La placa blanda FPC consiste en hacer un patrón de circuito conductor utilizando el método de transferencia de patrón de imagen óptica y el proceso de grabado en una superficie de sustrato flexible. la superficie y la capa interior de la placa de circuito dual y multicapa se conectan electrónicamente con la capa interior y exterior a través de agujeros metálicos, y la superficie del patrón de línea se protege y aísla con la capa de pegamento en pi. Se divide principalmente en paneles individuales, paneles dobles, paneles multicapa, paneles combinados blandos y duros y otros tipos para adaptarse a las necesidades de diferentes paneles de control industrial.
Características del producto
- Pequeño tamaño y peso ligero: la placa blanda FPC reduce en gran medida el volumen del dispositivo y es adecuada para las necesidades de los productos electrónicos que se desarrollan hacia alta densidad, miniaturización, peso ligero, adelgazamiento y alta fiabilidad.
- Flexibilidad: las placas blandas FPC se pueden doblar, enrollar y doblar libremente, pueden soportar millones de curvas dinámicas sin dañar los cables, pueden expandirse hacia el espacio tridimensional y mejorar la libertad del diseño de circuitos y el diseño de estructuras mecánicas.
- Excelentes propiedades eléctricas: la placa blanda FPC tiene buenas propiedades conductoras y dieléctrico, y puede satisfacer las necesidades de transmisión de señal de productos electrónicos complejos.
- Alta resistencia al calor y estabilidad: la placa blanda FPC está hecha de materiales especiales, con excelentes propiedades de resistencia a altas temperaturas y estabilidad, adecuada para trabajar en entornos hostiles.
- Alta fiabilidad de montaje: la placa blanda FPC tiene una alta fiabilidad y operatividad de montaje, lo que garantiza fácilmente el rendimiento del circuito y reduce el costo de toda la máquina.
Materiales principales
- Sustrato: el sustrato de la placa blanda FPC generalmente utiliza materiales flexibles como poliimida (pi) o poliéster (pet), que tienen excelentes propiedades de aislamiento y resistencia mecánica.
- Película de cubierta: la película de cubierta se utiliza para proteger la parte del conductor del circuito y consta de película plástica química orgánica y adhesivo.
- Conjuntiva pegajosa: la conjuntiva pegajosa se utiliza para la Unión y el aislamiento entre capas de placas multicapa, compuesta por película de base y adhesivo.
- Lámina de cobre: la lámina de cobre es el material principal de las líneas conductoras, y su espesor y especificaciones se pueden personalizar de acuerdo con las necesidades del cliente.
Área de aplicación
Los paneles blandos FPC son ampliamente utilizados en paneles de control industrial en diversas ocasiones que requieren conexiones flexibles y cableado complejo, como sistemas de control electrónico automotriz, equipos médicos, aeroespacial, control industrial y otros campos.
Proceso de fabricación
- Selección de sustratos: seleccione el sustrato adecuado de acuerdo con las necesidades del cliente.
- Recubrimiento de cobre de película delgada: recubrimiento de cobre sobre película delgada por recubrimiento de cobre sin electrodomésticos o recubrimiento de cobre.
- Gráfico: formación de patrones de circuitos a través de procesos como litografía y grabado.
- Montaje y prueba: pegar los componentes en FPC y realizar pruebas de rendimiento eléctrico y verificación de fiabilidad.
La placa blanda FPC en el panel de control industrial tiene las características de pequeño tamaño, peso ligero, flexibilidad, excelentes propiedades eléctricas y alta resistencia al calor y estabilidad, y es uno de los componentes indispensables en los productos electrónicos.
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