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铂导体浆料是面向高温及高可靠性电子元器件制造需求开发的高性能厚膜导电浆料,由高纯度铂粉、无机粘结相与有机载体准确调配而成。产品通过丝网印刷工艺涂布于陶瓷基板表面,经高温烧结形成致密铂导电图形,可作为薄膜电阻器端电极、电容器电极、高温传感器电极及厚膜加热元件使用。
在原理上,铂粉颗粒在烧结过程中通过原子扩散实现冶金结合,形成连续致密的导电网络。玻璃或氧化物粘结相在烧结后与陶瓷基材形成化学键合,提供牢固的附着力。铂具有极高的熔点与优异的化学惰性,烧结后的铂导体层在高温氧化性气氛中仍能保持稳定的导电性能,不发生氧化或劣化,同时与多种陶瓷基材具有良好的热膨胀匹配。
该产品的核心优势在于:高纯铂粉体系提供优异的导电性与化学稳定性;耐高温氧化特性满足高温元器件制造需求;印刷性能好,烧结后电极表面光滑细腻。
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铂导体浆料是一种特殊的材料,主要用于制造电子元件中的导电路径或电极。这类浆料因其出色的导电性、化学稳定性以及耐腐蚀性而被广泛应用于多种领域,特别是那些需要在恶劣环境下工作的电子设备。
产品特性
导电性:铂具有良好的导电性能,适用于制作精密电子元件。
化学稳定性:铂对大多数化学品都非常稳定,能够承受恶劣的工作环境。
耐腐蚀性:铂不易被腐蚀,即使在高温条件下也能保持稳定的性能。
可印刷性:浆料设计为可以通过丝网印刷、喷墨打印或旋转涂布等方式进行涂布。
粘合强度:粘合剂确保了铂颗粒与基材之间的良好附着力,保证电极的稳定性和可靠性。
烧结条件:浆料在特定的温度和气氛下烧结,以达到更佳的导电性和机械性能。

生产工艺
浆料配制:将铂粉、粘合剂、有机载体按照一定比例混合并研磨成膏状。
印刷或涂覆:使用适当的印刷技术将浆料涂覆在基材上。
干燥:去除浆料中的溶剂,通常通过加热干燥。
烧结:在高温下使浆料固化并与基材紧密结合。
车间展示





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