Película de cobre recubierta de Pi

La película de cobre y estaño Pi de Advanced Academy Technology es un material utilizado para el recubrimiento de terminales SMd (surfacemount device). El terminal SMD es un componente ampliamente utilizado en dispositivos electrónicos, y su función principal es para la conexión de circuitos. La película de cobre y estaño Pi es una película protectora especial que puede proteger eficazmente los terminales SMD y mejorar su durabilidad y estabilidad.

Características del producto fccls

1. Excelente conductividad eléctrica: el recubrimiento de cobre proporciona una excelente conductividad eléctrica para la película pi, lo que permite que la película de cobre Pi se utilice como componentes clave como cables y electrodos en circuitos electrónicos para garantizar la eficiencia y estabilidad de la transmisión de corriente.

2. Alta resistencia al calor y a la intemperie: el propio sustrato Pi tiene una excelente resistencia al calor y a la intemperie, y puede mantener propiedades estables en temperaturas extremas, humedad y entornos químicos. Esta característica hace que la película de cobre recubierta de Pi se desempeñe bien en aplicaciones de alta temperatura o ambiente hostil, como la electrónica automotriz y la aeroespacial.

3. Excelentes propiedades mecánicas: las películas Pi tienen una excelente flexibilidad, resistencia a la tracción y resistencia a la flexión, lo que hace que las películas de cobre Pi se desempeñen bien en escenarios de aplicación que requieren soportar tensiones mecánicas complejas, como la fabricación de equipos electrónicos flexibles.

4. Buena estabilidad química: la película de cobre recubierta de Pi puede resistir la erosión de una variedad de productos químicos, incluidos ácidos, álcalis, disolventes, etc., para garantizar la estabilidad y fiabilidad en una variedad de entornos de trabajo.

5. Alta precisión y procesabilidad: a través de un proceso avanzado de chapado en cobre y una tecnología precisa de fabricación de películas, la película de chapado en cobre Pi puede lograr un control de espesor y calidad de la superficie de alta precisión, al tiempo que tiene una buena procesabilidad, lo que facilita el procesamiento posterior de corte, estampado, soldadura y otros procesos.

Proceso de producción de fccls de alta fiabilidad

1. Preparación del sustrato pi: elija una película Pi de alta calidad para el pretratamiento, como limpieza y secado, para garantizar que la superficie del sustrato esté limpia y libre de impurezas.

2. Tratamiento de activación de la superficie: el tratamiento de activación de la superficie del sustrato Pi se realiza mediante métodos físicos o químicos para mejorar la adherencia y uniformidad de la capa de cobre.

3. Deposición de recubrimiento de cobre: una película de cobre de alta pureza se deposita uniformemente en la superficie del sustrato Pi mediante pulverización al vacío, galvanoplastia o chapado químico. Este paso requiere un control preciso de la composición del baño, la temperatura, la densidad de corriente y otros parámetros para garantizar la calidad del recubrimiento.

4. Tratamiento posterior al recubrimiento: limpiar, secar y nivelar la película Pi después del recubrimiento de cobre, eliminar los reactivos químicos residuales y la humedad, y mejorar la calidad de apariencia y la estabilidad del rendimiento del producto.

Exhibición del taller

Una visión general del campo de aplicación de la película de cobre Pi de alta resistencia al calor

I. circuitos electrónicos y envases de alta fiabilidad

Placa de circuito impreso flexible de alta gama: se utiliza como capa interior del conductor de una placa flexible multicapa (fpc multilayer) o una placa de unión rígida (rigid - flexible pcb). La estabilidad dimensional de Pi garantiza la precisión de alineación de líneas finas (hasta el nivel de micras) durante el proceso de prensado y soldadura a alta temperatura, y la capa de cobre proporciona conducción eléctrica.

Sustrato de encapsulamiento de chip y Banda portadora: capa de circuito para encapsulamiento a nivel de chip (csp), sustrato de matriz de rejilla de bola (bga), o banda portadora tab que conduce ic. Puede soportar altas temperaturas durante el proceso de encapsulamiento (como soldadura de retorno, soldadura en caliente) y el coeficiente de expansión térmica está cerca del chip, lo que reduce el estrés térmico.

Línea de transmisión de alta frecuencia / alta velocidad: como línea de transmisión de resistencia controlable en la parte de conexión flexible del módulo de antena de onda milimétrica, radar automotriz y placa posterior del servidor de alta velocidad. Los circuitos de microondas de baja pérdida y alta consistencia se pueden obtener a través del grabado fino.

2. blindaje electromagnético y puesta a tierra

Blindaje electrónico aeroespacial y militar: capa de blindaje de pared interior o almohadilla de blindaje de brecha para equipos aerotransportados y cargas útiles de satélites. El sustrato Pi es resistente al entorno espacial (ciclo de temperatura, irradiación) y proporciona soluciones de compatibilidad electromagnética ligeras y altamente confiables.

Blindaje de equipos médicos de alta precisión: para equipos de imagen de alta gama (como componentes periféricos de tc, resonancia magnética) o capas de blindaje fuera de equipos implantables, que cumplen con estrictos requisitos de protección contra interferencias electromagnéticas, y la pureza del material es controlable.

Blindaje general de cables especiales: como capa de blindaje de cables concéntricos de alta frecuencia o cables de transmisión de datos de alta velocidad, es más ligera, más completa y tiene una mayor eficiencia de blindaje (se) que el blindaje tejido.

3. gestión térmica eficiente

Disipación de calor de dispositivos de alta densidad de potencia: como capa de difusión térmica o sustrato de placa de homogeneización de LED de alta potencia, diodos láser y amplificadores de potencia de radiofrecuencia. El cobre conduce rápidamente la electricidad lateralmente, está aislado por Pi y es resistente a las altas temperaturas del dispositivo.

Sistema de control térmico de la nave espacial: se hace una película de calentamiento eléctrico de control térmico flexible, que se pega a la superficie exterior de las tuberías y equipos de la nave espacial para un control preciso de la temperatura y la congelación. La capa de cobre como resistencia de calentamiento, Pi resistente al entorno espacial.

Gestión térmica de la batería: se utiliza en el módulo de la batería de energía como Junta de conducción / igualación de calor entre las baterías, mientras realiza aislamiento y conducción de calor.

IV. sensores y elementos especiales de conversión de energía

Electrodos y cables de sensores de alta temperatura: sensores de presión y tensión para motores aeroespaciales, reactores industriales y otros entornos de alta temperatura extrema, para hacer sus electrodos o cables flexibles.

Solenoides y antenas: para solenoides planos que requieren delgadez, pegado conformal o resistencia a altas temperaturas, antenas de etiqueta de identificación por radiofrecuencia o antenas de comunicación de campo cercano.

Dispositivos electroacústicos piezoeléctricos: como material de membrana vibrante o electrodo de altavoces en miniatura y sensores ultrasónicos, teniendo en cuenta el peso ligero, la alta resistencia y el rendimiento eléctrico.

V. Áreas industriales y emergentes

Dispositivo de interconexión de moldeo tridimensional: es una de las opciones ideales para la tecnología 3D - mid, que construye selectivamente circuitos en la superficie de los componentes Pi moldeados por inyección tridimensional para lograr la integración electromecánica.

Fotovoltaica y Nueva energía: cables de interconexión o capas conductoras de paneles traseros para células solares flexibles, buena resistencia a la intemperie y adaptables a la flexión de sustratos flexibles.

Cinta especial resistente a altas temperaturas: hecha de cinta conductora con pegamento trasero de alta adherencia para conexiones eléctricas temporales, blindaje o puesta a tierra en entornos de alta temperatura.