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3D打印用纳米银浆是面向微电子增材制造需求开发的高精度导电浆料,由高纯度纳米银粉、低粘度树脂基体与有机溶剂准确调配而成。产品通过直写成型或喷墨打印工艺将浆料准确沉积于柔性或刚性基材表面,经低温硬化形成致密银导电结构,用于柔性显示屏互联、5G射频天线、传感器电极等复杂三维导电元器件的直接打印制造。
在原理上,纳米银颗粒因尺寸效应具备极高的表面能与烧结活性,在低温硬化条件下即可通过表面扩散实现颗粒间冶金结合,形成连续致密的导电网络。树脂基体赋予浆料适合打印的流变特性,保障高分辨率的微细线条成形。低温硬化特性使打印过程更加灵活,可适应PET、PI等热敏基材,满足复杂结构的直接增材制造需求。
该产品的核心优势在于:高纯度纳米银粉提供卓越导电性与精细线条控制能力;低温硬化适配热敏基材与复杂结构打印;增材制造方式实现微细导电结构的灵活快速成型。
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3D打印用纳米银浆采用高品质纳米银颗粒与特殊树脂基体等原料,经过精细的分散和混合工艺制成。其独特的纳米结构赋予了银浆优异的导电性、流动性和粘附性,特别适用于3D打印技术中对导电层精度和性能要求较高的应用场景。
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生产工艺
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