高绝缘导热片

高绝缘导热片由硅树脂或聚酰亚胺等绝缘基体复合氧化铝、氮化硼等高导热陶瓷填料制成。材料以片材形态供应，具备柔韧性与表面粘性，可压缩填充功率器件与散热器之间的不规则间隙。

工作原理基于电气绝缘与热传导的双重机制。绝缘方面，聚合物基体与陶瓷填料的协同作用提供了极高的体积电阻率（可达10¹⁵Ω·cm量级）与击穿电压（典型值＞6kV，部分产品可达10kV以上），有效隔离高压部件间的电流通路。导热方面，高导热填料相互接触形成声子传递网络，将热量从热源高效传导至散热端。材料同时具备良好的抗撕裂与耐穿刺性能，适应振动与热循环应力。

产品优势体现在以下方面。高耐压：击穿电压可达6kV～10kV以上，满足1200V及以上高压IGBT/SiC器件的绝缘要求。导热良好：导热系数1.5～5.0W/m·K可选，远优于传统绝缘材料。柔韧贴合：可压缩填充不规则表面，适应不同安装压力与公差。耐温宽：工作温度范围-60℃～250℃，适应严苛工况。先进院科技支持导热系数、厚度及尺寸定制。