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Como tecnología importante en la industria electrónica, el chapado en oro de cobre es ampliamente utilizado en circuitos integrados, encapsulamiento de chips, placas de circuito y otros campos. La capa dorada no solo mejora la conductividad eléctrica de la lámina de cobre, sino que también le da una excelente resistencia a la corrosión y resistencia a la oxidación. Sin embargo, la fuerza de Unión de la capa dorada al sustrato de cobre es uno de los factores clave que afectan sus propiedades y aplicaciones. Este artículo discutirá los métodos para mejorar la fuerza de Unión de la capa de oro de lámina de cobre desde los aspectos del pretratamiento del sustrato, la optimización de la fórmula del baño de galvanoplastia, el control del proceso de galvanoplastia y el tratamiento posterior, y combinará la aplicación de Advanced Academy (shenzhen) Technology co., Ltd.Lámina de cobre doradaSe exponen los resultados de la investigación técnica.
Las posibles impurezas como grasas, suciedad y óxidos en la superficie de la lámina de cobre pueden afectar seriamente la adherencia del recubrimiento. Por lo tanto, el tratamiento de limpieza antes del chapado en oro es crucial. Advanced Academy (shenzhen) Technology co., Ltd. adopta técnicas eficientes de limpieza química y limpieza ultrasónica, combinadas con pulido mecánico, para garantizar que la superficie de la lámina de cobre esté limpia y libre de impurezas. Este método de limpieza integral puede eliminar eficazmente la grasa y los óxidos de la superficie de la lámina de cobre y sentar una buena base para el proceso de chapado en oro posterior.
La lámina de cobre limpia necesita un tratamiento de activación para aumentar la actividad de la superficie y mejorar la adherencia del recubrimiento. Los estudios han demostrado que a través del método de activación electroquímica, se puede formar una superficie metálica fresca desigual en la superficie de la lámina de cobre, que favorece la adhesión del recubrimiento. Ciencia y tecnología avanzadas de la AcademiaProceso de chapado en oro de lámina de cobreEn él, la lámina de cobre se activa con un líquido de activación específico, formando una interfaz inexistente entrelazada entre perros y dientes, lo que mejora significativamente la fuerza de Unión del recubrimiento y el sustrato.
Los principales componentes del baño dorado incluyen sal dorada, sal conductora, amortiguadores y abrillantadores.Academia avanzada (shenzhen) Technology co., Ltd.A través de la investigación y la práctica a largo plazo, se ha desarrollado una fórmula de baño dorado con excelentes propiedades. La fórmula tiene las ventajas de un proceso estable, una larga vida útil del líquido del tanque, una velocidad de depósito rápida y una distribución uniforme del recubrimiento. En particular, la composición aditiva en el baño de chapado se ha optimizado cuidadosamente, lo que puede mejorar significativamente la fuerza de Unión del recubrimiento al sustrato.
El baño se consume y contamina gradualmente durante su uso, por lo que el mantenimiento del baño es crucial. Advanced Academy (shenzhen) Technology co., Ltd. adopta medidas como cambiar regularmente el baño de chapado, usar un sistema de filtrado de alta eficiencia para eliminar impurezas y fortalecer la capacitación operativa para garantizar la estabilidad y limpieza del baño de chapado. A través de estas medidas, la compañía puede proporcionar continuamente servicios de chapado en oro de alta calidad para cumplir con los estrictos requisitos de los clientes.
La densidad de corriente es uno de los factores clave que afectan la calidad del recubrimiento.Chapado en oro de lámina de cobre de Ciencia y tecnología de la academia avanzadaEn el proceso, se utiliza un sistema avanzado de control de energía para controlar con precisión la densidad de corriente durante el proceso de galvanoplastia. Al optimizar los parámetros de densidad de corriente, se garantiza que el espesor del recubrimiento sea uniforme, sin burbujas y defectos como agujeros de aguja, mejorando así la fuerza de Unión del recubrimiento.
La temperatura y el tiempo durante el proceso de galvanoplastia también tienen un impacto importante en la calidad del recubrimiento. De acuerdo con las características del baño y los requisitos del proceso, Advanced Academy (shenzhen) Technology co., Ltd. establece los parámetros de temperatura y tiempo adecuados. Al controlar con precisión estos parámetros, se garantiza que el recubrimiento tenga una buena uniformidad y densidad, mejorando así la fuerza de unión y las propiedades generales del recubrimiento.
Para mejorar la resistencia a la corrosión del recubrimiento, se puede pasivar después del recubrimiento en oro. Advanced Academy (shenzhen) Technology co., Ltd. utiliza un pasivador ecológico para tratar la capa dorada, formando una película protectora densa. Esta película protectora no solo puede mejorar la resistencia a la corrosión del recubrimiento, sino también mejorar aún más la fuerza de Unión del recubrimiento y el sustrato.
Según sea necesario, también se pueden realizar otros pasos de reprocesamiento, como pulido, pulido, etc. Estos pasos pueden mejorar aún más la limpieza y la adherencia del recubrimiento y mejorarProductos dorados de lámina de cobreCalidad general.
Mejorar la fuerza de Unión de la capa dorada de lámina de cobre es un proceso integral, que debe comenzar con el pretratamiento del sustrato, la optimización de la fórmula del baño de galvanoplastia, el control del proceso de galvanoplastia y el posttratamiento. A través de la investigación y práctica a largo plazo, Advanced Academy (shenzhen) Technology co., Ltd. ha acumulado una rica experiencia en la tecnología de chapado en oro de lámina de cobre. La compañía utiliza tecnología de limpieza avanzada, proceso de activación, fórmula de baño de galvanoplastia y método de control del proceso de galvanoplastia para garantizar que la capa dorada de lámina de cobre tenga una excelente fuerza de unión y rendimiento general. En el futuro, con el progreso continuo de la Ciencia y la tecnología de materiales, la tecnología de chapado en oro de lámina de cobre desempeñará un papel más importante en la industria electrónica.
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