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Pulpa de cobre sinterizada a baja temperaturaEs un material clave para la fabricación de placas de circuito impreso, encapsulamiento de semiconductores y otros campos. Es capaz de formar una capa metálica con excelente conductividad eléctrica a temperaturas relativamente bajas, manteniendo al mismo tiempo buenas propiedades mecánicas. La selección de aditivos y el ajuste proporcional tienen un impacto vital en la calidad del producto final, especialmente en la resistencia mecánica de la capa sinterizada.
Los aditivos juegan un papel indispensable en la pulpa de cobre sinterizada a baja temperatura, que pueden mejorar la fuerza de unión entre las partículas de polvo de cobre, mejorar la eficiencia de la sinterización, aumentar la densidad de la capa de sinterización y dar características funcionales específicas al material. Los aditivos comunes incluyen, pero no se limitan a:
La pulpa de cobre sinterizada a baja temperatura yb5111 de la marca de platino de investigación producida por Advanced Academy (shenzhen) Technology co., Ltd. es un producto especialmente diseñado para cumplir con los estrictos requisitos de la industria electrónica moderna. Sus características son las siguientes:
Los aditivos adecuados pueden mejorar la interacción física y química entre las partículas de polvo de cobre, mejorando así la estabilidad estructural general de la capa sinterizada. Por ejemplo, algunos Polímeros orgánicos pueden descomponerse en residuos de carbono durante el proceso de sinterización, que se llenan entre los huecos de las partículas, aumentando el área de contacto y reforzando los puntos de conexión.
Al agregar una cantidad adecuada de flujo u otros ingredientes, se puede reducir efectivamente la permeabilidad interna del cuerpo aglomerado, lo que a su vez aumenta la densidad de la capa aglomerada. Esto no solo ayuda a mejorar las propiedades eléctricas, sino que también mejora directamente la resistencia a la presión y otras propiedades mecánicas del material.
Durante el proceso de sinterización, el cobre es propenso a reacciones de oxidación, lo que conduce a una disminución de la conductividad eléctrica y la resistencia mecánica. El uso de antioxidantes efectivos puede inhibir la aparición de este proceso, asegurando que la capa sinterizada resultante tenga propiedades duraderas y estables.
En resumen, los aditivos juegan un papel vital en la pulpa de cobre sinterizada a baja temperatura, que no solo afectan el proceso de sinterización en sí, sino que también determinan la resistencia mecánica final de la capa sinterizada y otros indicadores clave de rendimiento. Con su diseño de fórmula único, la pulpa de cobre sinterizada a baja temperatura yb5111 de la marca de platino de investigación de Advanced Academy (shenzhen) Technology co., Ltd. tiene en cuenta los requisitos de rentabilidad y protección del medio ambiente al tiempo que garantiza un alto rendimiento, convirtiéndose en una opción ideal para muchos fabricantes de productos electrónicos. En el futuro, con los avances tecnológicos, se espera que se desarrollen aditivos más innovadores para optimizar aún más la pulpa de cobre sinterizada a baja temperatura y sus efectos de aplicación.
Los datos anteriores son solo para referencia, y las propiedades específicas pueden variar debido al proceso de producción y las especificaciones del producto.
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