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| Componentes electrónicos pulpa de paladio de plata | Serie yb - 8801pd | ||||
| Especificaciones: | Contenido | 50 - 70% | |||
| Finura | < 7um | ||||
| Viscosidad | 10 a 50pa.s | ||||
| Resistencia cuadrada | * | ||||
| Adhesión | * | ||||
| Soldabilidad | * | ||||
| Condiciones de uso: | Sustrato | * | |||
| Impresión | 300 a 500 mallas | ||||
| Secado | 70 a 90 grados Celsius | ||||
| Sinterización | 950 a 1200 ° C | ||||
| Área de aplicación del producto | |||||
| Electrodos de elementos laminados | |||||
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