Prueba de resistencia al calor y estabilidad térmica de la lámina de cobre recubierta de níquel

Lámina de cobre recubierta de níquelComo material electrónico importante, es ampliamente utilizado en componentes electrónicos, circuitos integrados, placas de circuito impreso y otros campos. Su resistencia al calor y estabilidad térmica afectan directamente la fiabilidad y la vida útil del producto. Este artículo detallará los métodos de prueba de resistencia al calor y estabilidad térmica de las láminas de cobre recubiertas de níquel, y tomará como ejemplo las láminas de cobre recubiertas de níquel producidas por Advanced Academy (shenzhen) Technology co., Ltd. para discutir su rendimiento en pruebas prácticas.

Resumen de las propiedades térmicas y la estabilidad térmica de las láminas de cobre recubiertas de níquel

La resistencia al calor se refiere a la capacidad de la lámina de cobre recubierta de níquel para mantener sus propiedades físicas, químicas y mecánicas a altas temperaturas, mientras que la estabilidad térmica se refiere a la estabilidad de sus propiedades durante el cambio de temperatura. La resistencia al calor y la estabilidad térmica de la lámina de cobre recubierta de níquel dependen principalmente del espesor de la capa de níquel, la uniformidad y la fuerza de unión con el sustrato de cobre.

Método de prueba de resistencia al calor

Análisis termogravimétrico (tga)

El análisis termogravimétrico es un método común para evaluar la resistencia al calor de la lámina de cobre recubierta de níquel midiendo los cambios de calidad durante el proceso de calentamiento. Durante la prueba, la muestra de lámina de cobre recubierta de níquel se colocó en la balanza y se calentó a una cierta tasa de calentamiento a una temperatura alta establecida, registrando la curva de su masa con la temperatura. Al analizar la curva, se puede determinar la pérdida de masa de la lámina de cobre recubierta de níquel a diferentes temperaturas, evaluando así su resistencia al calor.Academia avanzada (shenzhen) Technology co., Ltd.La lámina de cobre recubierta de níquel producida en la prueba tga, incluso a altas temperaturas de 300 ° c, la pérdida de masa fue solo del 0,5%, mostrando una excelente resistencia al calor.

Método de escaneo diferencial (dsc)

El método de escaneo diferencial pasa la mediciónLámina de cobre recubierta de níquelEl calor absorbido o liberado durante el calentamiento o enfriamiento para evaluar su estabilidad térmica. Durante el ensayo, la muestra de lámina de cobre recubierta de níquel se calienta o enfría junto con el referente, registrando su curva de relación entre la temperatura y el cambio térmico. Al analizar el pico de absorción de calor o el pico de Liberación de calor en la curva, se pueden determinar parámetros clave como la temperatura de cambio de fase y la temperatura de descomposición térmica de la lámina de cobre recubierta de níquel. La lámina de cobre recubierta de níquel producida por Advanced Academy (shenzhen) Technology co., Ltd. en la prueba dsc, su temperatura de Transición de fase es tan alta como 260 ° c, y no hay descomposición térmica obvia en el rango de temperatura de 200 ° C a 300 ° c, lo que indica que tiene una buena estabilidad térmica.

Método de prueba de estabilidad térmica

Prueba de choque térmico

La prueba de choque térmico es un método para simular posibles cambios repentinos de temperatura en aplicaciones prácticas de láminas de cobre recubiertas de níquel y evaluar su estabilidad térmica. Durante la prueba, las muestras de lámina de cobre recubiertas de níquel se cambiaron repetidamente entre altas y bajas temperaturas para registrar sus cambios de rendimiento a diferentes temperaturas. Por ejemplo, en la prueba de choque térmico de - 40 ° C a 150 ° c, la lámina de cobre recubierta de níquel producida por Advanced Academy (shenzhen) Technology co., Ltd. no cambió significativamente su conductividad eléctrica y resistencia mecánica después de 100 ciclos, mostrando una buena estabilidad térmica.

Prueba de envejecimiento a alta temperatura

La prueba de envejecimiento a alta temperatura esLámina de cobre recubierta de níquelUn método para evaluar la variación de sus propiedades con el tiempo de las muestras colocadas a altas temperaturas durante mucho tiempo. Durante la prueba, las muestras de lámina de cobre recubiertas de níquel se colocan en un ambiente de alta temperatura establecido, se extraen regularmente para la prueba de rendimiento y se registran sus cambios de rendimiento. Por ejemplo, en la prueba de envejecimiento a alta temperatura de 125 ° c, la conductividad eléctrica de la lámina de cobre recubierta de níquel producida por Advanced Academy (shenzhen) Technology co., Ltd. disminuyó solo un 5% después de 1000 horas, y no hubo oxidación o descamación obvias en la superficie, lo que indica una excelente estabilidad térmica.

Rendimiento de la prueba de la lámina de cobre recubierta de níquel de la academia avanzada (shenzhen) Technology co., Ltd.

La lámina de cobre recubierta de níquel producida por Advanced Academy (shenzhen) Technology co., Ltd. ha tenido un excelente desempeño en las pruebas de resistencia al calor y estabilidad térmica. Su capa de níquel es uniforme y densa, tiene una fuerte fuerza de unión con el sustrato de cobre y puede mantener propiedades físicas, químicas y mecánicas estables en un ambiente de alta temperatura. Bajo una variedad de métodos de prueba, como el análisis termogravimétrico, la medición térmica de escaneo diferencial, la prueba de choque térmico y la prueba de envejecimiento a alta temperatura, todos muestran excelentes propiedades térmicas y estabilidad térmica, cumpliendo con los requisitos de alto rendimiento de la industria electrónica para la lámina de cobre recubierta de níquel.

Conclusiones

Lámina de cobre recubierta de níquelLa resistencia al calor y la estabilidad térmica son los indicadores clave de su aplicación en el campo electrónico. A través del análisis termogravimétrico, la medición térmica de escaneo diferencial, la prueba de choque térmico y la prueba de envejecimiento a alta temperatura, se puede evaluar completamente la resistencia al calor y la estabilidad térmica de la lámina de cobre recubierta de níquel. La lámina de cobre recubierta de níquel producida por Advanced Academy (shenzhen) Technology co., Ltd. proporciona una garantía de material confiable para la industria electrónica con su excelente rendimiento. En el futuro, con el desarrollo continuo de la tecnología electrónica, las pruebas de resistencia al calor y estabilidad térmica de las láminas de cobre recubiertas de níquel serán más importantes, y los métodos y tecnologías de prueba relevantes continuarán mejorando e innovando.
Los datos anteriores son solo para referencia, y las propiedades específicas pueden variar debido al proceso de producción y las especificaciones del producto.