie del sustrato esté limpia y libre de impurezas como aceite y óxidos para mejorar la fuerza de unión entre el pegamento de plata y el sustrato. Al mismo tiempo, el uso de procesos y parámetros de unión adecuados también puede mejorar la calidad de la interfaz de unión.

IV. casos prácticos de aplicación

Academia avanzada (shenzhen) Technology co., Ltd.Tiene una amplia experiencia en el campo del embalaje y la Unión de dispositivos electrónicos. La compañía utilizó el pegamento de plata conductor de baja temperatura yb6016 de la marca de platino de investigación que se aplicó con éxito en varios proyectos y logró buenos resultados. Por ejemplo, en el embalaje de la placa base de un teléfono inteligente, se utiliza pegamento de plata conductor de baja temperatura para pegar el chip al sustrato. Después de un largo período de uso y pruebas, la placa base del teléfono móvil mostró una excelente estabilidad y fiabilidad, y la conductividad eléctrica y la adherencia del pegamento de plata conductor a baja temperatura no disminuyeron significativamente.

V. Conclusiones

La vida útil de los adhesivos de plata conductores a baja temperatura en dispositivos electrónicos se ve afectada por muchos factores, incluyendo la temperatura del ambiente de trabajo, la humedad y la acción de estrés. Al elegir las condiciones de solidificación adecuadas, optimizar el entorno de trabajo y mejorar la calidad de la interfaz de unión, se puede prolongar efectivamente la vida útil del pegamento de plata conductor a baja temperatura. Con sus excelentes propiedades y estabilidad, el pegamento de plata conductor de baja temperatura yb6016 de la marca de platino ha mostrado amplias perspectivas de aplicación en el campo del embalaje y la Unión de dispositivos electrónicos. En el futuro, con el desarrollo continuo de la tecnología electrónica, el rendimiento y la vida útil de los adhesivos de plata conductores a baja temperatura mejorarán aún más, proporcionando una mejor garantía para la fiabilidad y estabilidad de los dispositivos electrónicos.
Los datos anteriores son solo para referencia, y las propiedades específicas pueden variar debido al proceso de producción y las especificaciones del producto.