Estudio sobre la relación entre la conductividad eléctrica de la película de cobre recubierta de Pi y el espesor de la capa de cobre

I. Introducción

Como material funcional importante, la película de cobre recubierta de Pi tiene amplias perspectivas de aplicación en muchas áreas, como placas de circuito flexibles y blindaje electromagnético. Su conductividad eléctrica es uno de los factores clave que determinan su eficiencia de aplicación, y el espesor de la capa de cobre, como parámetro ajustable, tiene un impacto vital en la conductividad eléctrica. Advanced Academy (shenzhen) Technology co., Ltd. se ha comprometidoPelícula de cobre recubierta de PiLa investigación y el desarrollo y la innovación de tecnologías relacionadas han proporcionado un fuerte apoyo para una comprensión profunda de su relación de rendimiento.

II. parte experimental

I) preparación de materiales experimentales y muestras

El experimento adopta Academia avanzada (shenzhen) Technology co., Ltd.Como material de base, la película Pi desarrollada de forma independiente tiene una excelente resistencia a altas temperaturas, propiedades mecánicas y estabilidad química. El recubrimiento de cobre se prepara mediante un proceso de galvanoplastia, y mediante el control preciso del tiempo de galvanoplastia, la densidad de corriente y otros parámetros, se preparan una serie de muestras de recubrimiento de cobre Pi con diferentes grosores de cobre. El rango de espesor de la capa de cobre se establece en 1 - 10 micras para garantizar que cubra las necesidades de diferentes escenarios de aplicación, desde más delgado hasta más grueso.

Ii) métodos de prueba

1. Medición del espesor de la capa de cobre
   El espesor de la capa de cobre de la muestra de película de cobre recubierta de Pi se mide con precisión utilizando un medidor de espesor de película de alta precisión, como el medidor de espesor de fluorescencia de rayos X (xrf). El instrumento puede medir el espesor de la capa de cobre de manera no destructiva, rápida y precisa, con una precisión de medición de ± 0,1 micras, proporcionando una base de datos confiable para el análisis posterior.
2. Prueba de conductividad eléctrica
   La resistencia eléctrica de la película de cobre recubierta de Pi se midió mediante el método de cuatro sondas para caracterizar su conductividad eléctrica. El método de cuatro agujas de exploración puede eliminar eficazmente la interferencia de la resistencia de contacto y medir con precisión la resistencia corporal del material. Durante la medición, asegúrese de que la sonda esté en buen contacto con la superficie de la muestra, la temperatura ambiente de medición se controla en 25 ± 2 ° C y la humedad entre el 40% y el 60%, con el fin de reducir el impacto de los factores ambientales en los resultados de la medición.

III. resultados y debates

(1) influencia del espesor de la capa de cobre en la resistencia eléctrica

A medida que el espesor de la capa de cobre aumenta gradualmente de 1 micra a 10 micras, Película de cobre recubierta de PiLa resistencia eléctrica muestra una clara tendencia a la baja. Cuando el espesor de la capa de cobre es más delgado, por ejemplo, 1 - 3 micras, la resistencia es relativamente alta, lo que se debe a que en este momento hay relativamente pocas rutas de conducción electrónica en la capa de cobre y el fenómeno de dispersión electrónica es más grave, lo que limita la transmisión efectiva de la corriente eléctrica. A medida que el espesor de la capa de cobre aumenta a 5 - 7 micras, la disminución de la resistencia aumenta gradualmente, la ruta de conducción electrónica aumenta, la migración de electrones en la capa de cobre es más suave y la conductividad eléctrica mejora significativamente. Cuando el espesor de la capa de cobre alcanza los 8 - 10 micras, la tendencia a la baja de la resistencia tiende a nivelarse, lo que indica que el efecto de seguir aumentando el espesor de la capa de cobre en la mejora de la conductividad eléctrica se debilita gradualmente en este momento.

(2) análisis de microestructura

IV. análisis teórico

Desde el punto de vista teórico, según la teoría clásica del transporte electrónico, la resistencia eléctrica del material está estrechamente relacionada con el mecanismo de dispersión de los electrones. En Película de cobre recubierta de PiEn el medio, cuando la capa de cobre es delgada, la dispersión de la superficie y la dispersión del límite del grano juegan un papel dominante, lo que resulta en una mayor resistencia eléctrica. Con el aumento del espesor de la capa de cobre, el rango libre promedio de los electrones aumenta, la probabilidad de dispersión disminuye y la conductividad eléctrica mejora. Cuando el espesor de la capa de cobre alcanza un cierto grado, la dispersión de defectos internos y la dispersión de impurezas se convierten en los principales factores que afectan la resistencia eléctrica, y la correlación entre estos factores y el espesor de la capa de cobre es relativamente débil, por lo que el cambio de resistencia tiende a ser suave.

V. Conclusiones

A través de la investigación experimental y el análisis teórico, se aclara Película de cobre recubierta de PiLa relación entre la conductividad eléctrica y el espesor de la capa de cobre. Cuando el espesor de la capa de cobre es delgado, la conductividad eléctrica es pobre. con el aumento del espesor de la capa de cobre, la conductividad eléctrica mejora significativamente. cuando el espesor alcanza un cierto valor, el efecto de mejora se debilita gradualmente. Los resultados de la investigación de Advanced Academy (shenzhen) Technology co., Ltd. proporcionan una base de referencia importante para el diseño del espesor de la capa de cobre de la película de cobre Pi en aplicaciones prácticas, ayudan a promover la aplicación y el desarrollo ulterior del material en electrónica flexible, blindaje electromagnético y otros campos, y proporcionan un fuerte apoyo técnico para la modernización tecnológica de las industrias relacionadas.
Los datos anteriores son solo para referencia, y las propiedades específicas pueden variar debido al proceso de producción y las especificaciones del producto.