厚膜混合集成电路银钯浆

厚膜混合集成电路银钯浆是一种含有银和钯的导电浆料，广泛应用于厚膜混合集成电路的制造中。它通过将银、钯等金属粉末与有机载体、玻璃粉等混合分散成膏状而成，具有优异的导电性能和稳定性。

产品特性

优异的导电性：银钯浆料具有较低的电阻率和良好的导电性能，能够确保厚膜混合集成电路中电子信号的稳定传输。

高附着力：银钯浆料在烧结后能够牢固地附着在陶瓷基板等基材上，形成可靠的导电连接。

良好的稳定性：钯的加入提高了浆料的抗氧化性和抗腐蚀性，能够在恶劣环境下保持稳定的导电性能。

工艺可控性：银钯浆料的粘度、细度等参数可根据具体工艺需求进行调整，以适应不同的印刷和烧结工艺。

生产工艺

印刷性：具有良好的印刷性能，易于通过丝网印刷等方法进行涂覆。

烧结条件：在特定的温度条件下进行烧结，以确保良好的结合力和电性能。

耐热性：银钯浆料具有出色的耐热性能，能够在高温下工作而不失去其导电性能。

车间展示