Lámina de cobre Chapada en níquel y oro de Doble luz

La lámina de cobre recubierta de níquel - oro de Doble luz es una lámina de metal compuesto de alto rendimiento hecha por galvanoplastia sucesiva o recubrimiento de níquel químico con capa de oro en la superficie de la lámina de Cobre electrolítico de Doble luz de bajo perfil, especialmente desarrollada para aplicaciones de circuitos de alta velocidad de alta frecuencia y conectores finos con requisitos estrictos para la integridad de la señal, la resistencia a la oxidación y la fiabilidad del contacto a largo plazo. El producto utiliza láminas de cobre de doble superficie óptica como sustrato, con baja rugosidad de la superficie, lo que favorece la transmisión de baja pérdida de señales de alta frecuencia; La capa de níquel sirve como barrera de difusión entre cobre y oro, evitando la migración de átomos de cobre a la capa de oro y evitando la degradación de las propiedades de contacto causada por la oxidación y difusión de la superficie; La capa de oro tiene una excelente estabilidad química, proporcionando una resistencia de contacto baja y estable, al tiempo que protege el metal subyacente de la corrosión ambiental.

En principio, las ventajas de la lámina de cobre Chapada en níquel - oro de Doble luz se derivan de la división funcional del trabajo y la sinergia de cada recubrimiento. La superficie de la lámina de cobre de bajo perfil puede reducir la pérdida y reflexión del efecto cutáneo en la transmisión de señal de alta frecuencia y garantizar la integridad de la señal; La dureza de la capa de níquel es alta, como barrera, inhibe efectivamente la generación de compuestos intermetálicos en la interfaz cobre - oro y mantiene la pureza de la interfaz y la fuerza de Unión del recubrimiento; La capa de oro tiene una resistencia de contacto extremadamente baja y excelentes propiedades antioxidantes y resistentes a la sulfuración, lo que garantiza la fiabilidad del contacto eléctrico en entornos hostiles como altas temperaturas, alta humedad y ambiente contaminado. La estructura compuesta multicapa hace que la lámina de cobre obtenga una mejora integral de la funcionalidad de la superficie mientras mantiene una buena flexibilidad, que es adecuada para procesos de procesamiento posteriores como grabado gráfico de circuito de alta frecuencia, estampado de precisión y Unión en caliente.

La ventaja central de este producto es que el sustrato de lámina de cobre de Doble luz de bajo perfil se combina con el recubrimiento de oro de níquel, al tiempo que cumple con los requisitos de rendimiento compuesto de transmisión de alta frecuencia y baja pérdida y contacto altamente confiable; Excelente resistencia a la oxidación y estabilidad química garantizan la estabilidad eléctrica en el servicio a largo plazo; El grosor de la lámina de cobre, el grosor de la capa de níquel, el grosor de la capa de oro y el ancho de la lámina se pueden personalizar bajo demanda. Con el desarrollo continuo de la tecnología electrónica hacia la alta frecuencia y la Alta densidad, la demanda del mercado de láminas de cobre chapadas en níquel y oro de Doble luz en el campo de las compañías ic, circuitos de radiofrecuencia, electrónica aeroespacial militar y conectores de alta gama seguirá creciendo. Advanced Academy (shenzhen) Technology co., Ltd. puede personalizar las especificaciones del producto de acuerdo con las necesidades de aplicación del cliente y proporcionar soluciones clave de materiales conductores para el campo de la interconexión de alta velocidad y precisión de alta frecuencia.