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Película de recubrimiento de cobre
Película de cobre y estaño Pi
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Película de cobre y estaño Pi

La película de cobre y estaño Pi es un material funcional compuesto de alto rendimiento que utiliza procesos de cobre al vacío, estaño químico o galvanoplastia para formar capas de cobre y estaño en la superficie de la película de poliimida (pi). El producto combina plenamente la excelente resistencia a altas temperaturas, resistencia mecánica, flexibilidad y estabilidad dimensional del sustrato pi, así como la excelente conductividad eléctrica de la capa de cobre y la buena soldabilidad y resistencia a la oxidación de la capa de estaño, lo que puede satisfacer las necesidades de aplicación de materiales funcionales en la fabricación electrónica de alta fiabilidad.

La película de cobre y estaño recubierta de Pi utiliza una capa de cobre como capa conductora, lo que puede garantizar una conductividad eléctrica estable, mientras que la capa exterior de estaño puede mejorar efectivamente las propiedades de soldadura y reducir el riesgo de oxidación de la capa de cobre, lo que es propicio para mejorar la fiabilidad de la conexión y la estabilidad a largo plazo de los productos electrónicos. El producto tiene buenas propiedades de procesamiento flexibles, se puede realizar el procesamiento posterior, como corte, troquelado, estampado y laminación, y se puede personalizar el grosor del sustrato pi, el grosor de la capa de cobre, el grosor de la capa de estaño y el tamaño del producto de acuerdo con las necesidades del cliente, que es adecuado para diferentes requisitos de diseño del producto.

Con excelentes propiedades conductoras, soldables y resistentes a altas temperaturas, la película de cobre y estaño Pi es ampliamente utilizada en almohadillas de placas de circuito flexibles (fpc), orejas de batería, conectores electrónicos, encapsulamiento de componentes electrónicos, electrónica de consumo, equipos de comunicación, electrónica automotriz y Nueva energía. Advanced Academy (shenzhen) Technology co., Ltd. se centra en el procesamiento de películas funcionales de alto rendimiento y recubrimientos metálicos, puede proporcionar soluciones de procesamiento y personalización de películas de cobre y estaño Pi de acuerdo con las necesidades de los clientes, y proporcionar un soporte de materiales estable para productos electrónicos de alta fiabilidad.


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La película de cobre recubierta de estaño Pi es una película protectora especial que combina la película de poliimida (pi) con compuestos metálicos de cobre (cobre) y estaño (sn). Este material de membrana combina las excelentes propiedades de aislamiento de las películas pi, la estabilidad a alta temperatura y la buena conductividad eléctrica de los metales de cobre y estaño, y es ampliamente utilizado en el recubrimiento de terminales de equipos de montaje de superficie (smd) en equipos electrónicos para mejorar su durabilidad y estabilidad.
PI镀铜镀锡膜
Características:

  1. Excelente rendimiento de aislamiento: la película Pi en sí tiene excelentes propiedades de aislamiento, combinada con el metal de cobre y estaño, mejora aún más su conductividad eléctrica.

  2. Estabilidad a alta temperatura: la película de cobre recubierta de estaño Pi no es fácil de deformar o desprenderse en un ambiente de alta temperatura, lo que garantiza el trabajo estable a largo plazo de los componentes electrónicos.

  3. Buena conductividad eléctrica: la adición de cobre y estaño hace que la película tenga una buena conductividad eléctrica, lo que mejora la eficiencia de transmisión de la señal electrónica.

  4. Fiabilidad de la soldadura: la incorporación del Estaño mejora la fiabilidad de la soldadura y reduce la posibilidad de desconexión o aflojamiento.

Ventajas del producto

  1. Mejorar la fiabilidad de los equipos electrónicos: proteger los terminales SMD mediante el uso de película de cobre recubierta de estaño Pi puede mejorar efectivamente el rendimiento general y la fiabilidad de los equipos electrónicos.

  2. Estabilidad a largo plazo: la película tiene una buena durabilidad y estabilidad, puede mantener su buen rendimiento durante mucho tiempo y prolongar la vida útil de los equipos electrónicos.

镀铜膜
proceso

El proceso de producción de la película de cobre recubierta de estaño Pi incluye la preparación de la película de poliimida, el chorro de magnetrón de cobre y estaño o la galvanoplastia. Al controlar con precisión los parámetros de pulverización o galvanoplastia, se puede garantizar la uniformidad y la fuerza de Unión de la capa de cobre y estaño para lograr las mejores propiedades del producto.

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